-
公开(公告)号：CN117540545A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311464368.9
申请日：2023-11-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明提供一种KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶修复形貌演变模拟方法，涉及微纳制造技术领域，为解决现有技术中缺乏定量方法对KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶修复形貌的演变过程进行模拟的问题。包括：步骤一、构建缺陷局部生长数学模型；步骤二、将缺陷深度信息进行量纲转换，对模型进行降维处理；步骤三、将缺陷局部生长数学模型转换为标准偏微分方程形式；步骤四、获取缺陷局部生长数学模型的初始值，并设定模型边界条件；步骤五、将待定系数进行参数化扫描，确定待定系数数值；步骤六、对KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶修复形貌演变过程进行模拟。本发明通过量纲转换实现了模型的降维处理，最终实现KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶修复形貌演变过程的模拟。
-
公开(公告)号：CN114324273B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202111621353.X
申请日：2021-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种熔融石英光学元件加工表面激光损伤阈值预测方法，它属于工程光学领域，本发明为解决现有的激光损伤阈值测试方法，会破坏熔融石英光学元件加工表面，耗费大量试验材料，且适用性不够广泛问题，本方法按以下步骤进行：步骤一、基于变激发光波长荧光探测实验，确定光学元件加工表面缺陷能级结构；步骤二、基于电子跃迁理论和原子轨道理论，建立光学元件加工表面非线性离化模型；步骤三、给定服役激光波长，计算熔融石英光学元件达到激光损伤阈值时临界自由电子密度；步骤四、获取熔融石英光学元件无缺陷表面各个能级电子密度随时间演变曲线；步骤五、获得熔融石英光学元件加工表面被检位置的激光损伤预测阈值。
-
公开(公告)号：CN114324393B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202111621354.4
申请日：2021-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种熔融石英光学元件加工表面缺陷区引发激光损伤初期能量沉积计算方法，它属于工程光学领域，本发明为解决现有技术缺乏有效的方法用于计算或表征熔融石英光学元件加工表面缺陷区引发激光损伤初期能量沉积的问题；本发明按如下步骤进行：步骤一确定熔融石英光学元件加工表面缺陷区缺陷能级结构；步骤二、获取熔融石英光学元件加工表面缺陷区和无缺陷区受激发产生的荧光发射光谱荧光强度；步骤三、建立光学元件加工表面缺陷区材料非线性离化模型；步骤四、获取熔融石英光学元件无缺陷表面各能级电子密度随时间演变曲线及能量沉积过程中产生的温度；步骤五、获取表征熔融石英光学元件加工表面引发激光损伤初期能量沉积(56)对比文件赵兴海;高杨;徐美健;段文涛;於海武.纳秒激光诱导石英光纤端面损伤特性研究.物理学报.2008,(第08期),第5027-5034页.
-
公开(公告)号：CN116754565A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310977429.5
申请日：2023-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明一种光学元件全口径表面微缺陷光致荧光检测用自动对焦检测方法，涉及光学元件技术领域，为解决现有的对焦检测方法，需要手动对焦及检测，效率低，且无法保证检测结果的准确性和一致性的问题。包括如下步骤：一、安装物镜与待测光学元件；二、确定待检测区域内多个标定检测点坐标，构建检测物镜焦平面方程，制定检测扫描路径；三、控制元件沿检测扫描路径移动进行检测，判断待测点是否处于物镜焦平面，若是，则在该点进行扫描检测，若不是，则计算补偿量并控制移动平台在调焦方向对元件进行距离补偿；四、实时保存光谱信息及检测成像信息；五、根据检测扫描路径判断检测是否结束。实现了光学元件表面微缺陷光致荧光检测的自动对焦及检测。
-
公开(公告)号：CN116629064A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310613702.6
申请日：2023-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/25 , G06F30/28 , G06F17/11 , G16C60/00 , G06F119/14 , G06F119/02 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供一种KDP晶体加工表面缺陷诱导的激光损伤动态行为模拟方法，属于工程光学技术领域。为解决现有KDP晶体损伤模型并未考虑激光辐照下产生的多物理场对晶体作用，只能得到损伤终态形貌图，无法揭示表面缺陷与损伤之间关联问题。利用光强描述强激光在KDP晶体内聚集的能量，引入光增强因子，建立有限元模型并进行求解，再建立能量沉积方程，采用JH模型描述KDP晶体的损伤断裂行为，选择最大拉应力作为KDP晶体的失效准则，进而建立多物理场激光损伤动力学模型。考虑多物理场在强激光辐照下对晶体的作用，可建立一个真实复现强激光辐照下晶体表面缺陷向损伤演化的动力学模型，填补了KDP晶体激光损伤动态行为模拟的技术空白。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114264640B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202111621697.0
申请日：2021-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种紫外光学元件加工表面微观光伤点缺陷检测方法，它属于工程光学领域。本发明为解决现有技术中缺乏有效的微观光伤点缺陷精确辨识与检测方法的问题，本发明包括如下步骤：步骤一、确定元件加工表面尺寸最大的表面结构缺陷并完成定位；步骤二、获取步骤一定位的缺陷受不同波长激发光作用下产生的荧光发射光谱峰值强度，确定峰值强度最高的激发光波长为最佳激发光波长；步骤三、确定最佳缺陷位置；步骤四、对最佳缺陷位置受激发产生的荧光发射光谱进行高斯谱线拟合分析，确定微观光伤点缺陷的种类和权重大小；步骤五、建立元件加工表面缺陷区微观光伤点缺陷之间的演变规律及对步骤四的结果进行验证。
-
公开(公告)号：CN116482030A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310603305.0
申请日：2023-05-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种KDP晶体表层微纳缺陷检测与修复用的三光源用可调夹具，属于KDP晶体检修技术领域。为了解决现有夹具无法使用背照光源，无法保证晶体样品的全范围扫描，会导致KDP晶体部分缺陷点检测与修复遗漏的问题。外圈夹具的中间处设有中空部，且中空部的四周边缘位置均设有卡台，三种光源包括环形光源、轴向光源和背照光源，环形光源和轴向光源均设置在双工位检测装置上，背照光源用于设置在中空部下方的支撑台上，卡台上设有限位块，限位块的两端通过限位件与卡台可拆卸连接。能够通过三种光源光照下不同的视野来比较和确定缺陷的准确位置；提高了夹具的适应性；可保证了KDP晶体元件表面缺陷外形轮廓的获取。
-
公开(公告)号：CN116475430A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310386619.X
申请日：2023-04-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种铝合金材料激光熔覆沉积层孔隙率抑制工艺方法，涉及激光增材修复技术领域，为解决现有方法得到的熔覆层孔隙率较高，缺少同时对熔覆层间搭接策略和工艺参数进行优化的工艺方法的问题。本发明首先确定影响铝合金材料激光熔覆沉积层孔隙率的工艺参数及范围，进行单道熔覆层单因素实验，分析单道熔覆层的成型规律，确定多道多层熔覆层工艺参数范围；然后针对不同的搭接策略开展熔覆实验，确定最优熔覆层间搭接策略；最后基于最优熔覆层间搭接策略、多道多层熔覆层工艺参数范围，开展多道多层熔覆正交实验，确定最低孔隙率的工艺参数组合。基于本发明的工艺参数组合可在铝合金基材上制备出几乎无孔隙缺陷的熔覆层。
-
公开(公告)号：CN116026836A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211505089.8
申请日：2022-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88 , G01N21/958 , G01N21/64
Abstract: 本发明提供了一种熔融石英光学元件加工表面微区微观光伤点缺陷相对浓度检测方法，属于工程光学技术领域。为解决现有技术对熔融石英元件加工表面点缺陷表征手段仅适用于表征及判别点缺陷的种类，尚无有效方法针点缺陷的相对浓度进行检测的问题。本发明通过对熔融石英光学元件加工表面微缺陷区开展光致荧光探测实验，得到缺陷区的点缺陷类型及不同点缺陷对应的子峰曲线峰面积，建立点缺陷所含孤对电子浓度与子峰曲线峰面积之间的关系，计算不同点缺陷所含孤对电子的相对浓度，结合点缺陷化学结构及反应规律计算熔融石英加工表面微缺陷区不同点缺陷的相对浓度。本发明填补了目前尚无法获得材料表面点缺陷相对浓度的技术空白。
-
公开(公告)号：CN114535625B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202210366519.6
申请日：2022-04-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种针对微小锥形回转体构件的超精密车削机床及对刀及加工监控方法，涉及微小构件加工技术领域，为解决现有的微小构件超精密车削加工无法精确非接触对刀，且无法同时对加工过程进行精确监控并进行修正问题。本发明提供了一种针对微小锥形回转体构件的超精密车削机床，它包括机床主体、对刀及加工监控装置和加工监控控制系统，机床主体包括基座、X轴直线单元、Y轴直线单元、Z轴直线单元、工件轴C轴、液压回转台B轴和刀具组；本发明还提供了一种针对微小锥形回转体构件的超精密车削对刀及加工监控方法，实现了加工前的精确对刀和加工过程的准确监控，大大提高了加工效率和加工质量。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
142
records
(took 0.03 seconds)
