公开(公告)号：CN114632987A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202210185991.X

申请日：2022-02-28

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 杨瑾 ,  肖明 ,  郑敏 ,  刘志杨 ,  张华 ,  刘红兵 ,  赵一璇 ,  高延峰

IPC: B23K1/005 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08 ,  B23K26/364 ,  B23K26/60

Abstract: 本发明属于焊接方法的技术领域，公开了一种用于铝钢异质金属的低热输入激光钎焊方法，其特征在于：先在钢质工件的表面沿焊接路径间隔设置有多个微凹槽织构，所述微凹槽织构的长度方向与焊接路径的延伸方向垂直，再将铝质工件搭接在钢质工件上进行激光钎焊。通过在钢质工件表面的焊接区域加工出微凹槽织构形貌，再和铝质工件一起进行激光钎焊，能够在降低热输入保证脆性化合物无法大量形成的同时提高接头润湿性与铺展性、提高接头强度、降低气孔发生率和裂纹敏感性，从而获得优质连接的接头。

公开(公告)号：CN113385681A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110493625.6

申请日：2021-05-07

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 张睿 ,  杨瑾 ,  郑敏 ,  刘红兵 ,  赵一璇 ,  张华 ,  邓沛然 ,  魏迪 ,  严雨帆

IPC: B22F9/08 ,  C22C30/00 ,  C22C1/02 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开了一种CoCrNi中熵合金及其雾化制粉法制取工艺，制取工艺包括以下步骤：按照指定比例将Co元素单质块、Cr元素单质块和Ni元素单质块熔炼制得CoCrNi合金棒料；以CoCrNi合金棒料为原料采用电极感应熔化气体雾化法制备CoCrNi中熵合金。制得的CoCrNi中熵合金呈标准FCC相，无显微偏析，整体形貌圆整，粒细小且均匀。本发明的工艺，将中频熔炼炉熔炼与EIGA技术结合起来，不仅克服现有CoCrNi中熵合金存在混杂不匀、有显微偏析、颗粒较大的缺陷，而且工艺较为简单，适用于大规模生产，成本低廉，极具应用前景。

公开(公告)号：CN222280307U

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202420565123.9

申请日：2024-03-22

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 杨瑾 ,  王睿君 ,  赵一璇 ,  梁瑛 ,  叶欣 ,  薛菁

IPC: G01N3/08 ,  G01N3/02 ,  G01N3/04

Abstract: 本实用新型公开了一种金属与塑料薄片焊接接头力学性能检测辅助装置，包括万能试验机拉伸夹具、辅助夹具、金属薄片和塑料薄片；万能试验机拉伸夹具包括上拉伸夹具和下拉伸夹具，上拉伸夹具与辅助夹具头部夹紧固定；辅助夹具为一开口向下的U型结构，其上设有一螺柱，可通过螺母固定于辅助夹具的两相对面，且螺柱与地面平行；金属薄片和塑料薄片竖直放置，且金属薄片尾部设有小圆孔，穿过螺柱固定于辅助夹具上；塑料薄片固定于下拉伸夹具上。本实用新型在原有拉伸楔形夹具上加一个带通孔的辅助夹具，结构设计科学合理，简单便携，解决因塑料与金属焊接头结合强度较低导致试样夹持阶段发生失效，难以准确获得金属‑塑料焊接接头力学性能的问题。

公开(公告)号：CN221917432U

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202420508616.9

申请日：2024-03-15

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 赵一璇 ,  张祥 ,  吴明 ,  杨瑾

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68 ,  B23K26/382 ,  B23K26/70

Abstract: 本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种用于MEMS芯片的玻璃封装的夹持装置，包括装置基座、顶紧活塞缸、固定台以及固定板组，装置基座具有气缸设置位，气缸设置位形成有滑移槽，顶紧活塞缸设置在滑移槽上，顶紧活塞缸具有顶紧活塞杆，顶紧活塞杆的自由端具有柔性顶紧头，固定台设置在装置基座上，固定台具有固定端面，固定板组包括底承固定板和顶压固定板，底承固定板设置在固定端面上，顶压固定板贴合设置在底承固定板上，底承固定板具有叠片定位槽，叠片定位槽的底部具有顶紧通孔，顶压固定板具有激光过孔，激光过孔和顶紧通孔的通过面积均大于柔性顶紧头的对应截面积且均与柔性顶紧头竖直对应。