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公开(公告)号:CN106274059B
公开(公告)日:2018-07-13
申请号:CN201610473940.1
申请日:2016-06-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: H01L21/02019 , B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1634 , B41J2/1639
Abstract: 本发明涉及一种硅基板的加工方法和液体喷出头用基板的制造方法。进行以下步骤:未贯通孔形成步骤,用于将第二面的供给路径形成区域划分成与梁的形成位置相对应的第一区域、在第一区域的两侧与第一区域邻接的第二区域、以及不是第一区域和第二区域的第三区域,并且在第二区域和第三区域中形成多个未贯通孔;以及蚀刻步骤,用于从第二面对硅基板进行各向异性蚀刻,由此形成供给路径并在供给路径中形成梁。在未贯通孔形成步骤中,使得未贯通孔的间隔和深度至少之一在第二区域和第三区域中不同,由此控制在蚀刻步骤中要形成的梁的形状和尺寸。
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公开(公告)号:CN103998245B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201180075533.0
申请日:2011-12-13
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/135
CPC classification number: G03F7/20 , B41J2/162 , B41J2/1631
Abstract: 本发明提供了一种喷嘴芯片的制造方法,所述制造方法包括通过使用具有在通过连接部将喷出口列图案彼此相连接的情况下形成一个喷嘴芯片的喷出口列图案的图案的掩模进行光线照射来形成喷出口列的步骤,其中,所述掩模被配置为使得对于所述喷出口列的喷出口的配置方向、照射与所述连接部的距离最近的喷出口的光线的轴外远心度的绝对值小于照射与所述连接部的距离最远的喷出口的光线的轴外远心度的绝对值。
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公开(公告)号:CN105172371A
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201510262618.X
申请日:2015-05-21
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: B41J2/1429 , B41J2/14016 , B41J2/1408 , B41J2/14088 , B41J2/1412 , B41J2/14129 , B41J2/1601 , B41J2/1603 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2202/03
Abstract: 本发明公开一种液体排出头。所述液体排出头包括:基板;热电阻器层;以及侧壁部件,所述侧壁部件构成压力室的侧壁,并被配置为通过所述热电阻器层的所述热效应部使所述压力室的内部的液体起泡而从排出口中排出液体,其中,所述热效应部远离所述基板,在所述压力室的内部,所述热电阻器层的表面的至少一部分被覆盖层覆盖,并且所述覆盖层从所述压力室的内部延伸到与所述侧壁部件的所述侧壁接触的位置。
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公开(公告)号:CN1143773C
公开(公告)日:2004-03-31
申请号:CN00121642.2
申请日:2000-06-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/14048 , B41J2/1604 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1635 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2202/13 , Y10S29/016 , Y10T29/49083 , Y10T29/49401
Abstract: 一种制造液体排出头的方法,该液体排出头包括:排出口;壁件;基板;可移动部件;该方法具有下述步骤,制备设置有所述可移动部件的基板;在所述的可移动部件和所述的基板之间的间隙中填充液体的光固化树脂,采用旋涂工艺将所述的树脂涂到所述的基板上直到树脂覆盖住所述的可移动部件;将所述光固化树脂的除去包含至少所述的液体流动通道的那部分区域曝光,从而将对应于所述壁件的那部分硬化;将所述光硬化树脂的没有曝光部分去除,从而在所述的液体流动通道中形成所述的可移动部件。
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公开(公告)号:CN104169092A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201380012570.6
申请日:2013-02-26
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , B41J2/162 , B41J2/1626 , B41J2/1631
Abstract: 一种液体喷出头的制造方法,包括进行第一曝光以形成第一喷出口列的步骤和进行第二曝光以形成第二喷出口列的步骤,在第二喷出口列中,喷出口通过连接部与形成第一喷出口列的喷出口配置成列。在由第一喷出口列和第二喷出口列形成的喷出口列中,关于喷出口的中心之间的在喷出口的开口面上的喷出口配置方向上的距离,以如下方式形成喷出口:彼此相邻且在彼此之间具有连接部的两个喷出口的中心之间的距离比彼此相邻但在彼此之间不具有连接部的两个喷出口的中心之间的距离长。
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公开(公告)号:CN103998245A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201180075533.0
申请日:2011-12-13
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/135
CPC classification number: G03F7/20 , B41J2/162 , B41J2/1631
Abstract: 本发明提供了一种喷嘴芯片的制造方法,所述制造方法包括通过使用具有在通过连接部将喷出口列图案彼此相连接的情况下形成一个喷嘴芯片的喷出口列图案的图案的掩模进行光线照射来形成喷出口列的步骤,其中,所述掩模被配置为使得对于所述喷出口列的喷出口的配置方向、照射与所述连接部的距离最近的喷出口的光线的轴外远心度的绝对值小于照射与所述连接部的距离最远的喷出口的光线的轴外远心度的绝对值。
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公开(公告)号:CN101992598A
公开(公告)日:2011-03-30
申请号:CN201010260865.3
申请日:2010-08-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , Y10T29/49401 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种液体排出头以及用于制造液体排出头的方法,所述液体排出头包括基板和流动路径壁构件,所述流动路径壁构件设置在该基板上并且具有与用于排出液体的排出口连通的流动路径的壁,其中,所述流动路径壁构件设有不与所述流动路径连通的腔体,当沿着从所述排出口朝向所述基板的方向观察时,所述腔体具有字符的形状,并且所述字符与关于所述液体排出头的信息相对应。
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