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公开(公告)号：CN1736716A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510092605.9
申请日：2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14129 , B41J2/14072 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , H05K1/0212 , H05K1/167 , Y10T29/49083 , Y10T29/49155 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明是一种具有与通电对应地发生用于喷出墨的热能的发热部的喷墨头用基板，可高精度地形成发热部并可实现发热部的小面积化，同时抑制电极布线的腐蚀以及其进行。为此，在基体上配置用耐腐蚀性金属构成的薄膜的第1电极101，在其上配置发热电阻体层107，进而通过对于第1电极重叠地配置用Al构成的第2电极103，在不产生大的尺寸离散性的情况下形成发热部。即使产生在发热部上或在其附近的保护层的缺陷，由于发热电阻体层的材料与Al相比在抗侵蚀的性能方面较强，而且第1电极是耐腐蚀性的，故也能有效地抑制腐蚀的进行。
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公开(公告)号：CN1853934B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610076517.4
申请日：2006-04-28
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2202/17 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供一种喷墨打印头基板和制造方法、喷墨打印头、喷墨打印设备，该喷墨打印头基板能精确地熔断熔丝元件以可靠地存储数据。该喷墨打印头和喷墨打印设备包含该喷墨打印头基板。在熔丝元件上形成的层间绝缘膜是由具有比熔丝元件的材料的熔点低的熔点、且通过熔丝元件熔断时产生的热在其中形成空洞的材料制成的。
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公开(公告)号：CN101374666A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003852.4
申请日：2007-02-01
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1639 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 一种排液头基板包括：基板；形成于所述基板上的加热电阻层；用于液体的流路；配线层，其层叠在所述加热电阻层上，并且具有在所述加热电阻层上形成台阶部分的端部；和保护层，其覆盖所述加热电阻层和包括所述台阶部分的所述配线层，并且形成于所述加热电阻层和所述流路之间，其中所述保护层通过Cat－CVD法形成。
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公开(公告)号：CN1736717A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510092607.8
申请日：2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603
Abstract: 在具有与通电相应地产生为了喷出墨水而使用的热能的发热单元的喷墨头用基板上，可以高精度形成发热单元，在可以实现发热单元的小面积化的同时，抑制电极布线的腐蚀及其进行。为此，在基板上配置由耐腐蚀性金属构成的薄膜的第1电极101，在其上重叠用Al形成的第2电极103，进而配置发热电阻层107，用第1电极的间隙形成发热单元。由此可以不会产生大尺寸偏差地形成发热单元。即使在发热单元上或者附近产生保护层的缺陷，因为发热电阻层的材料比Al耐侵蚀强并且第1电极是耐腐蚀性电极，所以可以抑制腐蚀的进行。
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公开(公告)号：CN1736715A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510092603.X
申请日：2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603
Abstract: 本发明是一种具有与通电对应地发生用于喷出墨的热能的发热部的喷墨头用基板，既可谋求对于发热部的布线电阻的减少，又可防止基板的大型化，可进行实现记录的高清晰化用的发热部的高密度安装。为此，通过用第1和第2电极布线层103、104构成电极布线，减小了对于发热部102的布线图形在基板上所占的面积。此外，为了防止热效率下降，进行发热部上的有效的保护绝缘层的薄膜化，根据电极布线层的厚度，在发热部上除去电极布线层上的一方的保护绝缘层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103419493A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310190235.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/135
CPC classification number: B41J2/14129
Abstract: 本发明涉及液体排出头用基板和液体排出头。抑制由于保护层的溶解引起的液体排出头的可靠性的降低。液体排出头用基板包括基体、设置在基体之上的发热电阻层、设置在基体之上的一对配线以及覆盖发热电阻层和配线的保护层。所述保护层包含由式SixCyNz表示的材料，其中基于原子百分比，x+y+z=100,30≤x≤59,y≥5和z≥15。
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公开(公告)号：CN101374666B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780003852.4
申请日：2007-02-01
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/05 , B41J2/16 , C23C16/42 , C23C16/455
CPC classification number: B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1639 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 一种排液头基板包括：基板；形成于所述基板上的加热电阻层；用于液体的流路；配线层，其层叠在所述加热电阻层上，并且具有在所述加热电阻层上形成台阶部分的端部；和保护层，其覆盖所述加热电阻层和包括所述台阶部分的所述配线层，并且形成于所述加热电阻层和所述流路之间，其中所述保护层通过Cat-CVD法形成。
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公开(公告)号：CN101896350A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880120120.8
申请日：2008-11-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/05
CPC classification number: B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2002/14387
Abstract: 本发明提供一种用于液体排出头的基体以及使用该基体的液体排出头。所述用于液体排出头的基体包括：加热元件，其形成放热部108；电极配线105，其与所述加热元件电连接；绝缘保护层106，其设置在发热电阻元件和所述电极配线上方；以及上保护层107，其设置在所述保护层上方。所述上保护层由包含22at.％以上的Si的TaSi合金制成。
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公开(公告)号：CN1736717B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510092607.8
申请日：2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603
Abstract: 在具有与通电相应地产生为了喷出墨水而使用的热能的发热单元的喷墨头用基板上，可以高精度形成发热单元，在可以实现发热单元的小面积化的同时，抑制电极布线的腐蚀及其进行。为此，在基板上配置由耐腐蚀性金属构成的薄膜的第1电极101，在其上重叠用Al形成的第2电极103，进而配置发热电阻层107，用第1电极的间隙形成发热单元。由此可以不会产生大尺寸偏差地形成发热单元。即使在发热单元上或者附近产生保护层的缺陷，因为发热电阻层的材料比Al耐侵蚀强并且第1电极是耐腐蚀性电极，所以可以抑制腐蚀的进行。
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公开(公告)号：CN100406257C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200510092603.X
申请日：2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603
Abstract: 本发明是一种具有与通电对应地发生用于喷出墨的热能的发热部的喷墨头用基板，既可谋求对于发热部的布线电阻的减少，又可防止基板的大型化，可进行实现记录的高清晰化用的发热部的高密度安装。为此，通过用第1和第2电极布线层103、104构成电极布线，减小了对于发热部102的布线图形在基板上所占的面积。此外，为了防止热效率下降，进行发热部上的有效的保护绝缘层的薄膜化，根据电极布线层的厚度，在发热部上除去电极布线层上的一方的保护绝缘层。
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