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公开(公告)号：CN113168935B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201980076447.8
申请日：2019-11-21
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 一种各向异性导电片，具有：多个导电通路；以及绝缘层，以将所述多个导电通路之间填埋的方式配置，且具有第一面和第二面。导电通路在绝缘层的厚度方向上延伸，且具有第一面侧的第一端部和第二面侧的第二端部。当以第一端部的中心与第二端部的中心重叠的方式透视导电通路时，导电通路的至少一部分不与第一端部和第二端部重叠。
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公开(公告)号：CN1750927A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004390.4
申请日：2004-02-09
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/281 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2307/584 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , G11B5/4833 , H05K1/056 , H05K3/002 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 对于在金属箔上形成有聚酰亚胺类树脂的聚酰亚胺金属层积体，聚酰亚胺类树脂，在气氛温度340～360℃的炉中加热5～10分钟时，在聚酰亚胺类树脂中和/或聚酰亚胺类树脂与金属箔的界面不产生大于等于100μm的剥落，在32℃的湿度膨胀系数为1～20ppm/％RH,并且采用80℃、50重量％氢氧化钾水溶液的刻蚀速度的平均值大于等于1.0μm/min。根据本发明，可以提供耐热性良好、尺寸稳定性优异、能够采用碱溶液进行刻蚀加工的聚酰亚胺金属层积体。
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公开(公告)号：CN1309761C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN03809786.9
申请日：2003-05-29
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08G73/10 , C09J179/08 , C09J7/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J179/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L24/83 , H01L2224/8385 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 粘合性树脂，由以下述式(1)的二胺成分作为必要成分的二胺成分和四羧酸二酐成分发生反应得到的聚酰亚胺系树脂构成。各成分是，在二胺成分中含有特定结构的硅氧烷系二胺，和/或四羧酸二酐成分中含有特定结构的硅氧烷系酸二酐。使用由该粘合性树脂、以及最好是热固性树脂，还有根据需要另含的无机物填料得到的薄膜状粘合剂，兼备低温粘合性、低吸湿性、耐热性和粘合作业性，适宜于作为在支持体上粘合半导体元件的半导体封装材料。
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公开(公告)号：CN1788065A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200480013135.6
申请日：2004-04-13
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J7/00 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J179/08 , C09J2479/08 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/8319 , H01L2224/83885 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , Y10S428/901 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2896 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/0695 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供了用于低温粘接性和耐热性优异的薄膜状粘接剂的粘接性树脂组合物和由其制成的薄膜状粘接剂，还提供了使用该薄膜状粘接剂的半导体装置。
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公开(公告)号：CN100575438C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200510115115.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/83 , C08L2666/02 , C09J7/35 , C09J179/08 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×106Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1750927B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200480004390.4
申请日：2004-02-09
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/281 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2307/584 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , G11B5/4833 , H05K1/056 , H05K3/002 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 对于在金属箔上形成有聚酰亚胺类树脂的聚酰亚胺金属层积体，聚酰亚胺类树脂，在气氛温度340～360℃的炉中加热5～10分钟时，在聚酰亚胺类树脂中和/或聚酰亚胺类树脂与金属箔的界面不产生大于等于100μm的剥落，在32℃的湿度膨胀系数为1～20ppm/％RH，并且采用80℃、50重量％氢氧化钾水溶液的刻蚀速度的平均值大于等于1.0μm/min。根据本发明，可以提供耐热性良好、尺寸稳定性优异、能够采用碱溶液进行刻蚀加工的聚酰亚胺金属层积体。
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公开(公告)号：CN100475926C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480013135.6
申请日：2004-04-13
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J7/00 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J179/08 , C09J2479/08 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/8319 , H01L2224/83885 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , Y10S428/901 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2896 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/0695 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供了用于低温粘接性和耐热性优异的薄膜状粘接剂的粘接性树脂组合物和由其制成的薄膜状粘接剂，还提供了使用该薄膜状粘接剂的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1649936A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03809786.9
申请日：2003-05-29
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08G73/10 , C09J179/08 , C09J7/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J179/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L24/83 , H01L2224/8385 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 粘合性树脂，由以下述式(1)的二胺成分作为必要成分的二胺成分和四羧酸二酐成分发生反应得到的聚酰亚胺系树脂构成。各成分是，在二胺成分中含有特定结构的硅氧烷系二胺，和/或四羧酸二酐成分中含有特定结构的硅氧烷系酸二酐。使用由该粘合性树脂、以及最好是热固性树脂，还有根据需要另含的无机物填料得到的薄膜状粘合剂，兼备低温粘合性、低吸湿性、耐热性和粘合作业性，适宜于作为在支持体上粘合半导体元件的半导体封装材料。
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公开(公告)号：CN113168935A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980076447.8
申请日：2019-11-21
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 一种各向异性导电片，具有：多个导电通路；以及绝缘层，以将所述多个导电通路之间填埋的方式配置，且具有第一面和第二面。导电通路在绝缘层的厚度方向上延伸，且具有第一面侧的第一端部和第二面侧的第二端部。当以第一端部的中心与第二端部的中心重叠的方式透视导电通路时，导电通路的至少一部分不与第一端部和所述第二端部重叠。
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公开(公告)号：CN1789361A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510115115.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/83 , C08L2666/02 , C09J7/35 , C09J179/08 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×106Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。
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