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公开(公告)号：CN108699673B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201780014211.2
申请日：2017-02-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松浦宜范
Abstract: 提供：在光致抗蚀剂显影工序中对显影液呈现优异的耐剥离性、且能带来载体的机械剥离强度的优异的稳定性的、带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；中间层，其设置于载体上，载体侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属，且与载体相反侧的表面含有30at％以上的Cu；剥离层，其设置于中间层上；和，极薄铜层，其设置于剥离层上。
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公开(公告)号：CN111278644A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880070531.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供即使在350℃以上的高温下长时间加热后，也能保持稳定的剥离性的带载体的极薄铜箔。该带载体的极薄铜箔具备：载体，其由玻璃或陶瓷构成；中间层，其设置于载体上，由选自由Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga和Mo组成的组中的至少1种金属构成；剥离层，其设置于中间层上，包含碳层和金属氧化物层或者包含金属氧化物和碳；以及，极薄铜层，其设置于剥离层上。
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公开(公告)号：CN110024496A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201680091253.1
申请日：2016-12-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够一边降低多层层叠体挠曲一边以准确的探测进行电检查的多层电路板的制造方法。该方法包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在多层层叠体的与层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得第n连接焊盘的至少一部分位于开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，第2剥离层被适用于第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在第1剥离层的位置将第1支撑体从经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与经增强的多层层叠体的第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。
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公开(公告)号：CN109997418A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780073228.5
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠增强片的工序，其中，在增强片与多层层叠体相对的相对区域内存在未形成可溶性粘合层的非占有区域；使能够将可溶性粘合层溶解的液体浸入非占有区域，使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够将施加至多层层叠体的应力最小化并且以极短的时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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公开(公告)号：CN108349208A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680063741.1
申请日：2016-12-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松浦宜范
Abstract: 本发明提供对于在激光加工以及去钻污处理后剥离载体的电路形成工序特别适宜的带载体铜箔，即载体的加热压制耐性(耐热性)、激光加工性、去钻污处理中的载体的耐腐蚀性、去钻污处理中的剥离层的耐腐蚀性、以及载体剥离强度优异的带载体铜箔。该带载体铜箔具备：由选自聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)、聚醚砜树脂(PES)、聚酰亚胺树脂以及聚苯硫醚树脂的至少1种树脂构成的载体；在载体上设置且主要包含硅而成的硅层；在硅层上设置且主要包含碳而成的碳层；和在碳层上设置的极薄铜层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107532281A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024855.5
申请日：2016-03-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松浦宜范
Abstract: 提供一种表面处理铜箔，其具备表面处理层，所述表面处理层即使是通过溅射等蒸镀法形成的极其平坦的铜箔表面也能实现与树脂层的高密合强度，而且具有适于印刷电路基板的细间距化的理想的绝缘电阻。本发明的表面处理铜箔具备：铜箔；和、设置于铜箔的至少单面且主要包含硅(Si)的硅系表面处理层。在通过XPS(X射线光电子能谱)对硅系表面处理层进行测定的情况下，相对于碳(C)、氧(O)及硅(Si)这3种元素的总量100原子％，碳浓度为1.0～35.0原子％且氧浓度为12.0～40.0原子％。
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公开(公告)号：CN105814969A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480068073.2
申请日：2014-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L51/5203 , H01B1/026 , H01L51/0096 , H01L51/441 , H01L51/5218 , H01L51/5231 , H01L51/56 , H05B33/10 , H05B33/26 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供能在短时间制造的、光泽度高的电解铜箔。该电解铜箔为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从 晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，前述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741?1997测定的1500以上的光泽度Gs(20°)。
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公开(公告)号：CN114845863B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202180007276.0
申请日：2021-01-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制金属层表面的异物颗粒数而提高电路形成性、且在240℃以上的高温(例如260℃)下长时间加热后也能够保持稳定的剥离性的带载体的金属箔。该带载体的金属箔具备载体、设置在载体上且包含金属氮氧化物的剥离功能层、以及设置在剥离功能层上的金属层。
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公开(公告)号：CN116636316A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180075534.9
申请日：2021-08-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制剥离载体时对器件层造成的损伤且能够对剥离载体后的器件层精度良好地实施光刻处理的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含：准备在载体上依次具备剥离层、金属层和器件层的积层片的工序；以在俯视时通过比器件层的轮廓靠内侧的位置且其两端到达积层片的端部的方式，并且以在剖视时贯穿载体、剥离层和金属层的方式，从积层片的靠载体侧的表面划出切入线的工序；以及去除载体、剥离层和金属层的比切入线靠外侧的外缘部分，由此使器件层的靠金属层侧的表面的局部露出而成为用于促进载体的剥离的能够加压的露出部的工序。
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公开(公告)号：CN111278644B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201880070531.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供即使在350℃以上的高温下长时间加热后，也能保持稳定的剥离性的带载体的极薄铜箔。该带载体的极薄铜箔具备：载体，其由玻璃或陶瓷构成；中间层，其设置于载体上，由选自由Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga和Mo组成的组中的至少1种金属构成；剥离层，其设置于中间层上，包含碳层和金属氧化物层或者包含金属氧化物和碳；以及，极薄铜层，其设置于剥离层上。
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