公开(公告)号：CN112216994B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202011083894.7

申请日：2018-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洪忍 ,  金锡庆 ,  姜镐炅

IPC: H01Q21/06 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66 ,  H04B1/40

Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。

公开(公告)号：CN112768948B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202110181259.0

申请日：2018-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳正基 ,  金尚显 ,  张胜九 ,  金锡庆 ,  金洪忍 ,  金楠基

IPC: H01Q9/28 ,  H01Q1/22

Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。

公开(公告)号：CN108305857B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201711381918.5

申请日：2017-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  金锡庆 ,  韩奎范

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件以及制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基板部，包括芯层和积层，所述芯层具有形成在所述芯层中的装置容纳部，所述积层堆叠在所述芯层的相对侧中的每一侧上；电子装置，设置在所述装置容纳部中；以及散热导体，设置在所述积层中以向外散发由所述电子装置产生的热。

公开(公告)号：CN112768948A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN202110181259.0

申请日：2018-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳正基 ,  金尚显 ,  张胜九 ,  金锡庆 ,  金洪忍 ,  金楠基

IPC: H01Q9/28 ,  H01Q1/22

Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。

公开(公告)号：CN112216994A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202011083894.7

申请日：2018-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洪忍 ,  金锡庆 ,  姜镐炅

IPC: H01Q21/06 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66 ,  H04B1/40

Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。

公开(公告)号：CN109962340A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201811092450.2

申请日：2018-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳正基 ,  金尚显 ,  张胜九 ,  金锡庆 ,  金洪忍 ,  金楠基

IPC: H01Q9/28 ,  H01Q1/22

Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。

公开(公告)号：CN108668436B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201711370154.X

申请日：2017-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洪忍 ,  金锡庆 ,  郑泰成

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明公开具有电子组件的基板。所述具有电子组件的基板包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。

公开(公告)号：CN109962340B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201811092450.2

申请日：2018-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳正基 ,  金尚显 ,  张胜九 ,  金锡庆 ,  金洪忍 ,  金楠基

IPC: H01Q9/28 ,  H01Q1/22

Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。

公开(公告)号：CN108365861B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201810039489.1

申请日：2018-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洪忍 ,  金锡庆 ,  姜镐炅

IPC: H04B1/40 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。

公开(公告)号：CN107818954B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201710599427.1

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  金锡庆 ,  韩奎范 ,  孙瓘后

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。