公开(公告)号：CN107851507A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044515.9

申请日：2016-07-28

Applicant: 杰富意钢铁株式会社 ,  JFE精密株式会社 ,  株式会社东金 ,  国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 中村尚道 ,  中世古诚 ,  高下拓也 ,  村木峰男 ,  寺尾星明 ,  和田雷太 ,  浦田显理 ,  金森悠 ,  八卷真 ,  冈本幸一 ,  津田利则 ,  佐藤正一 ,  尾崎公洋

IPC: H01F41/02 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/00 ,  B22F3/02 ,  C22C38/00 ,  C22C45/02 ,  H01F1/153 ,  H01F1/22 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供一种高密度且高特性的软磁性压粉磁芯。一种软磁性压粉磁芯的制造方法，准备具有非晶质粉末和形成于上述非晶质粉末表面的被覆的被覆粉末，上述非晶质粉末由Fe-B-Si-P-C-Cu系合金、Fe-B-P-C-Cu系合金、Fe-B-Si-P-Cu系合金或Fe-B-P-Cu系合金构成，具有第1结晶化开始温度Tx1和第2结晶化开始温度Tx2，对上述被覆粉末以Tx1-100K以下的温度施加成型压力，以施加了上述成型压力的状态加热到Tx1-50K以上且小于Tx2的最高到达温度。

公开(公告)号：CN102612745B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201080051690.3

申请日：2010-10-01

Applicant: JFE精密株式会社

Inventor： 寺尾星明 ,  小日置英明

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B22F3/26 ,  B22F7/04 ,  B22F2007/045 ,  B32B15/01 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/045 ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  C22C30/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/11 ,  C22F1/18 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225

Abstract: 将包含Cu基体和超过30质量%且80质量%以下的Cr的Cr-Cu合金板与Cu板接合之后，实施轧制，形成Cr-Cu合金层与Cu层的层叠体，由此提供一种低热膨胀性、导热性尤其是厚度方向的导热性优异而且整体的厚度也薄的电子设备用散热板。

公开(公告)号：CN1968762A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200580017978.8

申请日：2005-06-01

Applicant: JFE精密株式会社 ,  并木精密宝石株式会社

Inventor： 寺尾星明 ,  青柳智英

IPC: B06B1/04 ,  H02K7/065

Abstract: 本发明提供一种振动发生装置。根据该装置，能够获得振子和马达的转轴之间的高接合强度，且制造时的可操作性和生产效率良好，成本低。为了解决该课题，本装置具有以下结构：突出设置于振子主体(3)上的1对轴承用突出部之间形成有沟槽部，在将转轴(1)插入到该沟槽部内的状态下，使用加工面在振子宽度方向上构成凹曲面状的铆接工具，朝振子主体方向挤压所述两个轴承用突出部，通过朝沟槽部内侧方向铆接两个轴承用突出部而约束转轴，从而将振子固定在转轴(1)上，并且，由所述轴承用突出部构成的各个铆接部(6a、6b)中，至少其顶部及位于该顶部外侧的上部外表面在振子宽度方向上形成凸曲面状。

公开(公告)号：CN111357100A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201880074130.6

申请日：2018-11-16

Applicant: JFE精密株式会社

Inventor： 寺尾星明 ,  桥本功一

IPC: H01L23/373 ,  B21B1/38 ,  B21B3/00 ,  B22F3/24 ,  B22F3/26 ,  B22F7/04 ,  B23K20/00 ,  B32B7/027 ,  B32B15/01 ,  C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  C22C27/04

Abstract: 本发明提供一种具有Cu-Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数，高导热系数的散热板。该散热板通过在板厚方向Cu层和Cu-Mo复合体层交替层叠而由3层以上的Cu层和2层以上的Cu-Mo复合体层构成，并且，两面的最外层由Cu层构成，Cu-Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。与板厚和密度相同的3层包层结构的散热板相比为低热膨胀系数，且最外层的Cu层的厚度变薄，因此板厚方向的导热系数变高。