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公开(公告)号：CN108335285B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201810040362.1
申请日：2018-01-16
Abstract: 本发明提供了基于图像处理的金刚石磨粒磨损率测定方法，首先，对金刚石磨粒图像进行中值滤波和高斯滤波，获得由中值滤波图像和高斯滤波图像聚合而成的增强型金刚石磨粒图像，利用边缘检测和形态学方法对增强型金刚石磨粒图像进行磨粒区域分割，并提取分割的磨粒区域图像；其次，对提取的磨粒区域图像进行中值滤波预处理，继续利用边缘检测和形态学方法对磨粒进行磨损区域分割，并提取分割的磨损区域图像；最后，利用区域像素统计的方法，分别计算磨粒区域面积、磨损区域面积和磨粒磨损率，完成金刚石磨粒磨损率测定。本发明克服了以往人工定性地观测金刚石磨粒磨损的不足，实现了定量测量金刚石磨粒的磨损程度，测定的准确性和效率都得到提升。
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公开(公告)号：CN108247434A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810045929.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B1/00
Abstract: 本发明公开了一种磨粒切厚分布求解及其在磨削工艺设计上的使用方法，求解方法包括A：构建数字化砂轮，B、磨粒轨迹轮廓计算，C、工件离散，D、磨粒切厚分布计算；该方法应用在磨削工艺设计上的应用方法具体是根据加工结果设定目标磨粒切厚分布，然后根据目标切厚分布约束得到优选砂轮磨粒参数，进而以优选砂轮磨粒参数制备实际砂轮并对其测量得到实际砂轮上的磨粒参数，再将实际砂轮磨粒参数为输入再次结合加工结果进行磨削用量优选。采用优选参数制造的实际砂轮与优选磨削用量搭配进行磨削加工，可以高效高质量低成本地获得预期加工结果。
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公开(公告)号：CN108188480A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810046403.8
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种磨粒参数化排布锯片的磨粒参数优选设计方法，其包括如下步骤：(1)、根据加工结果设定磨粒切厚分布，给出设定锯切用量，初始化锯片表面磨粒参数；(2)、将锯片表面磨粒参数与锯切用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整磨粒锯切用量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算，此时锯片表面磨粒参数即为优选结果。(4)以优选结果锯片磨粒参数为依据进行锯片制备。采用该锯片进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
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公开(公告)号：CN107621312A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710874550.X
申请日：2017-09-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了铜盘铜抛温度在线检测装置，它包含铜盘、温度传感器、无线数据采集系统和显示屏，温度传感器分布于铜盘上以测量铜盘上不同位置的温度，显示屏显示铜盘不同位置点上的温度，能对加工过程中铜盘的温度进行实时在线检测，精确测量大尺寸铜盘铜抛过程中铜盘表面温度，获得铜盘表面温度的分布规律，对铜抛过程中铜抛面形精度的控制、提高薄片零件的面形精度具有重要意义，通过该分布规律优化冷却结构；无线数据采集系统包括采集模块、无线传输模块和无线信号接收模块，采用无线传输则检测装置的设置不会影响到铜盘铜抛加工。
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公开(公告)号：CN106670991A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611063310.3
申请日：2016-11-28
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24D18/0054 , B24D2203/00 , G06F17/5009 , G06F2217/16
Abstract: 本发明涉及一种固结磨料叶序研磨盘的图案优选方法，是先设置研磨盘直径、表面图案的叶序参数优选范围，构造图元类型并设置图元表面的磨粒分布密度，然后根据H.Vogel平面叶序模型生成叶序研磨盘图案的数字化模型以及磨粒位置信息矩阵，对数字化模型施加研磨运动，将工件离散成M×N区域，统计每个离散区域内磨粒划擦密度，建立并计算工件表面磨粒划擦密度的全局评价系数。通过重复上述过程，依次计算各图案的全局评价系数，从而比较优选出全局评价系数值最小的叶序研磨盘图案。本发明的方法可通过计算机计算，节约实验成本，提高叶序研磨盘图案设计效率和设计广度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106493648A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611144458.X
申请日：2016-12-13
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种径向超声振动辅助杯形砂轮及其使用方法，该杯形砂轮包括环形的基盘，该基盘上周向均匀间隔地固接有若干超声振动单元；该超声振动单元包括内外布置且依次相连的超声换能器、超声变幅杆和振动磨块；该超声变幅杆沿基盘径向布置；该振动磨块呈圆弧形块状，若干超声振动单元的若干振动磨块相互拼接形成砂轮磨削部分；通过超声换能器推动超声变幅杆产生沿其轴向的超声振动并带动振动磨块相对基盘产生沿基盘径向的超声振动。本发明将超声振动辅助磨削加工技术与杯形砂轮端面磨削相结合，用于对硬脆材料超声振动辅助端面磨削加工，对减小零件加工损伤、提高加工效率和表面加工质量具有重要意义。
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公开(公告)号：CN116619144A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310621952.4
申请日：2023-05-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种用于光电材料的软硬协同加工方法，加工过程包括：步骤S1、使软磨粒与光电材料表面接触并与光电材料做相对运动，在压力作用下与光电材料发生化学反应，以生成化学反应层，化学反应层的硬度小于光电材料硬度；步骤S2、使硬磨粒在压力作用下能够切入化学反应层且切入深度与化学反应层深度相当，硬磨区域与软磨区域的加工路径重合度基本一致，以使硬磨区域能够沿软磨区域的加工路径快速去除该化学反应层，露出光电材料的新鲜表面，以完成单次软硬协同加工；步骤S3、重复步骤S1和步骤S2，以完成光电材料的加工。本发明能够提高加工效率、加工可控性与加工质量，且加工方法更为简单。
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公开(公告)号：CN114367927A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202210093763.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种软/硬磨料固结丸片研磨盘，包括金属基体盘和树脂基固结丸片，树脂基固结丸片包括软磨料固结丸片和硬磨料固结丸片；固结丸片排列在费马螺旋线上，且在同一条费马螺旋线上两种丸片以1:1比例均匀交替排布，其中软磨料固结丸片的硬度高于硬磨料固结丸片。本发明还提供了上述研磨盘的制备方法。本发明的研磨盘兼顾软磨料精密加工与硬磨料高效去除的特性，且软、硬磨料固结丸片之间轨迹匹配程度高、分布均匀性好，大幅提升反应层的动态迭代速度，提高研磨效率，同时研磨质量得到了有效保证。
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公开(公告)号：CN108214307B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201810046401.9
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布受控的砂轮修整量优选设计方法，其包括如下步骤：(1)给出设定砂轮表面磨粒参数，给定磨削用量，根据加工结果设定目标磨粒切厚分布；(2)将砂轮表面磨粒参数经虚拟修整后与磨削用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整虚拟修整量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算。采用优选的修整量对砂轮进行修整，修整后砂轮结合给定磨削用量进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
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公开(公告)号：CN108044500A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201810035153.8
申请日：2018-01-15
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了基于仿生植物脉络的研磨盘，包括层叠设置的基体层和工作层；所述工作层仿生于各种不同的植物叶片脉络分布设置有沟槽结构，并且所述沟槽结构根据植物叶片的主脉络和分支脉络分为主沟槽和副沟槽；所述主沟槽由工作层的中心向边缘延伸，并且各个主沟槽绕着研磨盘的轴心呈旋转螺旋对称分布；所述副沟槽位于相邻两个主沟槽之间，并且所述副沟槽具有多个连接主沟槽或工作层边缘的分支末端，并且具有多个分支脉络交汇端，本发明还提供了上述研磨盘的制作方法。上述的研磨盘由于根据植物脉络传输的原理使得沟槽分布的均匀性好，在研磨过程中研磨液分布更加均匀，利于研屑的及时排出，防止研磨盘堵塞磨损，从而提高研磨加工的质量和效率。
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