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公开(公告)号:CN100337826C
公开(公告)日:2007-09-19
申请号:CN200410090732.0
申请日:2004-11-08
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/04506 , B41J2/04541 , B41J2/04543 , B41J2/04548 , B41J2/04553 , B41J2/04565 , B41J2/0458 , B41J2/04591 , B41J2/14072
Abstract: 本发明提供一种记录头用基板、使用该基板的记录头、以及使用了该记录头的记录装置。该记录头用基板能够为实现记录性能的提高而增加同时驱动的记录元件的个数,并抑制布线宽度的增加,抑制以成膜工艺(film forming process)制作的基板尺寸的增大。为了使基板的布线成为公共布线,且避免施加到发热电阻器的能量因同时驱动个数的差而脱离墨水的排出稳定范围,通过将驱动元件的尺寸相对于现有技术明显地小型化,使MOS型晶体管的动作从其非饱和区域移动到饱和区域,进行工作。
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公开(公告)号:CN1628984A
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN200410102223.5
申请日:2004-12-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1643 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1645 , H05K3/244
Abstract: 本发明提供液体排出头用基板、液体排出头和其制造方法。在与用于将电力供给到排出能量发生部分的共用配线相同的工序制作将液体排出头连接到外部配线的电极片,从而减少工时。对于具有将电力供给到排出能量发生部分的电极片和共用配线的液体排出头用基板,在对金属膜的共用配线进行电镀成膜的工序中作为相同材料的金属膜对电极片进行电镀成膜,从而可减少液体排出头制造工时。
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公开(公告)号:CN1736717B
公开(公告)日:2010-05-05
申请号:CN200510092607.8
申请日:2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603
Abstract: 在具有与通电相应地产生为了喷出墨水而使用的热能的发热单元的喷墨头用基板上,可以高精度形成发热单元,在可以实现发热单元的小面积化的同时,抑制电极布线的腐蚀及其进行。为此,在基板上配置由耐腐蚀性金属构成的薄膜的第1电极101,在其上重叠用Al形成的第2电极103,进而配置发热电阻层107,用第1电极的间隙形成发热单元。由此可以不会产生大尺寸偏差地形成发热单元。即使在发热单元上或者附近产生保护层的缺陷,因为发热电阻层的材料比Al耐侵蚀强并且第1电极是耐腐蚀性电极,所以可以抑制腐蚀的进行。
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公开(公告)号:CN100406257C
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200510092603.X
申请日:2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603
Abstract: 本发明是一种具有与通电对应地发生用于喷出墨的热能的发热部的喷墨头用基板,既可谋求对于发热部的布线电阻的减少,又可防止基板的大型化,可进行实现记录的高清晰化用的发热部的高密度安装。为此,通过用第1和第2电极布线层103、104构成电极布线,减小了对于发热部102的布线图形在基板上所占的面积。此外,为了防止热效率下降,进行发热部上的有效的保护绝缘层的薄膜化,根据电极布线层的厚度,在发热部上除去电极布线层上的一方的保护绝缘层。
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公开(公告)号:CN1853934A
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:CN200610076517.4
申请日:2006-04-28
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2202/17 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供一种喷墨打印头基板和制造方法、喷墨打印头、喷墨打印设备,该喷墨打印头基板能精确地熔断熔丝元件以可靠地存储数据。该喷墨打印头和喷墨打印设备包含该喷墨打印头基板。在熔丝元件上形成的层间绝缘膜是由具有比熔丝元件的材料的熔点低的熔点、且通过熔丝元件熔断时产生的热在其中形成空洞的材料制成的。
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公开(公告)号:CN1736714A
公开(公告)日:2006-02-22
申请号:CN200510092602.5
申请日:2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1646
Abstract: 本发明是一种具有与通电对应地发生用于喷出墨的热能的发热部的喷墨头用基板,既可谋求实现记录的高清晰化或高画质等用的发热部的小面积化,又可防止热能效率的下降,降低功耗。为此,通过将对于电极布线层103的保护绝缘层作成2层(108a、108b)并在发热部102上除去其一方108a,提高了热能效率。此外,在电极布线层103上配置发热电阻体层107,通过在比形成发热部用的电极布线层103的间隙宽的范围内实施除去保护绝缘层108a时的构图,通过用第1和第2电极布线层103、104构成电极布线,使之不产生发热部102的有效发泡区域的减少。
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公开(公告)号:CN101380847B
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200810212556.1
申请日:2008-09-05
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645
Abstract: 本发明公开了一种用于制造液体喷射头基底的方法,所述基底包括具有用于供应液体的供给端口的硅基底。所述方法包括:在硅基底表面上设置蚀刻掩模层,所述蚀刻掩模层在与所述供给端口相对应的部分上具有开口;通过经由蚀刻掩模层上的开口对硅基底进行各向异性蚀刻而在所述硅基底上形成第一凹部;在所述硅基底的第一凹部的表面上形成第二凹部,所述第二凹部朝向硅基底的另一表面延伸;和通过从具有第二凹部的表面对所述硅基底进行各向异性蚀刻而形成供给端口。本发明还公开了相应的液体喷射头。
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公开(公告)号:CN1853934B
公开(公告)日:2010-05-12
申请号:CN200610076517.4
申请日:2006-04-28
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2202/17 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供一种喷墨打印头基板和制造方法、喷墨打印头、喷墨打印设备,该喷墨打印头基板能精确地熔断熔丝元件以可靠地存储数据。该喷墨打印头和喷墨打印设备包含该喷墨打印头基板。在熔丝元件上形成的层间绝缘膜是由具有比熔丝元件的材料的熔点低的熔点、且通过熔丝元件熔断时产生的热在其中形成空洞的材料制成的。
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