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公开(公告)号:CN103505242B
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201310236883.1
申请日:2013-06-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 大西康宪
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/4494 , A61B8/00 , A61B8/13 , A61B8/4483 , B06B1/0629 , H01L41/25 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种超声波换能器元件包及其生产方法。该超声波换能器元件包具有多个基板。基板具有在第一方向上排列的多个开口。多个基板在第二方向上隔开间隔地被支撑体支撑。第二方向与第一方向交叉。在各个开口处设置超声波换能器元件。而且,优选开口例如排列在基板的长边方向上。
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公开(公告)号:CN104880180B
公开(公告)日:2018-05-01
申请号:CN201510237883.2
申请日:2011-11-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5607
CPC classification number: H01L41/253 , G01C19/5607 , H01L41/0475 , H01L41/09 , H01L41/107 , H03H9/21 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供振动片、传感器单元及其制造方法、电子设备。振动陀螺元件(11)具有基部(21)、以及从基部(21)的Y轴方向的两端部起分别延伸的一对驱动用振动臂(22a、22b)和一对检测用振动臂(23a、23b)。并且,从由基部(21)的X轴方向的两端部起分别延伸的连接臂(24a、24b)各自的末端部起,设有与驱动用振动臂(22a、22b)并行延伸的调节用振动臂(125a、125b)。在各调节用振动臂(125a、125b)的末端侧具有作为加宽部的施重部(127a、127b)。在各调节用振动臂(125a、125b)的主面设有用于对振动陀螺元件(11)的泄漏输出进行调节的作为膜体的调节用电极(145a、145b)。
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公开(公告)号:CN104240948B
公开(公告)日:2017-09-19
申请号:CN201410250679.X
申请日:2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01C17/288 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01L41/0472 , H01L41/293 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(100)具备:交替地层叠有陶瓷层(150)和内部电极(140)的长方体状的层叠体(110)、和设置在层叠体(110)的表面的一部分且与内部电极(140)电连接的外部电极。外部电极包含:覆盖层叠体(110)的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为规定的范围内。
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公开(公告)号:CN103327740B
公开(公告)日:2017-09-05
申请号:CN201310004323.3
申请日:2013-01-06
Applicant: VEGA格里沙贝两合公司
CPC classification number: H01L41/31 , B06B1/06 , G10K11/004 , H01L41/0475 , H01L41/0825 , H01L41/29 , Y10T29/42
Abstract: 一种由压电致动器(1)和柔性电路板(3)组成的结构,设有至少一个由导电胶构成的电性机械连接,其中,所述连接在电路板上的第一连接触点(11)和压电致动器(1)上的第二连接触点(12)之间构成,并穿过柔韧电路板中的开孔,此外,彼此粘接的连接触点(11、12)的表面具有基本平行且同向的法线向量,其中第二连接触点由至少一个薄膜电极(14)和至少一个厚膜电极(15)组成。
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公开(公告)号:CN103825574B
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201310566328.5
申请日:2013-11-14
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01L41/29 , H03H9/02102 , H03H9/02133 , H03H9/173 , H03H2003/021 , H03H2003/0428 , H03H2003/0442 , Y10T29/42
Abstract: 本发明涉及声波器件及其制造方法。所述声波器件包括:基板;位于基板上的压电膜;隔着所述压电膜彼此面对的下电极和上电极,所述下电极和所述上电极中的至少一个包括第一导电膜和形成在所述第一导电膜上的第二导电膜;绝缘膜,其夹在所述第一导电膜和所述第二导电膜之间,并且所述绝缘膜的弹性常数的温度系数的符号与所述压电膜的弹性常数的温度系数的符号相反;以及第三导电膜,其形成在所述绝缘膜和所述第二导电膜二者的端面上,并且使得所述第一导电膜和所述第二导电膜之间电短路。
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公开(公告)号:CN104335376B
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201380029287.4
申请日:2013-06-03
IPC: H01L41/047 , C08G63/06 , H01L41/083 , H01L41/193 , H01L41/293 , H01L41/297 , H01L41/45 , C08L101/16
CPC classification number: H01L41/193 , C08G63/08 , H01L41/047 , H01L41/0471 , H01L41/083 , H01L41/0933 , H01L41/277 , H01L41/297 , Y10T29/42
Abstract: 本发明中,提供一种压电器件,其具有:至少一层的膜状高分子压电材料;在高分子压电材料的主面设置的第1导电体;在高分子压电材料的与主面的第1导电体相反侧的面设置的第2导电体;设置在高分子压电材料的宽度方向的一方的端面上,并以与第1导电体导通且不与第2导电体接触的方式配置的第1端面导电体;和设置在高分子压电材料的一方的端面以外的另一方的端面上,并以与第2导电体导通且不与第1导电体和第1端面导电体接触的方式配置的第2端面导电体。
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公开(公告)号:CN103035835B
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201210448662.6
申请日:2012-09-28
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L41/08 , H01L41/083 , H01L41/27 , H01L41/253 , B41J2/045 , B41J2/135
CPC classification number: H01L41/0533 , B41J2/045 , B41J2/14233 , H01L41/0471 , H01L41/0477 , H01L41/0973 , H01L41/257 , H01L41/29 , H01L41/297 , H01L41/316 , Y10T29/42
Abstract: 一种压电器件,包括:基板;层积在基板上方的第一电极;层积在第一电极上方的第一压电膜;层积在第一压电膜上方的金属氧化物膜;层积在金属氧化物膜上方的金属膜;层积在金属膜上方的第二压电膜;以及层积在第二压电膜上方的第二电极,其中第一压电膜的极化方向和第二压电膜的极化方向彼此不同。
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公开(公告)号:CN103258951B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310054960.1
申请日:2013-02-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L41/053 , H01L41/08 , H01L41/29
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/29 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种压电元件,其具有陶瓷基板和电极,陶瓷基板在表面上形成有槽,电极形成在陶瓷基板的表面上且跨越槽延伸。在槽的底面与跨越该槽的部分的电极之间,形成有至少一个间隙。
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公开(公告)号:CN103963465B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201410042910.6
申请日:2014-01-29
Applicant: 精工电子打印科技有限公司
CPC classification number: B41J2/1631 , B41J2/14209 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供能够防止外部基板的布线与致动器基板的电极的电短路的低成本的液体喷射头、液体喷射头的制造方法及具备该液体喷射头的液体喷射装置。其特征在于:在致动器基板(2)的第一主面(F1)中的+X侧的端部(21),设有多个与个别电极(12b)连接的个别电极用焊盘(15),在致动器基板(2)的第一主面(F1)中比个别电极用焊盘(15)靠近-X侧,设有多个与公共电极(12a)连接的公共电极用焊盘(16),在致动器基板(2)的第一主面(F1)中个别电极用焊盘(15)与公共电极用焊盘(16)之间,沿着Y方向形成有槽部(20)。
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公开(公告)号:CN106463261A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580022851.9
申请日:2015-04-16
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H01G4/224 , H01G4/236 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G4/40 , H05K1/18 , H01G2/10 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H01G4/236 , H01G2/02 , H01G2/106 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G4/40 , H05K1/0231 , H05K1/115 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/10015 , Y10T29/42
Abstract: 一些创新特征涉及包括具有嵌入式封装基板(EPS)电容器的基板的封装基板,该EPS电容器具有等效串联电阻(ESR)控制。该EPS电容器包括被介电或绝缘薄膜材料分隔开的两个导电电极以及将电极连接到通孔的位于每个电极的顶部的等效串联电阻(ESR)控制结构。该ESR控制结构可以包括金属层、介电层以及嵌入在该介电层中并且在电极与金属层之间延伸的一组金属柱。具有ESR控制结构的EPS电容器形成可被嵌入在封装基板中的ESR可配置的EPS电容器。
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