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公开(公告)号：CN109310014A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201711159530.0
申请日：2017-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种刚性-柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的刚性-柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于籽晶层的电解镀覆层，籽晶层包括金属箔，籽晶层的一部分向开口部的内壁暴露，上表面与刚性绝缘层接触，籽晶层的一部分的厚度比内层导体图案层的厚度薄。
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