一种激光盾构机及掘进方法

    公开(公告)号:CN112539069A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202011407842.0

    申请日:2020-12-03

    Abstract: 本发明公开了一种激光盾构机及掘进方法,该激光盾构机包括用于向工作面射孔的激光射孔装置、用于向经激光射孔装置射孔后的工作面掘进的掘进装置,激光射孔装置与掘进装置为一体式结构或分体式结构。本发明通过激光射孔装置对岩石阵列式射孔,对工作面岩石进行预破碎,增加了工作面岩石的可钻性,用掘进装置进行掘进,在岩石强度降低的情况下提高了掘进的效率,同时减少了钻头的磨损,通过压缩空气对射筒内的熔渣进行吹除,能够较好的对激光输出头进行保护,可以采用单光源多加工头以光源快速切换的方式并行射孔,或采用多光源多加工头同时射孔,进一步提高了掘进效率。

    一种空间复用的超薄五自由度对接平台

    公开(公告)号:CN106737476B

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201611268399.7

    申请日:2016-12-31

    Abstract: 一种空间复用的超薄五自由度对接平台,其包括支撑平台、平面调节机构、工作平台以及水平调节机构,该平面调节机构驱动该工作平台在X轴和Y轴方向移动以及在Z轴方向转动,该水平调节机构的一个第一转动调节组件和一个第二转动调节组件分别驱动一个第一水平平台和一个第二水平平台转动,从而实现一个第二水平平台在X轴和Y轴方向的转动,并且该平面调节机构、该第一转动调节组件和该第二转动调节组件分别设置于该支撑平台,该空间复用的超薄五自由度对接平台能够实现五个自由度的转动,在参与对接装校的过程中能够检测对接体和对接腔体是否碰到,并能够对其及时进行调整,以保证对接体和对接腔体的对接装校质量和对接装校效果。

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