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公开(公告)号：CN105074909B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480015588.6
申请日：2014-03-11
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3733 , B29C35/0288 , B29C45/0013 , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2063/00 , B29K2105/16 , B29K2509/04 , B29K2995/0007 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 为了确保优异的导热性及电绝缘性，在通过传递模塑法制造具备将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片的功率模块时，进行未固化或半固化状态的导热性绝缘片的固化以使得由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率成为30％以上。导热性绝缘片的固化度的变化率(％)＝[(B‑C)/B]×100(1)(式中，B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)，C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g))。
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公开(公告)号：CN112771765A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201880098005.9
申请日：2018-10-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种定子线圈，具备：线圈导体；第一绝缘层，在所述线圈导体的外周缠绕第一云母带并使该第一云母带层叠而成；以及第二绝缘层，在所述第一绝缘层的外周缠绕第二云母带并使该第二云母带层叠而成，其中，所述第一云母带的云母含量为每1m2云母带30g以上且100g以下，所述第一云母带中包含的60质量％以上的云母通过标称网孔250μm的JIS标准筛，所述第一云母带的层叠厚度为0.1mm以上且1mm以下，所述第二云母带中包含的40质量％以下的云母通过标称网孔250μm的JIS标准筛。
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公开(公告)号：CN105074909A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480015588.6
申请日：2014-03-11
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3733 , B29C35/0288 , B29C45/0013 , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2063/00 , B29K2105/16 , B29K2509/04 , B29K2995/0007 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 为了确保优异的导热性及电绝缘性，在通过传递模塑法制造具备将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片的功率模块时，进行未固化或半固化状态的导热性绝缘片的固化以使得由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率成为30％以上。导热性绝缘片的固化度的变化率(％)＝[(B-C)/B]×100(1)(式中，B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)，C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g))。
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公开(公告)号：CN112771765B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201880098005.9
申请日：2018-10-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种定子线圈，具备：线圈导体；第一绝缘层，在所述线圈导体的外周缠绕第一云母带并使该第一云母带层叠而成；以及第二绝缘层，在所述第一绝缘层的外周缠绕第二云母带并使该第二云母带层叠而成，其中，所述第一云母带的云母含量为每1m2云母带30g以上且100g以下，所述第一云母带中包含的60质量％以上的云母通过标称网孔250μm的JIS标准筛，所述第一云母带的层叠厚度为0.1mm以上且1mm以下，所述第二云母带中包含的40质量％以下的云母通过标称网孔250μm的JIS标准筛。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN102770956A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080064596.1
申请日：2010-12-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K7/00 , C08L101/00 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C08K3/10 , H01L23/3737 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明为热固性树脂组合物，其包含无机填充材料及热固性树脂基体成分，其特征在于，所述无机填充材料包含由鳞片状氮化硼的一次粒子构成的二次烧结粒子，且所述二次烧结粒子的至少部分具有5μm以上且80μm以下的最大空隙直径。该热固性树脂组合物可以提供一种控制空洞或裂纹等缺陷的产生位置及大小而保持电绝缘性，同时具有优异的导热性的导热性片材。
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公开(公告)号：CN107210291B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201680007637.0
申请日：2016-01-08
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/18 , H01L2224/29101 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/85205 , H01L2224/85801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2924/014 , H01L2924/206
Abstract: 半导体装置(1)主要具备半导体元件基板(3)、半导体元件(13)、壳体件(15)以及密封树脂(29)。在半导体元件基板(3)中，在基底板(5)的表面隔着绝缘基板(7)配置有导电性的第1电路基板(9)。在壳体件(15)设置有从内壁向着配置有半导体元件(13)的一侧突出的电路基板台(17)和电极端子(19)。在电路基板台(17)直接安装有导电性的第2电路基板(21)。电极端子(19)与第2电路基板(21)通过布线(25)电连接，第2电路基板(21)与半导体元件(13)通过布线(27)电连接。
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公开(公告)号：CN107210291A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007637.0
申请日：2016-01-08
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/18 , H01L2224/29101 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/85205 , H01L2224/85801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2924/014 , H01L2924/206
Abstract: 半导体装置(1)主要具备半导体元件基板(3)、半导体元件(13)、壳体件(15)以及密封树脂(29)。在半导体元件基板(3)中，在基底板(5)的表面隔着绝缘基板(7)配置有导电性的第1电路基板(9)。在壳体件(15)设置有从内壁向着配置有半导体元件(13)的一侧突出的电路基板台(17)和电极端子(19)。在电路基板台(17)直接安装有导电性的第2电路基板(21)。电极端子(19)与第2电路基板(21)通过布线(25)电连接，第2电路基板(21)与半导体元件(13)通过布线(27)电连接。
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