一种差动旋转压电步进电机及电激励方式

    公开(公告)号:CN108270369A

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201810168213.3

    申请日:2018-02-28

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种差动旋转压电步进电机及电激励方式,包括驱动组件、动子、预紧机构和基座,所述预紧机构包括与所述基座固接的转轴,所述动子固定连接所述转轴,所述驱动组件一端连接所述基座,另一端通过所述预紧机构紧抱所述动子。所述驱动组件包括围绕转轴呈环形分布的第一驱动足、第二驱动足和第三驱动足,该第一驱动足、第二驱动足和第三驱动足均具有位移转换机构,所述位移转换机构上设有叠层压电陶瓷,且通过该叠层压电陶瓷驱动所述位移转换机构使所述动子旋转以带动所述转轴旋转。本发明的差动旋转压电步进电机用于解决现有步进电机存在断电自锁、大推力与高精度难以兼顾的问题。

    触觉反馈装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109002170B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN201811150337.5

    申请日:2018-09-29

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了触觉反馈装置,它包括:壳体、弹性基片、质量块和叠层压电陶瓷,叠层压电陶瓷固接在壳体内底面,质量块固接在弹性基片一端部且在初始位置和撞击位置之间移动,弹性基片另一端固接在壳体内,质量块在初始位置时其抵靠在叠层压电陶瓷顶面,叠层压电陶瓷接收到驱动信号后其能纵向伸缩以带动质量块从初始位置移动至撞击位置,当质量块移动至撞击位置时质量块带动弹性基片撞击壳体、且质量块在弹性基片的弹性作用下从撞击位置向初始位置移动以撞击叠层压电陶瓷。该触觉反馈装置的机械能传递路径短,能量损耗小,从而使得振动幅度大、响应快,人从壳体能感受到强烈的振动效果。

    非对称振动触觉反馈装置
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110212807B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201910569121.0

    申请日:2019-06-27

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了非对称振动触觉反馈装置,包括壳体,壳体内设有一质量块、一叠层压电陶瓷、一弹性基片和两固定机构。弹性基片桥接在两固定机构,叠层压电陶瓷固接在弹性基片中部,质量块固设在叠层压电陶瓷。在初始位置时,弹性基片处于笔直状态,质量块与壳体顶壁之间存在间隙;当叠层压电陶瓷接收到驱动信号后纵向伸缩以使弹性基片发生弹性形变,且弹性基片在伸长时发生弹性形变的长度小于收缩时发生弹性形变的长度,弹性基片在收缩时产生的位移量大于伸长时产生的位移量,在惯性的作用下带动质量块撞击壳体。它具有如下优点:利用弹性基片上下振动时发生弹性形变的长度不同,对反馈装置的振动幅度进行放大,使得人体感受到的振动效果更加明显。

    一种可调节斜照明式的彩色共焦三维形貌测量方法与系统

    公开(公告)号:CN116379963A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310311329.9

    申请日:2023-03-28

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种可调节斜照明式的彩色共焦三维形貌测量方法与系统,包括如下步骤:(a)设置入射光路,通过复色光经过色散管镜将不同波长的单色光聚焦在被测物的表面上方,通过接收光路收集到被测物的表面的反射光并形成彩色图像;(b)所述被测物设置于二维移动平台上,将二维移动平台的运动七点设置为坐标原点,所述二维移动平台带动所述被测物根据预设的扫描路线进行移动,随着被测物的移动同步记录其横向和纵向的位移坐标,作为被测物的相对位置坐标,通过接收光路得到对应的彩色图像集;(c)运用颜色转换算法把图像集的RGB颜色模型转为HSI颜色模型,将颜色信息转化为高度信息,结合二维位移平台记录的位移坐标信息,实现被测物的三维形貌测量。

    基于图像处理的彩色共聚焦并行测量三维形貌还原方法

    公开(公告)号:CN112734916B

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202110097600.4

    申请日:2021-01-25

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明提供一种基于图像处理的彩色共聚焦并行测量三维形貌还原方法,该算法首先针对线扫描并行彩色共聚焦系统得到的多张图像进行目标提取和图像拼接,得到所需要处理的拼接图像信息;其次,通过形态学处理和质心提取算法得到每个被测点的质心连通区域;最后,对拼接图像中每个被测点的质心连通区域进行“H值‑高度”转换,根据H值得到相对应被测点的高度,再结合插值拟合算法实现物体表面三维形貌的重构。本发明的算法利用掩膜进行抠图的方式避免了杂散光和离焦光所导致的图像噪声的影响,可以精确地提取出所需要处理的目标光点区域,提高了处理精度,同时,图像拼接的应用也在一定程度上大大缩短处理耗时,提高处理效率。

    一种实现高度误差分离的形貌测量装置及方法、系统

    公开(公告)号:CN114485472A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210131938.1

    申请日:2022-02-14

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明提供了一种实现高度误差分离的形貌测量装置及方法、系统,包括二维运动模组、配置在二维运动模组上测量桥组件和高度误差分离模块;高度误差分离模块包括外置基准光学平晶和误差光学测量组件,外置基准光学平晶固定在误差光学测量组件上端,误差光学测量组件配置在测量桥组件第一端面,外置基准光学平晶下表面与误差光学测量组件上表面耦合形成薄膜气隙,测量桥组件随二维运动模组作二维直线运动,带动误差光学测量组件作二维运动;误差光学测量组件配置为将外置基准光学平晶下表面与误差光学测量组件发生靠近或远离位移转值;位移转值用于补偿测量桥组件采集待测工件形貌值。旨在解决现有光学三维测量方案存在测量精度低,成本高昂的问题。

    一种高度向误差分离的三维形貌测量装置及方法、系统

    公开(公告)号:CN114485471A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210131865.6

    申请日:2022-02-14

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明提供了一种高度向误差分离的三维形貌测量装置及方法、系统,包括底座、高度误差分离模块、二维运动机台、测量桥组件;二维运动机台包括外置基准光学平晶、位移驱动机构,外置基准光学平晶配置在位移驱动机构上,外置基准光学平晶下表面与高度误差分离模块上表面耦合形成薄膜气隙,外置基准光学平晶上表面用于放置待测工件,测量桥组件用于采集待测工件形貌值,外置基准光学平晶随位移驱动机构作二维直线运动;高度误差分离模块配置为采集外置基准光学平晶下表面与高度误差分离模块发生靠近或分离位移转值;位移转值用于补偿测量桥组件采集待测工件形貌值。旨在解决现有工件面形精度测量方案存在测量精度低,成本高昂,装调要求严苛的问题。

    一种并行彩色共聚焦三维形貌光学测量系统

    公开(公告)号:CN111412863B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202010327432.9

    申请日:2020-04-23

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明涉及一种并行彩色共聚焦三维形貌光学测量系统,其特征在于,包括:从上至下依次排列的复色光源、分光模块、色散模块、载物模块以及位于分光模块一侧的成像模块,被测物位于色散模块和载物模块之间,复色光源发出的复色光经分光模块分光后传播至色散模块进行并行色散,使得不同波长的光线按照波长规律聚焦在各自轴向的不同高度位置处,光线到达被测物表面并由被测物表面反射至分光模块中,再由分光模块对光线进行再次反射,聚焦在被测物表面的波长的光线经反射后到达成像模块成像。本发明的并行彩色共聚焦三维形貌光学测量系统,使用方便,测量效率和测量精度高。

    一种改进的斜照明式彩色共聚焦测量系统和检测方法

    公开(公告)号:CN112857262A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110096581.3

    申请日:2021-01-25

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种改进的斜照明式彩色共聚焦测量系统。该测量系统包括照明光路、水平运动平台、反射光路、采集光路和计算模块。水平运动平台上能安装被测物。照明光路的入射光部分聚焦至被测物表面,再反射至所述发射光路,再在反射光路上反向射回,并经过反射光路上的分光镜侧向射出反射光路,射向所述采集光路。所述计算模块连接于所述采集光路和所述水平运动平台。本发明以倾斜射入测试光波的方式对被测物表面信息进行采集,采集光路采集到的波长信息代表当前测量物表面的相对轴向高度,计算模块通过结合水平运动平台扫描测量被测物整个表面的高度变化值,生成表面三维形貌图。本发明不仅适用于水平表面的探测,也适用于竖直表面的探测。

    基于图像处理的彩色共聚焦并行测量三维形貌还原算法

    公开(公告)号:CN112734916A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202110097600.4

    申请日:2021-01-25

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明提供一种基于图像处理的彩色共聚焦并行测量三维形貌还原算法,该算法首先针对线扫描并行彩色共聚焦系统得到的多张图像进行目标提取和图像拼接,得到所需要处理的拼接图像信息;其次,通过形态学处理和质心提取算法得到每个被测点的质心连通区域;最后,对拼接图像中每个被测点的质心连通区域进行“H值‑高度”转换,根据H值得到相对应被测点的高度,再结合插值拟合算法实现物体表面三维形貌的重构。本发明的算法利用掩膜进行抠图的方式避免了杂散光和离焦光所导致的图像噪声的影响,可以精确地提取出所需要处理的目标光点区域,提高了处理精度,同时,图像拼接的应用也在一定程度上大大缩短处理耗时,提高处理效率。

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