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公开(公告)号：CN1358409A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800115.7
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C28/00 , C23C2222/20 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D11/38 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431
Abstract: 公开了制造印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的剥离强度下降百分率,还具有优良的耐湿性和耐热性。
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公开(公告)号：CN1255038A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99111977.0
申请日：1999-08-03
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H05K3/025 , H05K3/102 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 一种用于制造印刷线路板的复合材料,它包含一种载体和位于该载体表面上的可剥离的导电性细粒。将该复合材料层合到一块底材上,导电性细粒面对该底材,除去载体,使得导电性细粒的表面外露。使用导电性细粒作为基底形成印刷线路图案,如此使得剥离强度有所提高,并能够形成精细的线路和间距。
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公开(公告)号：CN1179611C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN99117545.X
申请日：1999-08-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D5/10 , Y10S428/901 , Y10S428/926 , Y10S428/935 , Y10T156/11 , Y10T428/12438 , Y10T428/12479 , Y10T428/12646 , Y10T428/12715 , Y10T428/1275 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种复合箔，包含一层铝载体层、一层超薄铜箔和位于两者之间的一层保护层，该保护层是具有穿透于其中的电淀积锌的电淀积铜多孔层，铜的量为500-4000mg/m2铝载体层，锌的量为15-150mg/m2铝载体层，它足以提供合适的铝载体层和超薄铜箔之间的粘合强度，并在分离铝载体层后保护超薄铜箔。一种制备这些复合箔的方法，包括如下步骤：清洗铝载体层表面除去氧化铝，在铝载体层上电淀积多孔铜层，然后电淀积锌层，从不会除去锌层的浴液中电淀积第一层铜层，再电淀积第二层铜层形成超薄铜箔。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1251333A
公开(公告)日：2000-04-26
申请号：CN99123142.2
申请日：1999-10-21
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 一种包括导电载体、有机剥离层和导电颗粒层的复合箔。复合箔制造方法,包括在导电载体表面形成有机剥离层,和在有机剥离层上电镀导电颗粒层。一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠,仅除去导电载体的敷铜层压板。因此,提供了用于生产印刷线路板的复合箔,由该箔可制得敷铜层叠板,该层叠板在低激光能量下也能激光穿孔,没有毛口形成,能形成微小间距布线图案。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。
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公开(公告)号：CN1831203A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610004607.2
申请日：2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔，其20％或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构；用电解工艺制造电沉积铜箔的方法，包括制出分离的铜箔，其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓，将含0.2－20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔，无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1372783A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN01801180.2
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0382
Abstract: 提供了一种制造印刷线路板的方法,该方法中:使用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷如通路孔,可以同时处理铜箔和树脂层,不必在铜箔上进行蚀刻处理。即是采用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷部分如通路孔,随后电镀形成中间层电连接,形成抗蚀刻剂层,从而进行线路蚀刻处理。具体而言,覆铜层压板是一种使用波纹状铜箔形成外铜箔而形成的层压板。
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公开(公告)号：CN1358407A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800110.6
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种表面处理铜箔,该铜箔能重复地获得10%以下剥离强度百分比损失的抗盐酸性能,该百分比损失是测量由该铜箔制成的线宽0.2mm的铜箔图案而得到的,将表面已涂上锌－铜－镍三元合金抗腐蚀层的铜箔再施加硅烷偶联剂,就产生了此最大的效果。本发明的另一目的是使表面处理铜箔具有优异的耐湿性。为了达到这些目标,本发明提供了一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔,该铜箔表面经过结节化处理和抗腐蚀处理,其中,抗腐蚀处理包括在铜箔表面形成一个锌－铜－镍三元合金抗腐蚀电镀层;在抗腐蚀电镀层表面上形成一个电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成一个硅烷偶联剂吸附层;将铜箔干燥2－6秒钟,干燥温度为105℃－200℃。
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公开(公告)号：CN1288946C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN01800116.5
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C23C28/00 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569
Abstract: 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀抗腐蚀层；在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层；在使铜箔温度为105-200℃的条件下干燥该铜箔2-6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌或锌合金电镀抗腐蚀层的铜箔)，由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路，其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率，还具有优良的耐湿性、耐热性和长期贮存稳定性。
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公开(公告)号：CN1190115C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN99111977.0
申请日：1999-08-03
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H05K3/025 , H05K3/102 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 一种用于制造印刷线路板的复合材料，它包含一种载体和位于该载体表面上的可剥离的导电性细粒。将该复合材料层合到一块底材上，导电性细粒面对该底材，除去载体，使得导电性细粒的表面外露。使用导电性细粒作为基底形成印刷线路图案，如此使得剥离强度有所提高，并能够形成精细的线路和间距。
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公开(公告)号：CN1383706A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN01801916.1
申请日：2001-06-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K1/167 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2203/0152 , H05K2203/0307 , H05K2203/1572 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 提供了能用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔电解铜箔的制造方法,所述带电阻电路的印刷电路板与以前带电阻电路的印刷电路板相比,电阻电路加工的精度更好,完成后作为印刷电路板的尺寸安定性更好,还提供了所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法。所采用的带电阻电路的印刷电路板的制造方法是:先用制造带电阻电路印刷电路板的铜箔在形成电路的铜箔层表面进行粗加工,所述带电阻电路印刷电路板的铜箔的承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间设置形成电阻电路的镍层,用不能蚀刻镍层的铜蚀刻液在该铜箔表面形成铜箔电路,再于铜箔电路形成后,用所述的铜箔和构成树脂基材的半固化片制成覆铜层压板,除去承载用铜箔层,露出形成电阻电路的镍层,进行电阻电路蚀刻,形成镍电阻电路。
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