公开(公告)号：CN108795049A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810358715.2

申请日：2018-04-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 佐藤一安 ,  小材利之

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03

Abstract: 本发明所要解决的问题是提供一种加成固化型硅酮组合物，其能够得到一种固化物，该固化物的透明性和耐热变色性优异，且在高温条件下的硬度变化、尤其是因软化导致的劣化和重量减少小。解决所述问题的技术方案是一种加成固化型硅酮组合物，其含有以下成分：(a)由下述式(1)表示且25℃时的粘度为50～100000mPa·s的有机聚硅氧烷，(b)由式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷；(c)由下述式(3)表示且25℃时的粘度为1000mPa·s以下的有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属系催化剂；(e)含环氧基有机硅化合物；并且，(a)成分或(c)成分中的至少一方在分子中具有芳香族烃基。

公开(公告)号：CN103571328A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310303812.9

申请日：2013-07-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  岩田充弘

IPC: C09D183/04 ,  C09D183/08 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种底层涂料组合物及使用底层涂料组合物的高可靠性的光半导体装置，该组合物可提高构装有光半导体元件的基板与密封光半导体元件且由加成反应固化型硅酮组合物组成的密封材料之间的粘接性，并防止基板上形成的金属电极的腐蚀。本发明提供一种底层涂料组合物，将构装有光半导体元件的基板与密封光半导体元件且由加成反应固化型硅酮组合物所组成的密封材料粘接，其含有：(A)1分子中具有至少1个以上的巯基的烷氧基硅烷化合物；(B)钛化合物；及(C)溶剂。本发明还提供一种光半导体装置，其利用该底层涂料组合物将构装有光半导体元件的基板与密封光半导体元件且由加成反应固化型硅酮组合物组成的密封材料粘接而成。

公开(公告)号：CN102399446A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110263960.3

申请日：2011-09-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 池野正行 ,  小材利之 ,  木村真司

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/10 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种加成固化型硅组合物、光学元件密封材料及半导体装置，所述加成固化型硅组合物至少包含：(A)由下述通式(1)所表示的化合物；(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物的每个分子中具有至少两个键结于硅的氢原子，且所述有机硅化合物不具有脂肪族不饱和基，在存在下述氢化硅烷化催化剂的情况下，所述有机硅化合物的量足以使本组合物固化；及，(C)氢化硅烷化催化剂，所述氢化硅烷化催化剂包含铂族金属。根据本发明，提供一种抗硫化性优异、且在光学用途中发光效率较高的加成固化型硅树脂组合物。

公开(公告)号：CN101148542B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200710154338.2

申请日：2007-09-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之

IPC: C08L83/06 ,  H01L23/29 ,  H01L33/00

CPC classification number: C09K3/1018 ,  C08K5/14 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  H01L33/56 ,  C08L2666/34

Abstract: 本发明提供了一种能得到具有极好的透明度且随时间变色极少的固化产品的热固性有机硅树脂组合物，其可以理想地用作发光二极管元件的防护材料或透镜材料等。本发明提供了一种热固性硅树脂组合物，其包括：(A)在各分子内部具有至少一个由下示通式代表的结构的有机聚硅氧烷：(其中，m代表0、1或2的整数，R1代表氢原子、苯基或卤代苯基，R2代表氢原子或甲基，R3代表具有1至10个碳原子的一价有机基团，Z1代表由-R4-、-R4O-或-R4(CH3)2SiO-代表的二价基团(其中，R4代表具有1至10个碳原子的二价有机基团)，Z2代表氧原子或者具有1至10个碳原子的二价有机基团)，(B)一定量的有机过氧化物，其有效地作为固化催化剂。

公开(公告)号：CN101148542A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710154338.2

申请日：2007-09-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之

IPC: C08L83/06 ,  H01L23/29 ,  H01L33/00

CPC classification number: C09K3/1018 ,  C08K5/14 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  H01L33/56 ,  C08L2666/34

Abstract: 本发明提供了一种能得到具有极好的透明度且随时间变色极少的固化产品的热固性有机硅树脂组合物，其可以理想地用作发光二极管元件的防护材料或透镜材料等。本发明提供了一种热固性硅树脂组合物，其包括：(A)在各分子内部具有至少一个由下示通式代表的结构的有机聚硅氧烷，(其中，m代表0、1或2的整数，R1代表氢原子、苯基或卤代苯基，R2代表氢原子或甲基，R3代表具有1至10个碳原子的一价有机基团，Z1代表由－R4、－R4O－或－R4(CH3)2SiO－代表的二价基团(其中，R4代表具有1至10个碳原子的二价有机基团)，Z2代表氧原子或者具有1至10个碳原子的二价有机基团)，(B)一定量的有机过氧化物，其有效地作为固化催化剂。

公开(公告)号：CN114502610B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202080070101.X

申请日：2020-08-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  池野正行

IPC: C08F299/08 ,  C08F4/52

Abstract: 本发明提供氧固化性有机硅组合物，其在使用时不需要加热、UV照射，以大气中的氧作为反应的诱因而在室温下固化，固化后显现出良好的机械强度。该组合物包含：(A)有机聚硅氧烷(1)#imgabs0#(R1表示烷基等，在1分子中具有至少1个丙烯酰氧基等，R2表示氧原子等，m、n表示满足1≤m+n≤1,000的数。)；(B)包含(a)式(2)的单元、(b)R13SiO1/2单元和(c)SiO4/2单元、[(a)+(b)]/(c)的摩尔比为0.4～1.2、具有0.005mol/100g以上的Si‑OH基的有机硅树脂(R1、R2与上述相同。R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足满足0～10的数，a表示满足1～3的数。)；(C)有机硼烷络合物(3)(R4～R6表示烃基。)。

公开(公告)号：CN117858933A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202280057812.2

申请日：2022-08-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 佐藤一安 ,  小材利之 ,  田部井荣一 ,  朝仓爱里 ,  金吉正实

IPC: C09K11/08 ,  C01B33/107 ,  C09K11/61 ,  C08L33/04 ,  C08L83/04 ,  H01L33/50 ,  C08K3/34

Abstract: 本发明为一种包覆KSF荧光体颗粒，其特征在于，所述包覆KSF荧光体颗粒具有基于聚合物的表面包覆层，所述聚合物为(甲基)丙烯酸酯聚合物，所述聚合物的比例在所述包覆KSF荧光体颗粒整体的0.1～20质量％的范围内。由此，提供一种即便在高温条件下酸性物质的产生也得以抑制的KSF荧光体颗粒及含有该荧光体颗粒的固化性有机硅组成物。

公开(公告)号：CN116829650A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202180093089.9

申请日：2021-12-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 木村真司 ,  小材利之

IPC: C08L83/07

Abstract: 本发明为一种固化性有机硅组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，其为(a)通式(1)表示的化合物与(b)通式(2)表示的化合物的加成反应产物，且1分子中具有平均4个以上的甲基丙烯酰基，#imgabs0#p为10以上的整数，R1为碳原子数为1～12的一价有机基团，R2为碳原子数为2～12的烯基，#imgabs1#q为0～20的整数，R3为碳原子数为1～12的一价有机基团，Z1为碳原子数为1～10的二价有机基团；(B)有机过氧化物；(C)有机氢聚硅氧烷；及(D)铂族金属催化剂。由此，提供一种可用作粘合剂的固化性有机硅组合物，其固化性优异、即使在被粘物表面存在加成反应催化剂毒物或水分等也不会发生固化不良或起泡。

公开(公告)号：CN112752822B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN201980062284.8

申请日：2019-09-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  丰岛武春

IPC: C09J183/07 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05

Abstract: 紫外线固化型有机硅粘接剂组合物，其含有：(A)由下述式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷(R1R22SiO1/2)2(Ar2SiO2/2)a(R22SiO2/2)b(1)[R1为烯基，R2为一价饱和烃基，Ar为芳基。a为1～100的数，b为1～1,000的数，a/(a+b)为0.01～0.4的数。](B)由下述式(2)表示的有机氢聚硅氧烷R3cHdSiO(4‑c‑d)/2(2)(R3为不包括脂肪族不饱和烃基的一价烃基。c为0.7～2.5的正数，d为0.01～1的正数，c+d为0.8～2.7的正数。)(C)用光活化的铂族金属催化剂(D)具有1个末端烯基的化合物，该紫外线固化型有机硅粘接剂组合物可形成即使在高温下硬度变化和黄变也小的固化物。

公开(公告)号：CN115551909A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180034475.0

申请日：2021-03-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  小川敬典

IPC: C08F299/08 ,  C08K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08K3/01

Abstract: 本发明为一种热固性有机硅组合物，其包含：(A)平均式(1)的有机聚硅氧烷，(SiO2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1(1)R1的50～99.9％为甲基且0.1～50％为烯基，X1为氢原子或烷基；(B)平均式(2)的有机聚硅氧烷，(SiO2)a2(R23SiO1/2)b2(X1O1/2)c2(2)R2为不含烯基的烃基，X1为氢原子或烷基；(C)平均式(3)的有机聚硅氧烷，(R32SiO)a3(R33SiO1/2)b3(3)R3的20％以上为甲基且0.0001～25％为烯基；(D)有机过氧化物；及(E)溶剂。由此，提供一种热固性有机硅组合物，其在不添加反应控制剂的情况下未固化时的稳定性优异，提供高硬度的固化物。