公开(公告)号：CN102770956B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080064596.1

申请日：2010-12-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  西村隆 ,  三村研史 ,  正木元基 ,  平松星纪 ,  殷晓红

IPC: H01L23/36 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C08K3/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明为热固性树脂组合物，其包含无机填充材料及热固性树脂基体成分，其特征在于，所述无机填充材料包含由鳞片状氮化硼的一次粒子构成的二次烧结粒子，且所述二次烧结粒子的至少部分具有5μm以上且80μm以下的最大空隙直径。该热固性树脂组合物可以提供一种控制空洞或裂纹等缺陷的产生位置及大小而保持电绝缘性，同时具有优异的导热性的导热性片材。