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公开(公告)号：CN113454254A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202080015741.0
申请日：2020-01-31
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊料合金等，其抑制焊膏的经时变化，液相线温度与固相线温度的温度差小具有高可靠性。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Sb+Bi+Pb(1)、0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≤200(2)，上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN112384326A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980045003.8
申请日：2019-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/363
Abstract: 具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、Bi：0质量ppm以上且25000质量ppm以下、Pb：超过0质量ppm且8000质量ppm以下、和余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Bi+Pb(1)0
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公开(公告)号：CN112384325B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201980044984.4
申请日：2019-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/363
Abstract: 一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、以及Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下、Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下中的至少1种、以及余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)上述(1)式和(2)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示前述合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN113939606A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202080038891.3
申请日：2020-01-31
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小、具有高机械特性并且显示高接合强度的焊料合金、焊料粉末等。焊料合金具有含有Cu：0.55～0.75质量％、Ni：0.0350～0.0600质量％、Ge：0.0035～0.0200质量％、As：25～300质量ppm、以及Sb：0～3000质量ppm、Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)～式(3)。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)，0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)，10.83≤Cu/Ni≤18.57(3)，上述式(1)～式(3)中，Cu、Ni、As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN112384326B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201980045003.8
申请日：2019-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/363
Abstract: 具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、Bi：0质量ppm以上且25000质量ppm以下、Pb：超过0质量ppm且8000质量ppm以下、和余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Bi+Pb(1)0
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112384325A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980044984.4
申请日：2019-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/363
Abstract: 一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、以及Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下、Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下中的至少1种、以及余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Sb+Bi+Pb (1);0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00 (2)上述(1)式和(2)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示前述合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN109963684A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201880004018.5
申请日：2018-06-07
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供通过在金属配管的低温接合时抑制接合界面的金属间化合物层的生长，从而能够确保金属配管的长期的接合可靠性的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计由Sb：5.0～15.0％、Cu：0.5～8.0％、Ni：0.025～0.7％、Co：0.025～0.3％、余量Sn组成，且Co、Ni的含量(质量％)满足0.07≤Co/Ni≤6的合金组成。
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公开(公告)号：CN100534699C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN02142912.X
申请日：2002-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463
Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1-3wt%的Cu，0.001-0.1wt%的P，任选的0.001-0.1wt%的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt%的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt%的Bi、In和Zn中的至少一种元素。
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公开(公告)号：CN113939606B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202080038891.3
申请日：2020-01-31
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小、具有高机械特性并且显示高接合强度的焊料合金、焊料粉末等。焊料合金具有含有Cu：0.55～0.75质量％、Ni：0.0350～0.0600质量％、Ge：0.0035～0.0200质量％、As：25～300质量ppm、以及Sb：0～3000质量ppm、Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)～式(3)。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)，0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)，10.83≤Cu/Ni≤18.57(3)，上述式(1)～式(3)中，Cu、Ni、As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN111168274B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201911087156.7
申请日：2019-11-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]焊料球如下：In为0.1质量％以上且10质量％以下、且余量为Sn，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的黄色度(b*)为2.8以上且15.0以下，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的亮度(L*)为60以上且100以下。
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