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公开(公告)号：CN1825697A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200510135105.9
申请日：2005-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/242 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: 本发明涉及一种天线模块以及具有该天线模块的电子装置，天线模块可以最小化在电子装置中的占用空间，提高自由度以增加空间使用率，从而提供电子装置的小型化和多功能性。该天线模块包括：挠性衬底；天线元件，其具有馈电部、第一固定部、和辐射部。天线模块还包括：馈电线，连接到具有馈电衬垫的馈电部；第一固定衬垫，连接到第一固定部；以及衬垫耦合元件。在本发明中，通过在穿过馈电线到达辐射部的电流的谐振与流入衬垫耦合元件的电流的谐振之间的相互作用来处理信号。
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公开(公告)号：CN1747229A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200410092661.8
申请日：2004-11-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/24
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0421 , H01Q21/0025
Abstract: 一种天线模块，包括：PCB(印制电路板)，其由具有柔性的非导电材料制成：天线元件，其安装在PCB上表面指定位置；接地线，其形成在PCB上以便使该接地线连接到天线元件接地端子，并且提供有形成在其一端的连接部分；馈电线，其形成在PCB上以便使该馈电线连接到天线元件信号端子，并且提供有形成在其一端的连接部分；和无源线，其具有指定的长度，形成在PCB上并与馈电线平行。接地线和馈电线的连接部分接合到无线电子设备装置的指定位置，并且具有安装在PCB上的天线元件的天线模块部分位于该装置外部。
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公开(公告)号：CN1700517A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200410054436.5
申请日：2004-07-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/22 , H01Q1/362 , H01Q1/38 , H01Q21/30
Abstract: 这里公开了一种用于地面DMB的芯片天线。所述芯片天线包含：绝缘体块；主天线装置，用所述绝缘体块中的导电图形形成，以便在XY平面上沿Z轴方向具有曲线结构的多个导电图形的单位叠层结构沿着Y轴方向排列，同时相邻的单位叠层结构相互连接，在Y轴方向形成具有曲线结构的叠层结构，并且所述多个叠层结构沿X轴方向排列，并且相邻的叠层结构沿X轴方向相互连接，以具有曲线结构；以及T形辅助天线装置，形成在所述主天线装置中的上或者下绝缘体层。
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公开(公告)号：CN1694303A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200410061645.2
申请日：2004-06-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q5/385
Abstract: 这里公开了一种使用双偶合馈送的多层芯片天线。所述多层芯片天线的组成部分有：包含第一馈送电极的第一馈送辐射元件，沿预定方向形成在第一平面，所述第一馈送电极在其一侧连接到馈送线并且在其另外侧连接到接地表面，所述第一馈送辐射元件被连接到所述第一馈送电极，以便所述第一馈送辐射元件具有空间曲折线结构；第二馈送辐射元件，在平行于所述第一平面的第二平面连接到所述第一馈送电极的部分，这样所述第二馈送辐射元件具有平面曲折线结构；第二馈送电极，在平行于所述第一平面的第三平面连接到所述第一馈送电极的部分；第一寄生辐射元件，电耦合到所述所述第二馈送电极；以及第二寄生辐射元件，电耦合到所述第二馈送电极，并包含多个寄生图形。
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