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公开(公告)号：CN111900139A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010865083.6
申请日：2017-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。
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公开(公告)号：CN107768321A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710610963.7
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/60
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
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公开(公告)号：CN107768321B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201710610963.7
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/60
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
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公开(公告)号：CN108668436A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201711370154.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01Q1/2283
Abstract: 本发明公开具有电子组件的基板。所述具有电子组件的基板包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。
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公开(公告)号：CN107787112A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710377105.2
申请日：2017-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109309280B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201810831914.0
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种天线模块及制造天线模块的方法，所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为生成射频(RF)信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部。所述天线部包括被构造为发送所述RF信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件。所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述IC的电连接路径。
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公开(公告)号：CN112018072A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010940213.8
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
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公开(公告)号：CN107787112B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201710377105.2
申请日：2017-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。
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公开(公告)号：CN108365861A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810039489.1
申请日：2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
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公开(公告)号：CN108305857A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201711381918.5
申请日：2017-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/552
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/13 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/09 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/02311 , H01L2224/02319 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06136 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/06159 , H01L2224/06177 , H01L2224/06181 , H01L2224/06182 , H01L2224/06519 , H01L2224/09181 , H01L2224/09519 , H01L2224/12105 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14155 , H01L2224/14177 , H01L2224/16227 , H01L2224/17519 , H01L2224/2518 , H01L2224/96 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件以及制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基板部，包括芯层和积层，所述芯层具有形成在所述芯层中的装置容纳部，所述积层堆叠在所述芯层的相对侧中的每一侧上；电子装置，设置在所述装置容纳部中；以及散热导体，设置在所述积层中以向外散发由所述电子装置产生的热。
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