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公开(公告)号：CN111735850B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202010591848.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台，激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接，红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧，红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内，红外热像仪与计算机电连接，数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。本发明突破性地解决了电路板焊点虚焊难以检测的业界传统难题，具有操作简便，自动化智能化的特点，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN111672438A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010555637.2
申请日：2020-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于微流体装置制备纳米材料的方法，属于微纳材料制备技术领域。所述微流体装置制备纳米材料过程：组装微流体相关装置，配制前驱体、还原剂等试剂的混合溶液，加入到反应釜聚四氟内胆中；将微管放置在加热平台上，将加热平台升温至预设温度，控制微管两端压力，利用两端压差推动混合液体在微管中流动；停止加热，收集产物。采用微流体装置制备纳米材料相对于传统釜式反应器，可以大幅度提升物料混合程度，提高反应的均一性；反应具有可控的压力和温度，实验可重复性好；反应器比容小，升温速率快，有利于获得可控结构的纳米材料；通过改进微流体装置可实现高温高压下纳米材料直接合成。
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公开(公告)号：CN107946201B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201711377901.2
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工；调控电沉积电流密度和电镀时间，控制局域电沉积键合接头的形貌，得到预期的键合焊点结构。在引线键合工艺中，使用新型的非金属及复合材料取代传统金属引线材料，可以大幅降低互连电阻，提高电路速度和效率，提高电子器件的可靠性。本方法应用于不同焊盘材料和引线材料的键合工艺中，可进一步提高产品可靠性。整个键合过程流程简单，无需加热，加压和超声辅助。
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公开(公告)号：CN108054108B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201711377902.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，属于引线连接技术领域。所述方法如下：选择待键合的新型引线材料，并对其改性；通过微纳操作平台将引线材料放置于焊盘表面，保证引线与焊盘表面有良好的接触；选择局域电沉积精密移液滴加管口径及滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗。本发明相对于传统引线键合工艺，可以实现新型引线材料的可靠引线键合，整个键合过程无需加热连接，无热损伤和机械损伤，具有工艺流程简单，键合速度快，适用于各种焊盘材料，连接层金属种类选择范围大等优点。
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公开(公告)号：CN103560095B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201310530610.8
申请日：2013-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 热-超声-电磁复合场调控金属间化合物生长实现芯片高可靠立体互连的方法，涉及一种多层堆叠芯片低温快速键合工艺条件下焊点金属间化合物定向生长的新方法。所述方法按照打孔→填充导电金属→制备钎料层→夹持对中→热-磁场-超声→成品的顺序进行超声键合多层堆叠硅通孔芯片。超声能够促进金属原子的扩散，能够加速实现单一种类金属间化合物焊点的形成，将金属间化合物的完整生长时间缩短到几十秒到几分钟。定向的磁场可控制焊点IMCs的晶粒取向，提高焊点的电学可靠性。该方法产生的金属间化合物焊点不但可以承受后封装过程中较高的无铅再流焊温度，还可以解决堆叠芯片互连工艺及材料不兼容等问题，大大提高效率和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103639558B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201310672744.3
申请日：2013-12-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00
Abstract: 热-超声-电磁多场复合再流焊方法，涉及一种再流焊方法。所述方法步骤如下：将印制电路板置于回流焊加热板中间位置，回流焊加热板下方放置磁场线垂直于倒装PCB组件表面的“山”形磁铁，在中间磁芯柱位置缠绕耐强电流的线圈；超声触头通过精密光学的对准装置拾取带有焊球的芯片元件并与PCB电路板上的焊盘对准；开启回流焊加热板，当回流焊加热板温度达到保温区时，在互连过程中开始施加超声和磁场，完成再流焊过程。本发明在热板-超声再流焊技术基础上施加定向的磁场，通过磁场强度和方向的调控实现较低温度下IMCs的定向、择优、快速生长，旨在在较低温度下快速获得力学性能优异的焊点，以提高电子器件可靠性。
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公开(公告)号：CN104039077A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410292080.2
申请日：2014-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种敏捷化电热自焊接电路板，涉及一种多层电路板。本发明的敏捷化电热自焊接电路板为由外层和内层组成的多层电路板，在所述内层中增加一层电热层，该电热层在设计中尽量靠近顶层（元器件焊接面）。本发明的特点就是只需一个可调电源，甚至一块蓄电池即可完成电路板的焊接。其应用敏捷灵活，无需复杂、昂贵、专业的再流焊、波峰焊机，对场地场合的要求也降到最低。也正是这一特点，使其具有广阔的应用前景，低端从电子业余爱好者，难以获得便捷技术保障的偏远、野外等地区。高端可应用于军队战场快速保障和航天空间实验室的空间焊接研究。
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公开(公告)号：CN103560095A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310530610.8
申请日：2013-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/75
Abstract: 热-超声-电磁复合场调控金属间化合物生长实现芯片高可靠立体互连的方法，涉及一种多层堆叠芯片低温快速键合工艺条件下焊点金属间化合物定向生长的新方法。所述方法按照打孔→填充导电金属→制备钎料层→夹持对中→热-磁场-超声→成品的顺序进行超声键合多层堆叠硅通孔芯片。超声能够促进金属原子的扩散，能够加速实现单一种类金属间化合物焊点的形成，将金属间化合物的完整生长时间缩短到几十秒到几分钟。定向的磁场可控制焊点IMCs的晶粒取向，提高焊点的电学可靠性。该方法产生的金属间化合物焊点不但可以承受后封装过程中较高的无铅再流焊温度，还可以解决堆叠芯片互连工艺及材料不兼容等问题，大大提高效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN103383367A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310293548.5
申请日：2013-07-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 扫描式热传导线温检测工件浅表裂纹的方法，涉及一种缺陷检测方法，尤其涉及一种无损缺陷检测工件浅表裂纹的方法。所述方法步骤如下：在待测试件正面上方分别设置有一激光器和红外热像仪；将一大功率激光束快速在试件正面上扫描出一条直线；在热像仪内设置一条与激光扫描线平行的测量线，同时检测此处的温升曲线，检测最高值，根据最高值判断激光扫描线与测量线之间工件是否有裂纹。本方法应用面广阔，不仅对工件上的浅表裂纹有较高的检出率，在实验数据的支持下，可根据线温低温点的温差来确定裂纹的深浅，由此可绘出裂纹的三维图。本检测方法简便直观，无损，检测过程无需中间介质，对工件无不良影响，检测结果直观准确。
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公开(公告)号：CN103234977A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310140090.X
申请日：2013-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。针对现有检测技术无法满足生产实际需求的缺陷，本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的一侧设置一个热像仪A，在基底一侧设置一个热像仪B和红外激光器，激光光束直径略小于焊盘，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪A和热像仪B同时实时分别检测激光光点照射基底焊盘处与相应的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。
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