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公开(公告)号：CN114258187A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110697539.7
申请日：2021-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 黄俊午
Abstract: 本公开涉及一种电子元件模块及用于该电子元件模块的印刷电路板，所述电子元件模块包括：印刷电路板，包括具有多个第一开口的第一绝缘层以及设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且具有第一贯通部的堆积结构，其中，在投影到垂直于所述印刷电路板的厚度方向的平面上的状态下，所述多个第一开口位于在所述第一贯通部中；导电粘合剂，设置在所述多个第一开口中的每个的至少一部分中；以及第一电子元件，设置在所述第一贯通部中，并且设置有多个第一电极焊盘。所述多个第一电极焊盘中的每个的至少一部分设置在所述多个第一开口的相应开口中。
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公开(公告)号：CN104733416A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410137004.4
申请日：2014-04-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/108 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/85439 , H01L2924/00014 , H05K3/007 , H05K3/243 , H05K2201/09909 , H05K2203/0156 , H05K2203/0384 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了一种封装件基板以及用于制造封装件基板的方法。根据本发明的一个方面的用于制造封装件基板的方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；在第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘的形状的第二开孔；以及在第一开孔和第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。
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公开(公告)号：CN109310014B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201711159530.0
申请日：2017-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种刚性‑柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的刚性‑柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于籽晶层的电解镀覆层，籽晶层包括金属箔，籽晶层的一部分向开口部的内壁暴露，上表面与刚性绝缘层接触，籽晶层的一部分的厚度比内层导体图案层的厚度薄。
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公开(公告)号：CN102031080A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010124715.X
申请日：2010-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J9/02 , H05K3/46
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0129 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种导电胶，其包括：导电粉粒，包括聚合物粉末和顺次设置在聚合物粉末的表面上并具有不同熔点的第一低熔点金属和第二低熔点金属；以及混合在导电粉粒中的粘合剂。并且，本发明还提供了一种使用该导电胶来制造印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101593568A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910134492.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/026 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X－Y互联并同时实施了Z－互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115942608A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210485943.2
申请日：2022-05-06
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 黄俊午
IPC: H05K1/18 , H01L23/498 , H01L23/48
Abstract: 本公开提供一种电路板。所述电路板包括：芯部，包括形成在一个表面中的第一腔和形成在与所述一个表面相对的另一表面中的第二腔，所述第二腔的直径与所述第一腔的直径不同；第一金属层，设置在所述芯部的所述一个表面上；第二金属层，被掩埋在所述芯部中；以及第三金属层，设置在所述芯部的所述另一表面上，其中，所述第二金属层的至少一部分从所述芯部的所述第一腔和所述第二腔中的每个延伸。
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公开(公告)号：CN112399700A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010078847.7
申请日：2020-02-03
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 黄俊午
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板具有第一基部区域和柔性区域。所述印刷电路板包括：芯层，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第一布线层，所述第一绝缘层包括第一弹性材料；第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上，并包括第二绝缘层并且具有贯穿所述第二绝缘层的第一贯通部，所述第二绝缘层包括第二弹性材料，所述第一弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性；以及第一电子组件，设置在所述第一贯通部中并且连接到所述第一布线层。
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公开(公告)号：CN111726941A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201911262783.X
申请日：2019-12-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及空间保持构件。所述第二印刷电路板包括：第一刚性基板区域，与所述第一印刷电路板间隔开并且与所述第一印刷电路板相对；以及柔性基板区域，从所述第一刚性基板区域的一侧延伸以连接到所述第一印刷电路板。所述空间保持构件包括：第一构件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，以保持所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的空间；以及第二构件，被构造为将所述第一印刷电路板或所述第二印刷电路板固定在所述第一构件上。
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公开(公告)号：CN101593568B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910134492.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/026 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X-Y互联并同时实施了Z-互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。
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