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公开(公告)号：CN109310014A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201711159530.0
申请日：2017-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种刚性-柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的刚性-柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于籽晶层的电解镀覆层，籽晶层包括金属箔，籽晶层的一部分向开口部的内壁暴露，上表面与刚性绝缘层接触，籽晶层的一部分的厚度比内层导体图案层的厚度薄。
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公开(公告)号：CN109310014B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201711159530.0
申请日：2017-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种刚性‑柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的刚性‑柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于籽晶层的电解镀覆层，籽晶层包括金属箔，籽晶层的一部分向开口部的内壁暴露，上表面与刚性绝缘层接触，籽晶层的一部分的厚度比内层导体图案层的厚度薄。
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公开(公告)号：CN112752391A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202010289296.9
申请日：2020-04-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一芯层，具有设置在所述第一芯层的一个表面上的第一线圈图案；第二芯层，设置在所述第一芯层的所述一个表面上并具有第一凹部；第一磁性构件，设置在所述第一凹部中并包括第一磁性层；第一绝缘层，设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；以及第二绝缘层，设置在所述第二芯层上，覆盖所述第一磁性构件的至少一部分，并且设置在所述第一凹部的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN105307382A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510412301.X
申请日：2015-07-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4038 , H05K3/4608 , H05K2201/0154 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K1/0204 , H05K3/445 , H05K2201/095 , H05K2201/10416
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112752391B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202010289296.9
申请日：2020-04-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一芯层，具有设置在所述第一芯层的一个表面上的第一线圈图案；第二芯层，设置在所述第一芯层的所述一个表面上并具有第一凹部；第一磁性构件，设置在所述第一凹部中并包括第一磁性层；第一绝缘层，设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；以及第二绝缘层，设置在所述第二芯层上，覆盖所述第一磁性构件的至少一部分，并且设置在所述第一凹部的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN112584604A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010102317.1
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一贯通部；线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中；第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。
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公开(公告)号：CN112584605B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202010135668.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有贯穿部；磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及第一堆积层，覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分，并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN112584604B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202010102317.1
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一贯通部；线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中；第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。
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公开(公告)号：CN112584605A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010135668.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有贯穿部；磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及第一堆积层，覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分，并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。
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