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    电连接箱
    11.
    发明公开
    电连接箱 失效

    公开(公告)号：CN101183775A

    公开(公告)日：2008-05-21

    申请号：CN200710186945.7

    申请日：2007-11-15

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 桥仓学 ,  清水达哉 ,  西田太

    IPC: H02G3/16 ,  H02G3/08 ,  H05K7/20

    Abstract: 一种电连接箱，其中，具有：电路基板，在一侧面安装电子部件而使另一侧面成为非安装面；壳体，以纵置的姿势将所述电路基板收容在内部；气体通路，通过使所述电路基板的非安装面与所述壳体内的内壁面相对，使空气可以在所述电路基板的非安装面和所述壳体的内壁面之间上下流通；进气口，设置在所述壳体上并与所述气体通路相连；排气口，设置在所述壳体上并与所述气体通路相连、且设置在所述进气口的上方位置；和发热部件，位于所述气体通路内而进行配置。

    气体加热方法和气体加热设备
    12.
    发明公开
    气体加热方法和气体加热设备 无效

    公开(公告)号：CN1685180A

    公开(公告)日：2005-10-19

    申请号：CN200380100111.X

    申请日：2003-10-30

    Applicant: 住友电气工业株式会社

    Inventor： 桥仓学 ,  仲田博彦

    IPC: F24H3/04

    CPC classification number: H01L21/67109 ,  F24H3/0405

    Abstract: 提供一种气体加热方法和小尺寸节能气体加热设备，其使用能高速加热气体而不被气体腐蚀的加热器，从而能直接、有效地加热气体。多个板状陶瓷加热器(30)或其中结合了多个陶瓷加热器的加热装置以交错壁架的形式设置在气体的流动通路中或加热室中，以形成Z字形气体流动通路A；供至气体流动通路A的气体由陶瓷加热器(30)或加热装置直接加热。所述气体加热设备(10)可用于处理含NOx的废气或者有害/有毒废气的设备中，以加热废气和它们的稀释气体。

    晶片保持体及制备半导体的系统
    13.
    发明公开
    晶片保持体及制备半导体的系统 失效

    公开(公告)号：CN1593073A

    公开(公告)日：2005-03-09

    申请号：CN03801539.0

    申请日：2003-03-19

    Applicant: 住友电气工业株式会社

    Inventor： 夏原益宏 ,  仲田博彦 ,  柊平启 ,  桥仓学

    IPC: H05B3/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 ,  H01L21/02

    Abstract: 一种晶片保持体，其中通过抑制了支撑和加热晶片时的局部热辐射，改善了晶片保持表面的均匀加热性能，和一种使用该晶片保持体制备半导体的系统，其适宜于即使大直径的晶片的加工。所述的晶片保持体(1)包括包埋于陶瓷基材(2)中的电阻加热元件(3)，和穿过反应室(6)的引线(4)，其中引线(4)分别容纳于导向构件(5)中。导向构件(5)与反应室(6)是气密密封的，并且导向构件(5)的内部也是气密密封的。导向构件(5)与陶瓷基材(2)相互不连接，并且在内部密封的导向构件(5)中的陶瓷基材(2)侧的气氛基本上与反应室(6)中的气氛相同。

    电连接盒
    16.
    发明公开
    电连接盒 失效

    公开(公告)号：CN101197496A

    公开(公告)日：2008-06-11

    申请号：CN200710186512.1

    申请日：2007-12-04

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 桥仓学 ,  角田达哉

    IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K7/026

    Abstract: 一种电连接盒，包括具有电子元件的电子电路板，和具有电源电路的电源电路板，它们垂直地设置在壳体中。用于安装发热元件的垂直延伸的元件区域形成在电源电路板上，从而不面对电子电路板。用于将元件区域与电子电路板分开的分隔壁设置在壳体中，从而用于允许空气沿着所述元件区域垂直流动的第一空气通道形成在壳体中。连接到第一空气通道的第一进气口形成在壳体上，连接到第一空气通道并设置在第一进气口之上的第一出气口形成在壳体上。

    电连接箱
    17.
    发明公开
    电连接箱 失效

    公开(公告)号：CN101183776A

    公开(公告)日：2008-05-21

    申请号：CN200710186948.0

    申请日：2007-11-15

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 清水达哉 ,  桥仓学 ,  西田太

    IPC: H02G3/16 ,  H02G3/08 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K7/20009 ,  H05K5/0208 ,  H05K7/026

    Abstract: 一种电连接箱，其包括：电路基板；壳体，将所述电路基板以纵置的姿势收容于内部；多个嵌合凹部，向所述电路基板侧凹陷而设置在所述壳体中与所述电路基板的板面相对的侧壁上，并从外部嵌合电装部件；气体通路，通过相互空开间隔地横排设置所述嵌合凹部而形成在所述壳体内，在所述嵌合凹部间使空气上下流通；进气口，设置在所述壳体上并与所述气体通路相连；排气口，设置在所述壳体上并与所述气体通路相连，且位于所述进气口的上方而设置；和发热部件，位于所述气体通路内而配置。

    晶片固定器和半导体制作设备
    18.
    发明公开
    晶片固定器和半导体制作设备 失效

    公开(公告)号：CN1610961A

    公开(公告)日：2005-04-27

    申请号：CN03801837.3

    申请日：2003-09-26

    Applicant: 住友电气工业株式会社

    Inventor： 夏原益宏 ,  仲田博彦 ,  柊平启 ,  桥仓学

    IPC: H01L21/02 ,  H01L21/31 ,  H01L21/68 ,  C23C16/44 ,  H05B3/02

    CPC classification number: H01L21/68792 ,  H01L21/67103 ,  H05B3/143

    Abstract: 一种配置有连接到固定器陶瓷基座的多个固定管状件和/或固定支撑件的晶片固定器，其中可以防止在加热操作期间由于热应力对固定管状件的损坏，并利用此晶片固定器制作获得高可靠性的半导体制作设备。至少两个固定管状件(5)和/或固定支撑件的一端连接到陶瓷基座(2)，而另一端连接进反应室(4)，其中假设陶瓷基座(2)达到的最高温度为T1，陶瓷基座(2)的热膨胀系数为α1，反应室(4)达到的最高温度为T2，反应室(4)的热膨胀系数为α2，在常温下在多个固定管状件(5)中的陶瓷基座(2)上的最长件间距离为L1，而在常温下在多个固定管状件(5)和/或固定支撑件中的反应室(4)上的最长件间距离为L2，则满足关系式|(T1×α1×L1)－(T2×α2×L2)|≤0.7mm。

    开关基板
    19.
    发明授权
    开关基板 有权

    公开(公告)号：CN105917561B

    公开(公告)日：2018-11-09

    申请号：CN201580004519.X

    申请日：2015-01-09

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 原口章 ,  桥仓学 ,  森冈秀夫 ,  田原秀哲

    IPC: H02M1/08 ,  H03K17/00 ,  H03K17/687

    Abstract: 开关基板(10)具备电路构成体(11)、第一半导体开关元件(60A)以及第二半导体开关元件(60B)，电路构成体(11)具备：控制电路基板(20)，具备控制电路(22)、第一安装窗(24A)以及第二安装窗(24B)；和输入汇流条(30)、输出汇流条(40)以及连接汇流条(50)，配置于控制电路基板(20)的一面，第一半导体开关元件(60A)配置于第一安装窗(24A)的内侧，漏极端子(62)与输入汇流条(30)连接，源极端子(63)与连接汇流条(50)连接，栅极端子(64)与控制电路(22)连接，第二半导体开关元件(60B)配置于第二安装窗(24B)的内侧，漏极端子(62)与输出汇流条(40)连接，源极端子(63)与连接汇流条(50)连接，栅极端子(64)与控制电路(22)连接。

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