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公开(公告)号：CN102935535B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210516546.3
申请日：2012-12-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K3/03
Abstract: 一种可提高导线与焊盘焊接效率及可靠性的手工电烙铁头，它涉及手工电烙铁头，本发明是要解决现有电烙铁通过热传导的方式加热导线和焊盘，会延长预热和焊接时间导致电路板受到高温而损坏问题，以及待焊部位温度不均匀导致焊缝内部的微观组织结构存在差异，长时间反应使界面反应剧烈导致焊点的可靠性下降的问题。本发明中的手工电烙铁头，其结构为：电烙铁头端部的中部有一豁口，此豁口长度为3mm~10mm；豁口的右侧部分长于豁口的左侧部分，施焊过程中焊丝于豁口的左侧部分与焊盘平面之间形成的空间处添加。本发明适用于电子器件焊接工程领域。
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公开(公告)号：CN102491261B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110439586.8
申请日：2011-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法，它涉及一种MEMS自组装过程的限位方法，具体涉及一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法。本发明为了解决现有MEMS自组装过程中的限位方法是通过微加工工艺制造完成，工艺复杂、成品率低、成本高的问题。本发明的具体步骤为：将需要进行自组装的MEMS芯片进行牺牲层释放，使活动微结构不受约束，然后将MEMS芯片夹持在夹具上，在活动微结构的两侧分别各制作有一个用于进行丝球键合用焊盘；在MEMS芯片的活动微结构的上方通过丝球键合工艺制作一个梯形形状的金属丝限位结构；通过外部激励机制，激励活动微结构发生自组装运动；当活动微结构接触到金属丝限位结构后，即可发生止动。本发明用于MEMS自组装过程中。
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公开(公告)号：CN102231367B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110103942.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/70
Abstract: 扫描式薄膜图形激光转移方法，它涉及一种薄膜图形的激光转移方法。本发明解决了薄膜器件或电路制备过程中需要预先加工多层掩模版，成本高昂且工序复杂的问题。本发明的步骤：将过渡层薄膜和源薄膜先后通过溅射、蒸镀、电镀、刷镀、旋涂、化学气相沉积、等离子体镀或分子束外延的方法制作到透明源基板上，过渡层薄膜和源薄膜构成薄膜材料层；将透明源基板设置在目标基板的上方，透明源基板与目标基板之间的垂直距离为0毫米～5毫米；激光束穿透透明源基板，照射在过渡层薄膜上，薄膜材料层受热蒸发，薄膜材料层从透明源基板上脱离；脱离的薄膜材料层向目标基板撞击，并在目标基板的表面形成目标薄膜及图形。本发明适用于薄膜器件或电路制备。
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公开(公告)号：CN102183542B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201110033879.6
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/18
Abstract: 采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常，又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在系统平台上，光学显微摄像机和红外热像仪位于XY旋转载物台的正上方，红外激光器位于XY旋转载物台的侧上方，载物台驱动控制器的位移信号输出端连接XY旋转载物台的位移信号输入端，红外激光器的控制信号输入端连接激光器控制器的控制信号输出端，光学显微摄像机的图像信号输出端连接计算机的图像信号输入端，红外热像仪的采集信号输出端连接计算机的热像仪信号输入端。本发明用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN101857188B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010222496.9
申请日：2010-07-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 面向MEMS立体封装和组装的锡球凸点键合方法，属于MEMS器件的封装互连和组装领域。它解决了现有MEMS器件的封装键合工艺没有实现标准化，现有MEMS器件的自动化键合技术仅适用于特定焊盘平面的激光凸点制作，不能够将凸点制作及互连一体化实现，并且不适于进行MEMS器件立体封装的问题。它首先将待键合芯片运送到图像采集装置的视觉系统工作区域，采集图像信息，然后计算得到待键合芯片的所有待键合焊盘中心的位置，同时存储所有位置信息；然后根据位置信息，规划植球键合路径；根据植球键合路径对每一个焊盘进行键合：它包括由吸嘴吸取微钎料球、释放微钎料球在焊盘中心及完成键合。本发明用于对MEMS器件进行立体封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102244022A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110105396.2
申请日：2011-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/603 , H01L23/00 , H01L23/488 , B23K31/02
CPC classification number: H01L2224/16503 , H01L2224/8181
Abstract: 倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法，本发明涉及一种倒装芯片金属间化合物微互连结构制备方法，针对倒装芯片微互连焊点在钎料合金、金属间化合物和金属焊盘连接界面处发生断裂问题。方案一：在芯片的金属表面上制备芯片金属基层(芯片金属焊盘)和表层，在基板的金属表面上制备基板金属基层(基板金属焊盘)和表层，芯片与基板金属表层由纯Sn制成；在芯片金属表层及基板金属表层上涂钎剂；芯片倒置，使芯片金属焊盘和基板金属焊盘相对应，施压、加热，冷却，形成倒装芯片单金属间化合物微互连结构；方案二与一不同：在芯片金属基层及基板金属基层上涂钎剂，芯片倒置，芯片金属焊盘和基板金属焊盘通过Sn箔接触。本发明用于电子封装结构中。
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公开(公告)号：CN102184905A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110105411.3
申请日：2011-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/488
Abstract: 单金属间化合物微互连焊点结构，它涉及一种微互连焊点结构。针对目前微互连焊点结构在外力或由不同材料热胀冷缩不一致情况下产生的应力作用下，容易发生断裂的问题。所述焊点结构包括芯片基板、第一金属焊盘、单种金属间化合物层、第二金属焊盘和电路板，芯片基板的下端面与第一金属焊盘的上端面连接，第一金属焊盘的下端面与单种金属间化合物层的上端面连接，单种金属间化合物层的下端面与第二金属焊盘的上端面连接，第二金属焊盘的下端面与电路板的上端面连接。本发明适用于芯片间或芯片与电路板间电气信号及机械连接。
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公开(公告)号：CN100508230C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710144581.6
申请日：2007-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种制造LED芯片与热沉直接封装的散热组件的装置，本发明涉及LED芯片与热沉封装技术领域。它解决了现有LED封装结构制造过程中所采用的封装方法已不适用于制造芯片与散热组件直接封装的结构的问题。封装结构和方法为在镀有芯片金属膜的LED芯片和镀有热沉金属膜的矩形管状热沉之间焊有钎料层。制造装置由定位盒、固定夹板和紧固组件组成，盒体内部底面设置有一组放置LED芯片的芯片凹槽的定位盒，定位盒相对应的两个侧壁上分别安装有一对紧固组件，固定夹板为两个宽边边缘处分别开有与紧固组件的位置相对应马蹄形缺口的长方形薄板。本发明降低产品的热阻，使热量能尽快散发出去，提高产品的饱和电流、发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。
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公开(公告)号：CN100484669C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200710072186.1
申请日：2007-05-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微小钎料合金焊球的制作装置，它涉及一种电子封装工业用合金焊球的制作装置，为了解决现有焊球制作装置设备庞大、结构复杂、制作成本高以及现有焊球制作工艺的工序繁杂、效率低、制作出的焊球精度低的问题。本发明装置的气体供给装置的气体输出端分别连接压力控制器的输入端和气体保护装置的顶端，升降工作平台设置在气体保护装置下部并可以上下移动，冷却凝固装置安装在气体保护装置内的升降工作平台上。本发明的装置具有结构简单、成本低的优点。
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公开(公告)号：CN101159303A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710144639.7
申请日：2007-11-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法，它涉及LED芯片与热沉的钎焊方法。它解决了传统封装方法中对LED芯片造成热损害，以及键合质量低、定位困难、光学质量差的缺点。它的步骤为：在热沉上形成预设焊盘；光纤支架将激光发射头固定于芯片贴装机的机头上，并使真空吸嘴位于其中心；吸取LED芯片，并置于焊盘上方，使两束激光束聚焦于其上，使之熔化；真空吸嘴下降，继续加热；真空吸嘴下降至芯片金属膜与热焊盘接触，停止加热；键合完成，真空吸嘴复位并吸取下一个LED芯片，重复上述程序。本方法进行键合质量好，成品率高，定位准确，光学质量较好，而且利用激光作为热源具有功率密度高、焊接速度快、热影响区小、控制精确、易于实现自动化的优点。
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