公开(公告)号：CN1358408A

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN01800113.0

申请日：2001-01-24

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 三桥正和 ,  片冈卓 ,  高桥直臣

IPC: H05K3/38 ,  C25D7/06

Abstract: 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成黄铜(锌－铜)电镀层,在所述黄铜电镀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上吸附硅烷偶联剂层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有黄铜电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性。

公开(公告)号：CN1287469A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN00126362.5

申请日：2000-09-06

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 三桥正和 ,  益子泰昭 ,  仓部仁

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  C25D5/52

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D5/48 ,  H05K3/382 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993

Abstract: 制造表面经加工的电沉积铜箔的方法,其步骤是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5—10μm的毛面进行至少一次机械抛光,使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5—3.0μm;然后对已经过机械抛光的毛面再进行选择性化学抛光,使毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为0.8—2.5μm。本发明还提供用上述方法制造的电沉积铜箔以及用所述电沉积铜箔制造的印刷电路板和多层印刷电路板。这些电沉积铜箔、印刷电路板和多层印刷电路板的性能很佳。