-
公开(公告)号：CN107492513B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201710443443.1
申请日：2017-06-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种液处理装置、液处理方法以及存储介质。在喷嘴载置区域与多个基板载置区域上的各处理位置之间进行喷嘴的输送的液处理装置抑制对与喷嘴连接的配管的损伤并且抑制生产率的下降。将装置构成为具备设置在基板载置区域的列的后方，用于载置喷嘴的喷嘴载置区域以及用于使臂绕转动轴在水平方向上转动并且使所述转动轴在左右方向上移动的驱动部。从喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置，接着使该喷嘴在该待机位置待机，之后将该喷嘴输送到所述处理位置。所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。
-
公开(公告)号：CN114289224A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111164695.3
申请日：2021-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B05B15/555 , B05B15/55 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及液处理装置和清洗方法。使附着于内杯的涂布液不会在清洗了液处理装置的内杯之后残留。一种在基板上涂布涂布液的液处理装置，其包括：保持部，其保持基板并使其旋转；涂布液供给部，其向被保持部保持着的基板供给涂布液；外杯，其围绕被保持部保持着的基板的周边；以及内杯，其设于外杯的内侧，自侧方包围保持部，该内杯的周缘侧上表面自顶部随着朝向径向外方去而下降倾斜，该顶部位于被保持部保持着的基板的周缘侧的下方，内杯具有在顶部沿着周向形成有多个的喷出孔，使自喷出孔喷出来的清洗液沿着附着有涂布液的内杯的周缘侧上表面流下，从而对该周缘侧上表面进行清洗，喷出孔形成为向径向外方且斜上方喷出清洗液。
-
公开(公告)号：CN109994408A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910346132.2
申请日：2015-07-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种药液排出机构，在用于排出粘度较高的药液的药液排出机构中，能够使该药液的排液路径所占的高度变小。该药液排出机构包括：储存部，其具有用于储存药液的储存空间；稀释液供给口，其开口于储存空间，以便供给用于使药液的粘度降低的稀释液；涡流形成部，其用于向储存空间供给流体而使稀释液和药液形成涡流，以便对稀释液和药液进行搅拌；以及排液口，其通过供给稀释液来使搅拌完成后的稀释液和药液流入到该排液口而自储存空间排出。采用这样的结构，能够使自排液口排出的废液的粘度降低，从而不必使与该排液口相连接的排液路径相对于水平面较大地倾斜。
-
公开(公告)号：CN102386066B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201110264012.1
申请日：2011-09-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05C11/10
CPC classification number: G03F7/162 , G03F7/3021 , H01L21/6715 , H01L21/67178
Abstract: 本发明提供一种液处理装置，其能够对基板处理中不使用的处理喷嘴进行维修，能够实现提高生产率和省空间化。该液处理装置包括：围绕铅直轴自由旋转的转动基体；在第一处理区域和第二处理区域的外侧以待机状态设置在所述转动基体上，并被所述第一处理区域和第二处理区域所共用，用于向基板供给各种不同的处理液的多个处理喷嘴；设置在所述转动基体上并且具备进退自如的喷嘴保持部，通过所述喷嘴保持部保持从多个处理喷嘴中选择的处理喷嘴，并输送到从第一处理区域和第二处理区域中选择的处理区域的喷嘴输送机构，在待机部对待机的处理喷嘴进行维修。
-
公开(公告)号：CN101581885B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200910128637.8
申请日：2009-03-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/16 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/162 , H01L21/6715 , H01L21/68742 , H01L21/68785
Abstract: 本发明提供一种涂敷装置。该涂敷装置具备驱动部(12)，使基板保持部(11)绕铅直轴旋转，以使供给到基板(W)的表面中央部的涂敷液借助离心力扩散到基板的表面周缘部。另外，该装置具备振颤抑制机构(50)，该振颤抑制机构(50)具有分别以与基板的背面相对置的方式设置的排出口(50a)和抽吸口(50b)，通过从排出口排出气体并且向抽吸口抽吸气体，来抑制旋转过程中的基板的振颤。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114171428A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111024997.0
申请日：2021-09-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 喷嘴待机装置、液处理装置以及液处理装置的运转方法。喷嘴在喷嘴收容部待机并在顶端部吸入溶剂而形成液层时，即使喷出的处理液高粘度也能在顶端部形成溶剂的液层。包括：喷嘴收容部，包含以包围喷嘴顶端部的方式形成的内周面并与喷嘴的喷出口相对地形成排出口；溶剂喷出口，在喷嘴收容部内开口，使喷出的溶剂沿喷嘴收容部的内周面引导而自排出口排出，喷嘴收容部在排出口的上方侧在溶剂呈涡流下落的部位具有缩径部，缩径部包括相对于喷嘴收容部的中心线的角度不同的第1内周面和第2内周面，在以包含喷嘴收容部的中心线的方式沿其剖切的剖面中，沿相对的各第1内周面延伸的两直线交点位于比当喷嘴的顶端部配置于缩径部时的喷嘴的喷出口靠上方。
-
公开(公告)号：CN107492513A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710443443.1
申请日：2017-06-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , H01L21/02 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , H01L2221/67
Abstract: 本发明提供一种液处理装置、液处理方法以及存储介质。在喷嘴载置区域与多个基板载置区域上的各处理位置之间进行喷嘴的输送的液处理装置抑制对与喷嘴连接的配管的损伤并且抑制生产率的下降。将装置构成为具备设置在基板载置区域的列的后方，用于载置喷嘴的喷嘴载置区域以及用于使臂绕转动轴在水平方向上转动并且使所述转动轴在左右方向上移动的驱动部。从喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置，接着使该喷嘴在该待机位置待机，之后将该喷嘴输送到所述处理位置。所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。
-
公开(公告)号：CN102386066A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110264012.1
申请日：2011-09-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05C11/10
CPC classification number: G03F7/162 , G03F7/3021 , H01L21/6715 , H01L21/67178
Abstract: 本发明提供一种液处理装置，其能够对基板处理中不使用的处理喷嘴进行维修，能够实现提高生产率和省空间化。该液处理装置包括：围绕铅直轴自由旋转的转动基体；在第一处理区域和第二处理区域的外侧以待机状态设置在所述转动基体上，并被所述第一处理区域和第二处理区域所共用，用于向基板供给各种不同的处理液的多个处理喷嘴；设置在所述转动基体上并且具备进退自如的喷嘴保持部，通过所述喷嘴保持部保持从多个处理喷嘴中选择的处理喷嘴，并输送到从第一处理区域和第二处理区域中选择的处理区域的喷嘴输送机构，在待机部对待机的处理喷嘴进行维修。
-
公开(公告)号：CN100514553C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200710085551.2
申请日：2002-12-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/027 , H01L21/67 , G03F7/16 , G03F7/30
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/162 , G03F7/3021
Abstract: 本发明公开了一种基板处理装置，具备：设置在输送机构上、用于把持处理液供应喷嘴的把持卡盘，与把持卡盘邻接设置的定位销，设置在多个处理液喷嘴的每一个上、使设置在上述输送机构上的把持卡盘可在与供应管路和用于排出处理液的喷嘴主体连接的块状的喷头的上表面上卡合、脱离的把持用凹部，以及与多个处理液供应喷嘴的把持用凹部邻接地设置的定位用凹部，在把持卡盘由待机保持机构卡合在把持用凹部上时，定位销和定位用凹部嵌合，输送机构因定位销和定位用凹部嵌合而不改变处理液供应喷嘴的姿势地保持规定角度，并且使处理液供应喷嘴移动到被处理基板的中心。
-
公开(公告)号：CN100336173C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN02828830.0
申请日：2002-12-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , G03F7/16 , B05C11/08
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/162 , G03F7/3021
Abstract: 本发明公开了一种基板处理装置，防止处理液供应喷嘴的位置偏离，可顺利地进行处理液供应喷嘴的输送，并且提高处理液供应喷嘴的位置精度，实现处理精度以及成品率的提高。在具备：可旋转地保持晶片(W)的旋转卡盘(50)，向晶片(W)的表面上供应处理液的多个处理液供应喷嘴(60)，将各喷嘴(60)保持在待机位置的待机保持机构(70)，以及可装卸地把持由待机保持机构(70)保持的喷嘴(60)的任意一个、向晶片(W)的上方输送的喷嘴输送臂(80)的基板处理装置中，沿着连接旋转卡盘(50)的旋转中心(C)和以适当的间隔设置在待机保持机构(70)上的喷嘴保持用开口部(71)的直线(L)设置各喷嘴(60)，并且沿着直线(L)的延长线配设连接各喷嘴(60)和处理液供应源的、具有挠性的供应软管(61)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.032 seconds)
