切削工具
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113195135B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202080007129.9

    申请日:2020-02-27

    Abstract: 一种切削工具,其包括前刀面、后刀面和切削刃部分,该切削工具具有基材和AlTiN层;AlTiN层包含立方晶型的AlxTi1‑xN晶粒;Al的原子比x为0.7以上0.95以下;AlTiN层包括中央部分,当沿着包括前刀面的法线和后刀面的法线的平面截取AlTiN层,对该截面进行电子背散射衍射分析以确定AlxTi1‑xN晶粒各自的晶体取向,并且基于所确定的晶体取向创建颜色图时,该颜色图中在前刀面的中央部分(200)面取向晶粒的面积比为80%以上,在后刀面的中央部分(200)面取向晶粒的面积比为80%以上,并且在切削刃部分的中央部分(200)面取向晶粒的面积比为80%以上。

    表面被覆切削工具及其制造方法

    公开(公告)号:CN111655409B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN201880087929.9

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 该表面被覆切削工具包括基材和被覆基材的覆膜。基材包括前刀面和后刀面。覆膜包括TiCN层。TiCN层在前刀面的区域d1中具有(422)取向,并且在后刀面的区域d2中具有(311)取向。当前刀面和后刀面通过切削刃面而彼此连续时,区域d1是介于前刀面和切削刃面的边界线与假想线D1之间的区域,其中假想线D1在前刀面上并且与假想棱线相隔500μm,并且区域d2是介于后刀面和切削刃面的边界线与假想线D2之间的区域,其中假想线D2位于后刀面上并且与假想棱线相隔500μm。在前刀面和后刀面通过棱线而彼此连续时,区域d1为介于棱线和假想线D1之间的区域,其中假想线D1位于前刀面上并且与棱线相隔500μm,并且区域d2是介于棱线和假想线D2之间的区域,其中假想线D2位于后刀面上并且与棱线相隔500μm。

    切削工具
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114173974A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202080053426.7

    申请日:2020-06-22

    Abstract: 一种切削工具,包括:基材、以及设置在所述基材上的被覆层,所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层,所述单独层含有立方晶型的TizAl1‑zN的晶粒,所述TizAl1‑zN中的Ti的原子比z为0.4以上且小于0.55,所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下,所述多层结构层的厚度的平均值为10nm以上45nm以下,在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中,所述重复单元的厚度的平均值为20nm以上50nm以下,所述重复单元的厚度的最大值为40nm以上60nm以下,所述重复单元的厚度的最小值为10nm以上30nm以下。

    切削工具
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114173964A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202080053354.6

    申请日:2020-06-22

    Abstract: 一种切削工具,包括:基材、以及设置在所述基材上的被覆层,所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层,所述单独层含有立方晶型的TizAl1‑zN的晶粒,所述TizAl1‑zN中的Ti的原子比z为0.55以上0.7以下,所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下,所述多层结构层的厚度的平均值为40nm以上95nm以下,在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中,所述重复单元的厚度的平均值为50nm以上100nm以下,所述重复单元的厚度的最大值为90nm以上110nm以下,所述重复单元的厚度的最小值为40nm以上60nm以下。

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