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公开(公告)号：CN111898307B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010844661.8
申请日：2020-08-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/16 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种含多股导线焊点疲劳模拟仿真模型的分级简化方法，其步骤如下：一、构建出实际含多股导线的焊点模型以及仅含一根多股导线的焊点模型；二、对仅含一根多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得未简化模型的疲劳特性；三、对仅含一根多股导线的焊点模型进行简化，构建多股导线的一级简化方法；四、对实际含多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得一级简化模型的疲劳特性；五、对实际含多股导线的焊点模型进行进一步简化，构建多股导线的二级简化方法。本发明利用分级简化方法对介观结构复杂的含多股导线焊点的有限元模型进行了简化，显著减小网格单元数目，有效提高疲劳仿真的计算效率。
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公开(公告)号：CN113199103B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202110655360.5
申请日：2021-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、将三明治结构转移至电磁感应设备上方，采用电磁感应热源对键合材料进行原位加热或熔化，完成键合过程后，键合材料冷却形成接头。本发明充分利用电磁感应的热效率高，实现极短时间内的局部互连；相对于传统的电磁感应焊接工艺，具有润湿铺展更充分、焊缝缺陷少、焊接时灵活性高、接头性能良好和可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN111898307A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010844661.8
申请日：2020-08-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/16 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种含多股导线焊点疲劳模拟仿真模型的分级简化方法，其步骤如下：一、构建出实际含多股导线的焊点模型以及仅含一根多股导线的焊点模型；二、对仅含一根多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得未简化模型的疲劳特性；三、对仅含一根多股导线的焊点模型进行简化，构建多股导线的一级简化方法；四、对实际含多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得一级简化模型的疲劳特性；五、对实际含多股导线的焊点模型进行进一步简化，构建多股导线的二级简化方法。本发明利用分级简化方法对介观结构复杂的含多股导线焊点的有限元模型进行了简化，显著减小网格单元数目，有效提高疲劳仿真的计算效率。
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公开(公告)号：CN110977238A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911359228.9
申请日：2019-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种纳米IMC均匀增强锡基焊料及其制备方法，所述焊料包括如下组分：纳米IMC均匀增强锡基粉末、分散剂、粘结剂、稀释剂、助焊剂，纳米IMC均匀增强锡基粉末为锡固溶体基体中弥散分布Cu6Sn5、Cu3Sn或Ag3Sn纳米IMC的粉末、SnPb基体中弥散分布Cu6Sn5、Cu3Sn、Ag3Sn或Ni3Sn4纳米IMC的粉末、SAC305基体中弥散分布Cu6Sn5、Cu3Sn、Ag3Sn或Ni3Sn4纳米IMC的粉末中的一种。本发明可实现纳米颗粒在钎料合金中的均匀分布，保证纳米金属、纳米IMC与钎料合金基体的有效反应，有效提高钎料合金熔点，并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。
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公开(公告)号：CN106680314B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201611016109.X
申请日：2016-11-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 本发明公开了一种投射式无损检测薄膜层间内部缺陷的红外热像装置及方法，所述装置包括闪光光源、红外热像仪、信号同步装置、被检测件和计算机，信号同步装置分别与闪光光源和计算机连接，红外热像仪分别与计算机和信号同步装置连接，被检测件垂直放置在红外热像仪和闪光光源之间，并与红外热像仪的镜头平行。所述方法利用脉冲加热激励时多层薄膜中有缺陷部分热流受阻、无缺陷部分热流顺利通过造成的表面温度不同的现象识别出缺陷的部位和尺寸。本发明具有快速、无损、实时、检测成本低的特点，将其应用于微电子、微电子机械等信息电子制造领域，可以使制造成本、测试成本大幅降低，质量得以提高，具有广阔的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109332939A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811436196.3
申请日：2018-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种具有烧结连接性能的纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法，所述纳米银铜合金固溶体焊膏按质量百分比由单相纳米银铜合金颗粒80%～90%、分散剂2%～8%、修饰剂2%～8%、稀释剂2%～8%和助焊剂2%～8%制成，本发明属于材料技术领域，采用一步液相还原法直接还原出单一银相的银铜合金纳米颗粒，该银铜纳米合金颗粒中银铜质量比灵活，可在银铜质量比0.1~10：1区间内任意调控，本方法具有方法简单，生产效率高，工艺适用范围广的特点，该材料连接性能优异，且克服了单一纳米银、纳米铜的在连接应用过程中的局限性，具有低温连接高温服役，连接施加压力小，连接时间短，抗氧化性强、抗电迁移及抗电化学迁移能力强、相对成本低的优势。
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公开(公告)号：CN107946201A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711377901.2
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工；调控电沉积电流密度和电镀时间，控制局域电沉积键合接头的形貌，得到预期的键合焊点结构。在引线键合工艺中，使用新型的非金属及复合材料取代传统金属引线材料，可以大幅降低互连电阻，提高电路速度和效率，提高电子器件的可靠性。本方法应用于不同焊盘材料和引线材料的键合工艺中，可进一步提高产品可靠性。整个键合过程流程简单，无需加热，加压和超声辅助。
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公开(公告)号：CN105789070B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201610185303.4
申请日：2016-03-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具，所述夹具包括带有弹簧上压件、弹簧、弹簧下压件、芯片固定件、筒体和锥形销，弹簧上压件具有三级凸台，弹簧下压件具有一级凸台和三级凹槽，弹簧的两端分别套在弹簧上压件的第三级凸台和弹簧下压件的一级凸台上；芯片固定件具有二级凸台和二级凹槽，其第二级凸台卡于弹簧下压件的第三级凹槽内；筒体设置有一对对称螺纹通孔和一对对称通孔，锥形销插于通孔内，筒体的两端分别与弹簧上压件的第一级凸台和芯片固定件的第一级凸台螺纹连接。本发明的夹具能够在施加压力同时为芯片表面提供气相保护氛围或表面处理作用，使得芯片与芯片的热压键合简单易行，并有效提高热压键合的质量。
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公开(公告)号：CN104862701B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510235060.6
申请日：2015-05-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法，其步骤如下：在圆片或芯片焊盘表面制备Cu或Ag膜，再依次沉积微米或亚微米级厚度的Sn/(Cu或Ag)，可以根据所需焊点的高度重复上述Sn/(Cu或Ag)膜层的沉积步骤，达到所需厚度后，在上述多层微米、亚微米薄膜表面制备Sn膜；将上述圆片或芯片的多层薄膜结构与基板或其它圆片、芯片需要连接焊盘对准，并施加压力；将该体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段，最终实现全IMC焊点的制备。本发明中全IMC焊点的制备工艺可以很好的与传统的钎料再流焊工艺或热压焊工艺兼容，在低温、短时间内实现全IMC焊点的制备。在成本低、生产效率高的前提下实现焊
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公开(公告)号：CN105081500B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510553532.2
申请日：2015-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种采用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法，其步骤如下：步骤一：在基板表面制备种子层；步骤二：在种子层表面继续制备金属薄膜；步骤三：在金属薄膜表面制备Sn膜；步骤四：加热上述基板及双层薄膜，制备出金属间化合物薄膜；步骤五：将金属间化合物薄膜分别转移到芯片、基板焊盘表面；步骤六：在金属间化合物薄膜表面镀Sn薄膜；步骤七：将焊盘对接，施加压力，放入回流炉中，经历预热、保温、再流、冷却阶段。本发明大大缩短可用于高温封装互连的金属间化合物焊点的制备时间，并实现对后续生长金属间化合物的晶粒取向和数量的控制，达到金属间化合物焊点快速制备、微观组织可控的目的。
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