公开(公告)号：CN1750927B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200480004390.4

申请日：2004-02-09

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 广田幸治 ,  中泽巨树 ,  儿玉洋一

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/05 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: B32B27/281 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/584 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/00 ,  G11B5/4833 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 对于在金属箔上形成有聚酰亚胺类树脂的聚酰亚胺金属层积体，聚酰亚胺类树脂，在气氛温度340～360℃的炉中加热5～10分钟时，在聚酰亚胺类树脂中和/或聚酰亚胺类树脂与金属箔的界面不产生大于等于100μm的剥落，在32℃的湿度膨胀系数为1～20ppm/％RH，并且采用80℃、50重量％氢氧化钾水溶液的刻蚀速度的平均值大于等于1.0μm/min。根据本发明，可以提供耐热性良好、尺寸稳定性优异、能够采用碱溶液进行刻蚀加工的聚酰亚胺金属层积体。

公开(公告)号：CN1425559A

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN02155298.3

申请日：2002-12-10

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 大坪英二 ,  田代雅之 ,  森峰宽 ,  小林正尚 ,  广田幸治 ,  児玉洋一

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属叠层板及其制造方法，其金属箔与聚酰亚胺层的密合性良好，能很好地适用于高密度电路板材料。聚酰亚胺金属叠层板是在聚酰亚胺层的至少一个面上形成金属层的叠层板，金属层与聚酰亚胺层的连接面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为小于0.30μm，金属层与聚酰亚胺层的连接面的硅的附着量为0.001－0.01mg/dm2，铬的附着量为0.01－0.05mg/dm2，锌的附着量为0.07mg/dm2以下，镍的附着量为0.07－0.5mg/dm2。