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公开(公告)号：CN102470674B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201080034835.9
申请日：2010-07-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1634 , B41J2/1639
Abstract: 本发明提供一种液体排出头用基板的制造方法，液体排出头用基板包括第一面、产生将液体排出到与第一面相反的第二面的能量用的能量产生元件以及用于将液体供给到能量产生元件的液体供给口。所述方法包括：制备硅基板，该硅基板在第一面具有蚀刻掩模层，蚀刻掩模层具有与将要形成液体供给口的部分对应的开口，并且该硅基板具有设置于开口内的第一凹部和设置于第二面的将要形成液体供给口的区域中的第二凹部，第一凹部和第二凹部通过基板的一部分而彼此分离；以及从第一面的开口起通过结晶各向异性蚀刻来对硅基板进行蚀刻以形成液体供给口。
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公开(公告)号：CN101817257A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010122999.9
申请日：2010-02-25
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1629 , B41J2/1603 , B41J2/1631 , B41J2/1634
Abstract: 一种液体排出头用基板的制造方法，该基板是具有第一面和与第一面相反的第二面的硅基板，该制造方法包括如下步骤：在硅基板的第二面上提供如下的层：当暴露于硅的蚀刻剂时，该层具有比硅的蚀刻速率低的蚀刻速率；部分地去除该层，以使硅基板的第二面的一部分露出，其中，露出部分包围该层的至少一部分；以及使用硅的蚀刻剂对该层和硅基板的第二面的所述露出部分进行湿法蚀刻，以形成从硅基板的第二面延伸到第一面的液体供给口。
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公开(公告)号：CN101524920A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910118393.5
申请日：2009-03-05
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/14129 , B41J2/14145 , B41J2002/14403 , B41J2202/11
Abstract: 一种喷墨记录头，其包括：喷出口，其用于喷墨；能量产生元件，其设置在硅基板上，用于产生从喷出口喷墨用的能量；墨流路，其与能量产生元件对应地设置并且与喷出口连通；通孔，其贯通硅基板；以及墨供给口，其用于将供给到通孔中的墨供给到墨流路。利用伸出构件形成墨供给口，该伸出构件接触构成墨流路的流路壁并且伸出到通孔的开口中。
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公开(公告)号：CN105172371A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510262618.X
申请日：2015-05-21
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: B41J2/1429 , B41J2/14016 , B41J2/1408 , B41J2/14088 , B41J2/1412 , B41J2/14129 , B41J2/1601 , B41J2/1603 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2202/03
Abstract: 本发明公开一种液体排出头。所述液体排出头包括：基板；热电阻器层；以及侧壁部件，所述侧壁部件构成压力室的侧壁，并被配置为通过所述热电阻器层的所述热效应部使所述压力室的内部的液体起泡而从排出口中排出液体，其中，所述热效应部远离所述基板，在所述压力室的内部，所述热电阻器层的表面的至少一部分被覆盖层覆盖，并且所述覆盖层从所述压力室的内部延伸到与所述侧壁部件的所述侧壁接触的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101817257B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201010122999.9
申请日：2010-02-25
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1629 , B41J2/1603 , B41J2/1631 , B41J2/1634
Abstract: 一种液体排出头用基板的制造方法，该基板是具有第一面和与第一面相反的第二面的硅基板，该制造方法包括如下步骤：在硅基板的第二面上提供如下的层：当暴露于硅的蚀刻剂时，该层具有比硅的蚀刻速率低的蚀刻速率；部分地去除该层，以使硅基板的第二面的一部分露出，其中，露出部分包围该层的至少一部分；以及使用硅的蚀刻剂对该层和硅基板的第二面的所述露出部分进行湿法蚀刻，以形成从硅基板的第二面延伸到第一面的液体供给口。
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公开(公告)号：CN101524920B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200910118393.5
申请日：2009-03-05
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/14129 , B41J2/14145 , B41J2002/14403 , B41J2202/11
Abstract: 一种喷墨记录头，其包括：喷出口，其用于喷墨；能量产生元件，其设置在硅基板上，用于产生从喷出口喷墨用的能量；墨流路，其与能量产生元件对应地设置并且与喷出口连通；通孔，其贯通硅基板；以及墨供给口，其用于将供给到通孔中的墨供给到墨流路。利用伸出构件形成墨供给口，该伸出构件接触构成墨流路的流路壁并且伸出到通孔的开口中。
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公开(公告)号：CN102470674A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034835.9
申请日：2010-07-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1634 , B41J2/1639
Abstract: 提供一种液体排出头用基板的制造方法，液体排出头用基板包括第一面、产生将液体排出到与第一面相反的第二面的能量用的能量产生元件以及用于将液体供给到能量产生元件的液体供给口。所述方法包括：制备硅基板，该硅基板在第一面具有蚀刻掩模层，蚀刻掩模层具有与将要形成液体供给口的部分对应的开口，并且该硅基板具有设置于开口内的第一凹部和设置于第二面的将要形成液体供给口的区域中的第二凹部，第一凹部和第二凹部通过基板的一部分而彼此分离；以及从第一面的开口起通过结晶各向异性蚀刻来对硅基板进行蚀刻以形成液体供给口。
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公开(公告)号：CN101497268B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200910001994.8
申请日：2009-02-01
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14024 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1639 , B41J2/1645
Abstract: 本发明涉及液体喷射头、其制造方法及结构体的形成方法。一种液体喷射头，其包括：涂覆树脂层，该涂覆树脂层包括用于喷射液体的多个喷出口和分别与所述喷出口流体连通的流路；用于产生喷射液体用能量的能量产生元件；以及粘合改善层，该粘合改善层设置在所述涂覆树脂层和所述基板之间，其中，所述涂覆树脂层还包括至少一个第二树脂材料层和最靠近所述基板的第一树脂材料层，所述第一树脂材料层形成从所述第二树脂材料层的周缘连续的至少一个台阶部。
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公开(公告)号：CN101497268A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910001994.8
申请日：2009-02-01
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14024 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1639 , B41J2/1645
Abstract: 本发明涉及液体喷射头、其制造方法及结构体的形成方法。一种液体喷射头，其包括：涂覆树脂层，该涂覆树脂层包括用于喷射液体的多个喷出口和分别与所述喷出口流体连通的流路；用于产生喷射液体用能量的能量产生元件；以及粘合改善层，该粘合改善层设置在所述涂覆树脂层和所述基板之间，其中，所述涂覆树脂层还包括至少一个第二树脂材料层和最靠近所述基板的第一树脂材料层，所述第一树脂材料层形成从所述第二树脂材料层的周缘连续的至少一个台阶部。
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