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公开(公告)号：CN114473345A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210256173.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开一种高刚度可视化弹性焊接工装，包括调节螺钉、调节弹簧、工装上盖板、工装下盖板，焊接体盖板和焊接体壳体设置在所述工装上盖板和所述工装下盖板之间，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体之间设置有焊片，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体通过所述调节螺钉连接，所述调节弹簧设置在所述调节螺钉上并提供夹持力实现所述工装上盖板和所述工装下盖板对所述焊接体盖板和所述焊接体壳体的夹持；本发明同时具备压力可控、热容量低、刚度好的特点，保证了产品的焊接质量；同时，使用本发明得到的产品一致性好，能缩短生产周期，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN114024115A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111354121.2
申请日：2021-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法，属于真空钎焊焊接技术领域。波导壳体的顶面为焊接面，在焊接面上设有阻焊坝，阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域；通过对高频波导组件的工艺性改进，阻焊坝一方面有效抑制焊料的无序流动，另一方面实现对焊料漫流的精确控制，提高了波导腔的尺寸精度；依据焊片厚度、焊接面积，结合焊料熔化过程中的焊接原理，通过计算得到最佳阻焊坝的尺寸范围。本发明的焊接方法优点在于：在波导壳体上设置镂空结构、优化焊片结构、优化焊接盖板厚度和平面度，并配合真空钎焊的工艺方法，进一步降低了焊料漫流的可能；本发明即提高了高频波导组件的质量和成品率，又保证了高频波导组件质量的一致性。
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公开(公告)号：CN111550633B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202010392661.9
申请日：2020-05-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种聚醚醚酮管接头，涉及管接头技术领域，包括接头本体，所述接头本体的两端设有开口，所述接头本体的内壁内设有环形凹槽和限位件，所述环形凹槽位于限位件与接头本体端部之间。本发明还提供上述聚醚醚酮管接头的焊接方法。本发明的有益效果在于：本发明的聚醚醚酮管接头可以与聚醚醚酮管匹配，便于随后的焊接，采用本发明的聚醚醚酮管接头焊接面积大，焊缝连接强度高、密封性好，且焊缝外形美观，不存在溢胶料的堆积，焊接过程中通过限位件控制聚醚醚酮直管的进给深度。
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公开(公告)号：CN113909757A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111374728.7
申请日：2021-11-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于毫米波滤波器协调杆的搭焊工装，包括定位壳体、挡板、弹簧、推拉杆、塞尺、矫形板，所述挡板对称的设置在所述定位壳体的内部，所述挡板相背的侧面分别与所述推拉杆的一端连接，所述推拉杆的另一端贯穿所述定位壳体的侧面，所述弹簧套设在所述推拉杆上，所述推拉杆带动所述挡板压缩所述弹簧移动，所述定位壳体的顶部开设有第一通孔，所述塞尺的一端穿过所述第一通孔，所述塞尺的两侧设置有协调杆，所述矫形板设置在所述定位壳体上，所述矫形板内设置有连通杆，在所述连通杆和所述协调杆搭焊点放置焊接物，利用焊接物将所述连通杆和所述协调杆固定。本发明提高了焊接精度，以及焊接的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN112454235A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011630080.0
申请日：2020-12-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于SMA连接器装卸的同轴伸缩力矩扳手，属于射频电缆装配技术领域。一种用于SMA连接器装卸的同轴伸缩力矩扳手包括扳手主体和把手；扳手主体为杆状，一端为薄壁杆，另一端为伸缩杆；薄壁杆和伸缩杆之间由过渡杆连接；薄壁杆的杆端设有与标准六角螺母外周配合的开口套环；伸缩杆的径向上均布开设有三个以上的定位孔；把手的一端开设有伸缩杆孔，扳手主体的伸缩杆配合位于伸缩杆孔内，并通过销钉使用扳手主体和把手固定连接形成一个整体。本发明方便伸入内陷空间结构中将SMA连接器从前部或者上方卡入，使SMA连接器在安装过程中跟随本发明同轴转动且受到一个垂直于安装面的力，使安装操作更方便；本发明的长度调节方便。
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公开(公告)号：CN111541088A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010380349.8
申请日：2020-05-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，涉及毫米波无源组件制造工艺技术领域，解决如何提高深盲腔毫米波微波组件的射频连接器内导体的焊接质量；包括射频连接器内导体、波导壳体、内导体安装孔和专用焊料孔，内导体安装孔是在波导壳体内部加工成型的孔，专用焊料孔是从波导壳体侧面垂直于所述的内导体安装孔加工成型的孔；内导体安装孔的直径大于射频连接器内导体的直径，内导体安装孔的深度大于射频连接器内导体的长度；内导体安装孔和专用焊料孔相互贯通形成通孔，内导体安装孔的中心线与专用焊料孔的中心线相交；焊接方法包括焊前清洗；刷助焊剂、搪锡去金；搪锡清洗；安装射频连接器内导体；预置焊料；回流焊接；焊接质量检查。
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公开(公告)号：CN108444417B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201810232013.X
申请日：2018-03-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种多层平纹织物厚度减小量的获取方法，测量平纹织物样品的x向、y向纤维束间隙宽度，取多组数据的平均值；沿平纹织物样品的纱线轴向切断面测量x纱与y纱线的横截面信息：多层织物每铺放一层，对上下邻近两层的X纱或Y纱的同一侧的位置进行拍照，通过比较邻近两层的X纱或Y纱同侧位置的距离获取层间偏移信息；计算周期性单胞结构的长度，分别比较x向、y向纱线的大小，判定平纹织物的组织类型；根据织物的类型与层间偏移量的大小，计算两层织物的厚度减小量；整个厚度减小量为每个相邻两层厚度减小量之和。本发明无须获取邻近层间纱线接触的状态信息，操作简单，可快速、方便、准确的获取该织物嵌套引起的厚度减小量。
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公开(公告)号：CN114750433B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202210309381.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种双棱边变截面薄壁复合材料天线筒RTM模具及成型方法，包括第一上模、第二上模、下模、芯模、底模，所述第一上模设置有第一形成腔，所述第二上模设置有第二形成腔，所述下模设置有第三形成腔，所述第一上模、所述第二上模、所述下模拼接形成的成型模固定设置在所述底模上，所述第一形成腔、所述第二形成腔和所述第三形成腔拼接形成模具型腔，所述芯模固定设置在所述模具型腔内；本发明通过所述下模与所述左上模、所述右上模和所述底模拼接形成模具型腔，芯模一端穿过所述预制件顶部与三瓣拼接的型腔连接，一方面可以实现自动定芯，方便预制件安装，提高定位精度，另一方面可以分散模具脱模面大小，减小脱模阻力，提高胶面质量。
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公开(公告)号：CN115319416A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210999516.6
申请日：2022-08-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及电装技术领域，具体涉及一种高效率毫米波多层天线低温钎焊方法，通过采用低温复合增强焊料实现了天线零件表面功能改性后的高强度低温钎焊，同时满足了天线对焊缝强度、精度的要求，颠覆了基于高温钎焊的传统工艺技术路径，本发明有效避免了多层天线高温钎焊后材料强度下降、内腔表面改性难等问题，扩大了天线材料的应用范围；同时有效解决了传统低温钎焊强度低、精度差等问题；解决了制约毫米波天线损耗大的技术难题，大大提高了产品合格率和生产效率。
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公开(公告)号：CN114024115B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111354121.2
申请日：2021-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法，属于真空钎焊焊接技术领域。波导壳体的顶面为焊接面，在焊接面上设有阻焊坝，阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域；通过对高频波导组件的工艺性改进，阻焊坝一方面有效抑制焊料的无序流动，另一方面实现对焊料漫流的精确控制，提高了波导腔的尺寸精度；依据焊片厚度、焊接面积，结合焊料熔化过程中的焊接原理，通过计算得到最佳阻焊坝的尺寸范围。本发明的焊接方法优点在于：在波导壳体上设置镂空结构、优化焊片结构、优化焊接盖板厚度和平面度，并配合真空钎焊的工艺方法，进一步降低了焊料漫流的可能；本发明即提高了高频波导组件的质量和成品率，又保证了高频波导组件质量的一致性。
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