公开(公告)号：CN104031602B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201410075602.3

申请日：2014-03-04

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 手塚裕昭 ,  松田刚 ,  柳沼笃

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  C08J3/28

Abstract: 本发明提供紫外线固化性有机硅组合物的固化方法,其是透明树脂与玻璃、透明树脂之间或玻璃之间的贴合用固化性有机硅组合物的固化方法,该固化性有机硅组合物含有:(A)1分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷,(B)1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷:相对于上述(A)成分中的烯基1当量,与硅原子键合的氢原子成为0.4~4.0当量的量,和(C)双(乙酰丙酮合)铂(II):作为催化剂的有效量,其特征在于,对该固化性有机硅组合物照射紫外线后,在80℃以下的温度下使其固化。

公开(公告)号：CN100407415C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200410030029.0

申请日：2004-03-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木良隆 ,  丸山贵宏 ,  米山勉 ,  手塚裕昭 ,  美田邦彦 ,  矶部宪一

IPC: H01L23/373 ,  B32B27/08

Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20-500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。

公开(公告)号：CN1268712C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200410056677.3

申请日：2004-08-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木良隆 ,  中野昭生 ,  手塚裕昭 ,  美田邦彦 ,  米山勉

IPC: C09K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。

公开(公告)号：CN1591847A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056678.8

申请日：2004-08-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 手塚裕昭 ,  米山勉 ,  美田邦彦 ,  丸山贵宏 ,  远藤晃洋

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/34 ,  C08L83/04 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热牲部件中，可以高效地把发热性电子部件产生的热量向散热部件散发，大大改善发热性电子部件以及采用它的电器等的寿命。本发明的散热部件的特征在于，把由下列(A)及(B)构成的热软化性导热性组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径0.1～5.0μm的导热性填充材料(其中超过最大粒径15μm的颗粒物含量在1质量％或1质量％以下)500～2000质量份。

公开(公告)号：CN1590500A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056677.3

申请日：2004-08-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木良隆 ,  中野昭生 ,  手塚裕昭 ,  美田邦彦 ,  米山勉

IPC: C09K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。