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公开(公告)号:CN100338873C
公开(公告)日:2007-09-19
申请号:CN200310104409.X
申请日:2003-10-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 一种弹性表面波元件,在压电基板6的一方主面上形成由一对公共电极(32)和从它延伸出来的多个电极指构成的至少2列IDT电极(8g)、输入输出焊盘电极(40a),在所述压电基板(6)的一方主面外周部形成接地用环状电极(7),构成所述任意列的IDT电极(8g)的一方的公共电极(32a)和所述接地用环状电极(7)一体形成。根据本发明的弹性表面波元件,能把所述焊盘电极(40a)的至少一个配置在2列所述IDT电极(8g)之间,所以能提供能实现小型化和良好的电特性的弹性表面波装置。
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公开(公告)号:CN1476166A
公开(公告)日:2004-02-18
申请号:CN03152449.4
申请日:2003-07-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1085 , G01H3/12 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/09701 , H03H3/08 , H03H9/059 , Y10T29/42 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , H01L2924/00012
Abstract: 一种弹性表面波装置,由以下部分构成:在钽酸锂压电衬底的一主面上形成了IDT电极、连接电极和外周密封电极的弹性表面波元件;形成了通过焊锡凸台构件与所述连接电极连接的元件连接用电极、通过焊锡密封构件与所述外周密封电极接合的外周密封导体膜的基衬底。而且,焊锡凸台构件和焊锡密封构件使用包含90%以上Sn的Sn-Sb类或Sn-Ag类的无铅焊锡,所述基衬底的热膨胀系数设定为9~20ppm/℃。可以提供一种对于热膨胀系数差引起的热应力能非常稳定地接合,并且能够维持长期稳定连接的弹性表面波装置。
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