电路板和使用该电路板的半导体发光器件封装件

    公开(公告)号:CN106887512B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201610999332.4

    申请日:2016-11-14

    Inventor: 宋钟燮

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件封装件和一种用于安装半导体发光器件的电路板。所述半导体发光器件封装件包括:包括多个电极的半导体发光器件;包括安装区的电路板,半导体发光器件位于电路板的安装区上;以及电路板上的多个电极焊盘,所述多个电极焊盘电连接至所述多个电极,其中,所述多个电极焊盘中的每一个包括第一区和第二区,第一区与安装区重叠,并且第二区是除第一区以外的区,并且其中所述多个电极焊盘按照围绕安装区的枢轴点旋转对称的形状排列。

    发光装置封装件
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108807638B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201711372014.6

    申请日:2017-12-19

    Abstract: 提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。

    增强现实镜片及包括其的增强现实眼镜和增强现实系统

    公开(公告)号:CN114815240A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202111518341.4

    申请日:2021-12-13

    Inventor: 宋钟燮 李泰泫

    Abstract: 增强现实眼镜包括:左眼镜片部和右眼镜片部,左眼镜片部和右眼镜片部中的每一个具有被配置为显示增强现实图像的显示区域和围绕显示区域的跟踪区域,跟踪区域包括被配置为发射具有在红外波段中的波长的光的多个发光部;以及框架,其包括左眼镜片支承区域、右眼镜片支承区域和连接左镜片支承区域和右镜片支承区域的鼻梁架,左眼镜片支承区域支承左眼镜片部,右眼镜片支承区域支承右眼镜片部。

    布线板和电子装置模块
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113271712A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202110125148.8

    申请日:2021-01-29

    Inventor: 宋钟燮 崔设英

    Abstract: 一种布线板,包括:金属板,具有彼此相对的第一表面和第二表面,并具有贯穿第一表面和第二表面的至少一个通孔;至少一个导电穿通件,分别布置在至少一个通孔中并与金属板间隔开;绝缘结构,包括布置在至少一个通孔和至少一个导电穿通件之间的至少一个贯穿绝缘部,及分别在第一表面和第二表面上从至少一个贯穿绝缘部延伸并布置在围绕至少一个导电穿通件的第一区域中的第一绝缘层和第二绝缘层;至少一个第一上焊盘,布置在第一绝缘层上,并电连接至至少一个导电穿通件;至少一个第一下焊盘,布置在第二绝缘层上,并电连接至至少一个导电穿通件;第二上焊盘,布置在金属板的第一表面上;及第二下焊盘,布置在金属板的第二表面上。

    发光装置封装件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108807638A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201711372014.6

    申请日:2017-12-19

    Abstract: 提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。

    电路板和使用该电路板的半导体发光器件封装件

    公开(公告)号:CN106887512A

    公开(公告)日:2017-06-23

    申请号:CN201610999332.4

    申请日:2016-11-14

    Inventor: 宋钟燮

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件封装件和一种用于安装半导体发光器件的电路板。所述半导体发光器件封装件包括:包括多个电极的半导体发光器件;包括安装区的电路板,半导体发光器件位于电路板的安装区上;以及电路板上的多个电极焊盘,所述多个电极焊盘电连接至所述多个电极,其中,所述多个电极焊盘中的每一个包括第一区和第二区,第一区与安装区重叠,并且第二区是除第一区以外的区,并且其中所述多个电极焊盘按照围绕安装区的枢轴点旋转对称的形状排列。

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