公开(公告)号：CN106467669B

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201610692549.0

申请日：2016-08-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 楠木贵行 ,  井口洋之

IPC: C08L83/07 ,  C08K5/54 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及可加成固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体封装体，该可加成固化的有机聚硅氧烷组合物包括(A)每分子具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的硅亚苯基低聚物和(C)氢化硅烷化催化剂，固化成具有令人满意的硬度和抗裂性的产物。

公开(公告)号：CN106947258A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611196873.X

申请日：2016-12-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 井口洋之 ,  楠木贵行

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/10 ,  C08L83/05 ,  C08G77/442 ,  C08G77/06 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/06 ,  C08G77/442 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L33/56 ,  C08L83/10

Abstract: 本发明涉及加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置，目的是提供低温特性好、可形成温度变化耐性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物、和用该组合物的固化物封装半导体元件的具有高可靠性的半导体装置。该加成固化性有机硅树脂组合物分别以特定量含有（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷、（B）下式（2）所示的有机聚硅氧烷、（C）在分子内具有至少2个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷和（D）氢化硅烷化催化剂。式（1）式中，R1、R2、a、b、c等的定义与说明书中的相同，式（2）（R23SiO1／2）r（R22SiO2／2）ｓ（R2SiO３／2）ｔ（SiO4／2）ｕ　（2）式中，R2、r、s、t、u等的定义与说明书中的相同。

公开(公告)号：CN103205126A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310016191.6

申请日：2013-01-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 楠木贵行 ,  塩原利夫 ,  柏木努

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  H01L2224/73204

Abstract: 本发明的课题在于提供一种作为透明且具有较高耐热性、耐光性、及阻气性的发光元件保护材料的硅酮树脂组合物。为了解决上述课题，本发明提供了一种硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：(A-1)含梯形结构聚有机硅氧烷(polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的烯基；(B-1)含梯形结构氢聚有机硅氧烷(hydrogen polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子，及/或(B-2)氢聚有机硅氧烷，分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子。