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公开(公告)号：CN101384739A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005596.2
申请日：2007-02-14
CPC classification number: H01L23/3736 , B21B3/00 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C9/00 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22C47/14 , C22C49/10 , C22F1/08 , C22F1/11 , H01L21/4871 , H01L2924/0002 , B22F3/11 , B22F3/26 , B22F3/18 , B22F3/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种Cr－Cu合金及其制造方法，所述Cr－Cu合金通过包含Cu基体和扁平的Cr相的粉末冶金得到，其中，使Cr－Cu合金中的Cr含量超过30质量％且在80质量％以下、使扁平的Cr相的平均长径比大于1.0、小于100，由此，面内方向的热膨胀率小、热传导率大、且加工性优良；另外，还提供使用该Cr－Cu合金的半导体用散热板和半导体用散热部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102612745B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201080051690.3
申请日：2010-10-01
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , B22F3/26 , B22F7/04 , B22F2007/045 , B32B15/01 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C9/00 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22F1/08 , C22F1/11 , C22F1/18 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225
Abstract: 将包含Cu基体和超过30质量%且80质量%以下的Cr的Cr-Cu合金板与Cu板接合之后，实施轧制，形成Cr-Cu合金层与Cu层的层叠体，由此提供一种低热膨胀性、导热性尤其是厚度方向的导热性优异而且整体的厚度也薄的电子设备用散热板。
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公开(公告)号：CN101163810B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200580049470.6
申请日：2005-10-05
CPC classification number: C22C9/00 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , C22C1/04 , C22C1/0425 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22F1/08 , C22F1/11 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , B22F1/0003 , B22F3/10 , B22F3/26 , B22F3/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种如现有的复合材料一样热膨胀率较低，并且如纯铜一样导热率较大，并且机械加工性优良的散热用合金部件及其制造方法。特别是作为散热用合金部件要求各种形状，因而除了现有的熔化法以外，还提供使用能够供给制造原价低廉的各种形状的散热用合金部件的粉末烧结法的制造方法。本申请发明的合金材料，Cr在0.3质量％以上、80质量％以下，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，具有如下组织：在除了100nm以上的Cr相的Cu基体中使长径100nm以下、纵横比不足10的粒子状Cr相以20个/μm2以上的密度析出。
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公开(公告)号：CN101163810A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200580049470.6
申请日：2005-10-05
CPC classification number: C22C9/00 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , C22C1/04 , C22C1/0425 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22F1/08 , C22F1/11 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , B22F1/0003 , B22F3/10 , B22F3/26 , B22F3/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种如现有的复合材料一样热膨胀率较低，并且如纯铜一样导热率较大，并且机械加工性优良的散热用合金部件及其制造方法。特别是作为散热用合金部件要求各种形状，因而除了现有的熔化法以外，还提供使用能够供给制造原价低廉的各种形状的散热用合金部件的粉末烧结法的制造方法。本申请发明的合金材料，Cr在0.3质量％以上、80质量％以下，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，具有如下组织：在除了100nm以上的Cr相的Cu基体中使长径100nm以下、纵横比不足10的粒子状Cr相以20个/μm2以上的密度析出。
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公开(公告)号：CN102612745A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201080051690.3
申请日：2010-10-01
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , B22F3/26 , B22F7/04 , B22F2007/045 , B32B15/01 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C9/00 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22F1/08 , C22F1/11 , C22F1/18 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225
Abstract: 将包含Cu基体和超过30质量%且80质量%以下的Cr的Cr-Cu合金板与Cu板接合之后，实施轧制，形成Cr-Cu合金层与Cu层的层叠体，由此提供一种低热膨胀性、导热性尤其是厚度方向的导热性优异而且整体的厚度也薄的电子设备用散热板。
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公开(公告)号：CN101384739B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780005596.2
申请日：2007-02-14
CPC classification number: H01L23/3736 , B21B3/00 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C9/00 , C22C27/06 , C22C30/02 , C22C47/14 , C22C49/10 , C22F1/08 , C22F1/11 , H01L21/4871 , H01L2924/0002 , B22F3/11 , B22F3/26 , B22F3/18 , B22F3/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种Cr-Cu合金及其制造方法，所述Cr-Cu合金通过包含Cu基体和扁平的Cr相的粉末冶金得到，其中，使Cr-Cu合金中的Cr含量超过30质量％且在80质量％以下、使扁平的Cr相的平均长径比大于1.0、小于100，由此，面内方向的热膨胀率小、热传导率大、且加工性优良；另外，还提供使用该Cr-Cu合金的半导体用散热板和半导体用散热部件。
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