-
公开(公告)号：CN103038019B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201080068410.X
申请日：2010-06-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/365 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K3/3489
Abstract: 电子设备的小型化已经导致不能进行清洁的印刷板的出现并且需要能够符合省略清洁的无铅焊膏。为了焊膏符合省略清洁，要求所述焊膏留下透明和非粘性的残余物。作为适于省略清洁的松香的马来松香具有高的酸值并且不适于作为无铅焊料用助焊剂。作为用于抑制包含马来松香的助焊剂与Sn-Ag-Cu焊料合金粉末反应的手段，使用通过添加1-8质量%Sb至Sn-Ag-Cu焊料合金而获得的Sn-Ag-Cu-Sb焊料合金粉末。因此，可以提供一种焊膏，其具有较不易于随着时间而变化并且具有长的储存期的优异效果。
-
公开(公告)号：CN1400081A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN02142912.X
申请日：2002-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463
Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100534699C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN02142912.X
申请日：2002-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463
Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1-3wt%的Cu，0.001-0.1wt%的P，任选的0.001-0.1wt%的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt%的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt%的Bi、In和Zn中的至少一种元素。
-
公开(公告)号：CN100491053C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480008055.1
申请日：2004-03-31
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn-Zn系合金的粉末和至少1种Sn-Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量%、Ag：0.005～1.5质量%、根据需要Cu：0.002～1.0质量%、Bi：0.005～15质量%、In：0.005～15质量%、Sb：0.005～1.0质量%中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。
-
公开(公告)号：CN103038019A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201080068410.X
申请日：2010-06-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/365 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K3/3489
Abstract: 电子设备的小型化已经导致不能进行清洁的印刷板的出现并且需要能够符合省略清洁的无铅焊膏。为了焊膏符合省略清洁，要求所述焊膏留下透明和非粘性的残余物。作为适于省略清洁的松香的马来松香具有高的酸值并且不适于作为无铅焊料用助焊剂。作为用于抑制包含马来松香的助焊剂与Sn-Ag-Cu焊料合金粉末反应的手段，使用通过添加1-8质量%Sb至Sn-Ag-Cu焊料合金而获得的Sn-Ag-Cu-Sb焊料合金粉末。因此，可以提供一种焊膏，其具有较不易于随着时间而变化并且具有长的储存期的优异效果。
-
公开(公告)号：CN101508062A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910129408.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463
Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。
-
公开(公告)号：CN1764515A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480008055.1
申请日：2004-03-31
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn－Zn系合金的粉末和至少1种Sn－Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量％、Ag：0.005～1.5质量％、根据需要Cu：0.002～1.0质量％、Bi：0.005～15质量％、In：0.005～15质量％、Sb：0.005～1.0质量％中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.031 seconds)
