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公开(公告)号：CN111808421A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010268080.4
申请日：2020-04-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与(A2)聚合引发剂。此处，(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。
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公开(公告)号：CN111205788B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201911143991.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其能够将具有微细的图案的电路电极彼此电连接，且可靠性高。一种各向异性膜，其含有绝缘树脂及颗粒群，其特征在于：所述颗粒群是用粘结剂将多个颗粒彼此粘结而成的颗粒的群，并且，所述颗粒群规则地排列，且其间隔为1μm～1,000μm。
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公开(公告)号：CN115612022A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210811081.8
申请日：2022-07-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F230/08 , C08F2/50 , C09D4/02 , C09J4/02 , G03F7/031
Abstract: 本发明提供一种能够成为具有优异的介电特性、玻璃化转变温度高、热膨胀系数小的固化物的固化性优异的光固化性马来酰亚胺树脂组合物。所述光固化性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物，其在1分子中具有一个以上的碳原子数为6至200的饱和或不饱和的二价脂肪族烃基，和(B)光固化引发剂。
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公开(公告)号：CN106947258B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201611196873.X
申请日：2016-12-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置，目的是提供低温特性好、可形成温度变化耐性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物、和用该组合物的固化物封装半导体元件的具有高可靠性的半导体装置。该加成固化性有机硅树脂组合物分别以特定量含有（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷、（B）下式（2）所示的有机聚硅氧烷、（C）在分子内具有至少2个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷和（D）氢化硅烷化催化剂。式（1）式中，R1、R2、a、b、c等的定义与说明书中的相同，式（2）（R23SiO1／2）r（R22SiO2／2）ｓ（R2SiO３／2）ｔ（SiO4／2）ｕ （2）式中，R2、r、s、t、u等的定义与说明书中的相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108570233A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810193523.0
申请日：2018-03-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型有机聚硅氧烷树脂组合物，其形成具有优异的透明性、耐热性以及耐光性的固化物。该加成固化型有机聚硅氧烷树脂组合物含有以下(A)成分～(D)成分：(A)有机聚硅氧烷，其在1个分子中至少具有2个已与硅原子键合的碳原子数2～10的烯基；(B)有机氢聚硅氧烷，其在1个分子中至少具有2个已与硅原子键合的氢原子；(C)铂类金属催化剂；及(D)钡化合物，其由下述通式(1)表示，在下述通式(1)中，R表示碳原子数为1～10的一价烃基或碳原子数为2～15的酰基。Ba(OR)2 (1)。
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公开(公告)号：CN107011537A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201610929396.7
申请日：2016-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08K5/5475 , C08L83/07 , C08L83/05 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种粘着促进剂，其通过添加至加成固化型有机聚硅氧烷树脂组合物中，可以使该组合物的固化物的耐热性、作业性、粘着性及阻气性优异。为此，本发明提供一种粘着促进剂，其促进加成固化型有机聚硅氧烷树脂组合物的固化物的粘着性，所述粘着促进剂的特征在于，在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烷氧基，并且具有至少1个键结于硅原子上的含氰基有机基团。
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公开(公告)号：CN106947258A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201611196873.X
申请日：2016-12-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/06 , C08G77/442 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01L33/56 , C08L83/10
Abstract: 本发明涉及加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置，目的是提供低温特性好、可形成温度变化耐性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物、和用该组合物的固化物封装半导体元件的具有高可靠性的半导体装置。该加成固化性有机硅树脂组合物分别以特定量含有（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷、（B）下式（2）所示的有机聚硅氧烷、（C）在分子内具有至少2个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷和（D）氢化硅烷化催化剂。式（1）式中，R1、R2、a、b、c等的定义与说明书中的相同，式（2）（R23SiO1／2）r（R22SiO2／2）ｓ（R2SiO３／2）ｔ（SiO4／2）ｕ （2）式中，R2、r、s、t、u等的定义与说明书中的相同。
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公开(公告)号：CN113265220B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202110064332.6
申请日：2021-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J11/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B7/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对金属箔的粘合优异、具有高Tg及低介电性能、且因各成分的相容性优异而固化时的固化不均或特性偏差少的热固性树脂组合物、热固性粘合剂、热固性树脂膜以及使用有所述热固性树脂组合物的预浸料、层叠板及电路基板。所述热固性树脂组合物的特征在于，含有：100质量份(A)分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂，10～50质量份(B)(甲基)丙烯酸酯化合物，30～100质量份(C)环状酰亚胺化合物，0.3～10质量份(D)反应引发剂，0.3～10质量份(E)含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。
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公开(公告)号：CN116063848A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211365552.3
申请日：2022-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性马来酰亚胺树脂组合物等。其即使在高频区域也能够赋予介电特性优异、为低吸水率且具有高玻璃化转变温度的固化物。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物含有，(A)2种以上的在1分子中具有1个以上的来自二聚酸骨架的烃基的马来酰亚胺化合物，和(B)反应引发剂，且所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物的10GHz的电介质损耗角正切和40GHz的电介质损耗角正切分别为0.003以下。
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