树脂渣去除装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116710261A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202280009494.2

    申请日:2022-01-19

    Inventor: 丹治忠敏

    Abstract: 提供一种树脂渣去除装置,能够适当地去除附着在成型装置的模具的下表面的树脂渣。根据本发明,提供一种树脂渣去除装置,去除附着在成型装置的模具的下表面的树脂渣,具有移动单元和树脂渣去除头,所述移动单元构成为,使所述树脂渣去除头在从所述模具的正下方偏离的侧方位置与所述正下方即正下方位置之间移动,并且在所述正下方位置,在远离所述下表面的远离位置与接近所述下表面的接近位置之间移动,所述树脂渣去除头构成为,能够通过沿着所述下表面移动而去除附着在所述下表面的树脂渣。

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