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公开(公告)号：CN107869698B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201710856223.1
申请日：2017-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21V5/04 , F21K9/20 , F21K9/69 , G02B3/00 , F21Y115/10 , F21Y105/16
Abstract: 提供了一种照明透镜、照明透镜阵列和照明装置。照明透镜可以包括：入射部分，该入射部分包括设置成容纳光源的凹区和设置在光源的后侧并从所述凹区的顶面向下突出的第一突起；和发射部分，被配置为发射从所述入射部分提供的光，所述发射部分包括设置成包围所述入射部分的圆顶状部分以及设置在光源的后侧并从所述圆顶状部分的顶面向上突出的第二突起。发射部分的最下部可以形成在第一平面处，并且发射部分的外表面和第一平面之间的角度是钝角。
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公开(公告)号：CN109727891A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811118374.8
申请日：2018-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供一种半导体封装件分离装置。半导体封装件分离装置包括：模具，其构造为支撑包括固定部分的引线框阵列，所述固定部分插入至插入凹槽中以支撑半导体封装件，所述插入凹槽至少形成在所述半导体封装件的侧表面上；和圆柱冲压机，其构造为以旋转方向旋转，所述圆柱冲压机包括弯曲突出部和封装件分离突出部，所述弯曲突出部和所述封装件分离突出部设置在所述圆柱冲压机的外圆周表面上，所述弯曲突出部构造为对所述固定部分施加压力以弯曲所述固定部分，并且所述封装件分离突出部构造为在所述固定部分已经被所述弯曲突出部弯曲的状态下对所述半导体封装件施加压力，以将所述半导体封装件与所述引线框阵列分离。
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公开(公告)号：CN107178712A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710145296.X
申请日：2017-03-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21K9/20 , F21V8/00 , F21V7/22 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/61 , F21K9/27 , F21V3/02 , F21V3/049 , F21V9/00 , F21V15/015 , F21V29/74 , F21V29/77 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , G02B6/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , F21V7/22 , F21V2200/00
Abstract: 一种光源模块包括光源、在光源上并且包括在其上表面中的至少一个凹陷部分的导光板和在导光板的上表面上并且具有一图案的过滤片。所述图案可以被构造为部分反射和部分透射从光源发射穿过导光板的光。
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公开(公告)号：CN102800790B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201210129780.0
申请日：2012-04-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , G02B19/0014 , G02B19/0066 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光器件，其包括：具有条状形状的衬底；在所述衬底的上表面上在所述衬底的长度方向上分离地装配的多个发光元件；以及被形成为向上凸起的透光罩，其具有一个或多个局部凹陷部分并且被安装在所述衬底上以同时覆盖所述多个发光元件中的至少两个发光元件。
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公开(公告)号：CN114551692A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111394434.0
申请日：2021-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种发光二极管(LED)封装件和电子装置。所述LED封装件包括：衬底，其包括成对的第一布线电极和成对的第二布线电极；衬底上的LED芯片，LED芯片电连接至成对的第一布线电极；LED芯片上的波长转换膜；波长转换膜上的电致变色膜，电致变色膜电连接至成对的第二布线电极，并且电致变色膜被配置为在施加电压之前具有第一颜色并且在施加电压之后变透明；电致变色膜上的光学透镜；以及侧结构，其包括覆盖LED芯片和波长转换膜中的每一个的侧表面的至少一部分的反射层以及在反射层上并且具有第二颜色的颜色层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109814189A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201811387729.3
申请日：2018-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B5/136 , G02F1/13357
Abstract: 提供了一种光学器件。该光学器件包括：第一表面，限定面向中心轴和光源的凹形光入射表面；第二表面，被布置为与第一表面相对，被配置为对入射在凹形光入射表面上的光进行反射；以及光出射表面，被限定在第一表面和第二表面之间。第二表面包括朝向第一表面弯曲的凹形第一反射部分、以及基本上平坦的第二反射部分，第二反射部分插入在第一反射部分的第一反射部分边缘和第二表面的外部第二表面边缘之间。第一反射部分被配置为将相对于光源的顶表面的法线方向以预定角度或更大角度入射的光一次全反射到光出射表面。
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公开(公告)号：CN102810622A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210176968.0
申请日：2012-05-31
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/58 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置透镜、发光装置模块及发光装置模块的制造方法。根据本发明的实施例的透镜可在透镜的下部包括具有预定图案的第一凹陷部分和第二凹陷部分，在制造LED模块的过程中，可通过在喷洒磷光体之后设置透镜来共同地形成磷光体层和透镜，而不是在LED芯片上单独地形成磷光体层。因此，可消除LED模块的生产公差等，从而提高了产出率，并可使LED模块的制造工艺简化。透镜可具有按照半球形、椭圆形和中央部分凹入的蝙蝠翼形中的一种形状预先形成的上部，从而实现了根据预定应用的定制透镜。
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公开(公告)号：CN109727891B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201811118374.8
申请日：2018-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供一种半导体封装件分离装置。半导体封装件分离装置包括：模具，其构造为支撑包括固定部分的引线框阵列，所述固定部分插入至插入凹槽中以支撑半导体封装件，所述插入凹槽至少形成在所述半导体封装件的侧表面上；和圆柱冲压机，其构造为以旋转方向旋转，所述圆柱冲压机包括弯曲突出部和封装件分离突出部，所述弯曲突出部和所述封装件分离突出部设置在所述圆柱冲压机的外圆周表面上，所述弯曲突出部构造为对所述固定部分施加压力以弯曲所述固定部分，并且所述封装件分离突出部构造为在所述固定部分已经被所述弯曲突出部弯曲的状态下对所述半导体封装件施加压力，以将所述半导体封装件与所述引线框阵列分离。
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公开(公告)号：CN109814189B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201811387729.3
申请日：2018-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B5/136 , G02F1/13357
Abstract: 提供了一种光学器件。该光学器件包括：第一表面，限定面向中心轴和光源的凹形光入射表面；第二表面，被布置为与第一表面相对，被配置为对入射在凹形光入射表面上的光进行反射；以及光出射表面，被限定在第一表面和第二表面之间。第二表面包括朝向第一表面弯曲的凹形第一反射部分、以及基本上平坦的第二反射部分，第二反射部分插入在第一反射部分的第一反射部分边缘和第二表面的外部第二表面边缘之间。第一反射部分被配置为将相对于光源的顶表面的法线方向以预定角度或更大角度入射的光一次全反射到光出射表面。
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公开(公告)号：CN113675725A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110500006.5
申请日：2021-05-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01S5/183 , H01S5/02212 , H01S5/02253 , H01L33/58 , H01L33/48 , H01L25/075 , H04M1/02 , H04N5/225
Abstract: 一种光源封装件，包括：衬底；第一光源装置，其设置在衬底上，并且被配置为发射第一波长的光；第二光源装置，其被设置为在衬底上与第一光源间隔开，并且被配置为发射与第一波长不同的第二波长的光；以及透光结构，其设置在第一光源装置和第二光源装置上方，并且包括至少一个第一透镜和至少一个第二透镜，所述至少一个第一透镜被配置为增大第一波长的光的光束角，所述至少一个第二透镜被配置为减小第二波长的光的光束角。
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