一种单颗磨粒干涉行为测试设备

    公开(公告)号:CN105628611B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201610078008.9

    申请日:2016-02-04

    Applicant: 华侨大学

    Inventor: 姜峰 王宁昌 言兰

    Abstract: 本发明公开了一种单颗磨粒干涉行为测试设备,包括光学平板、支撑系统、Y轴方向进给装置、试样夹具、工具头、Z轴设定器、Z轴设定器夹具、X轴方向进给装置、磨粒、测力系统和进给控制系统;所述测力系统包括力传感器和数据处理部分。本发明的单颗磨粒干涉行为测试设备可实现单颗或者多颗磨粒在不同干涉程度、不同划擦速度、不同划擦深度下的划擦,并能在实验过程准确采集划擦力信号,测试精度较高。

    一种微观表面织构的制造设备及制造方法

    公开(公告)号:CN104551527A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410851776.4

    申请日:2014-12-31

    Applicant: 华侨大学

    CPC classification number: B81C1/00 B23P9/04 B81C1/0046

    Abstract: 本发明公开了一种微观表面织构的制造设备,包括被加工试件、工具头、基座系统、超声振动系统和压力传感器;被加工试件固接在基座系统;超声振动系统装接在基座系统;工具头固接在超声振动系统;压力传感器与工具头相连;通过基座系统调节被加工试件与工具头的相对位置;通过超声振动系统使工具头发生振动从而实现工具头对被加工试件进行加工;通过压力传感器检测工具头与被加工试件间压力的动态变化。本发明的一种微观表面织构的制造设备及制造方法,利用超声振动产生稳定的振幅和频率来驱动工具头,配合X、Y、Z三个方向滑台的高精度单独运动或联动,产生出分布复杂的微观表面织构,加工精度高,效率高,操作方便快捷。

    一种微观尺度材料高频疲劳特性的测试方法

    公开(公告)号:CN103940685A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201410171154.7

    申请日:2014-04-25

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种微观尺度材料高频疲劳特性的测试方法,包括如下步骤:(1)将均质金属或非金属试样的一端牢固连接于一超声振动发生装置上,并使其另一端与一位置固定的金刚石压头接触,该金刚石压头与一高精度测力系统相连;(2)调整上述超声振动发生装置的参数以得到所需测试的振动频率f和振幅A,产生超声振动以使金刚石压头对所述均质金属或非金属试样产生局部冲击,引起微观尺度的高频交变载荷;(3)利用上述高精度测力系统测量试样振动时的交变冲击力,从而计算出试样局部受到的交变应力;(4)用扫描电镜在不同的时间观察金刚石压头与试样的接触区域的疲劳破坏情况,得到微观尺度材料的疲劳强度和交变应力-循环次数曲线。

    一种单晶晶圆最优划片方向的确定方法

    公开(公告)号:CN111640687A

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN202010510585.7

    申请日:2020-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种单晶晶圆最优划片方向的确定方法,包括如下步骤:在单晶晶圆样品的表面随机选取正向测试条和反向测试条,然后使用磨料分别沿着单晶晶圆表面上的正向测试条和反向测试条进行划擦试验,且对正向测试条和反向测试条的划擦方向相反,得到沿着两个相反方向划擦后的单晶晶圆样品,通过检测设备对单晶晶圆样品表面的两条划痕的表面形貌进行检测,最后观察两个划痕表面的裂纹形式及影响区的宽度,确定裂纹影响区的宽度相对小的划擦方向为最优的划片方向。本发明能够用于单晶晶圆加工成芯片后将连在一起的芯片分成单个芯片的应用中,能够确定最优加工方向,减少崩边的尺寸,提高加工质量和晶圆的利用率。

    一种单颗磨粒干涉行为测试设备

    公开(公告)号:CN105628611A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201610078008.9

    申请日:2016-02-04

    Applicant: 华侨大学

    Inventor: 姜峰 王宁昌 言兰

    CPC classification number: G01N19/06

    Abstract: 本发明公开了一种单颗磨粒干涉行为测试设备,包括光学平板、支撑系统、Y轴方向进给装置、试样夹具、工具头、Z轴设定器、Z轴设定器夹具、X轴方向进给装置、磨粒、测力系统和进给控制系统;所述测力系统包括力传感器和数据处理部分。本发明的单颗磨粒干涉行为测试设备可实现单颗或者多颗磨粒在不同干涉程度、不同划擦速度、不同划擦深度下的划擦,并能在实验过程准确采集划擦力信号,测试精度较高。

    一种超声振动实现微位移的微动摩擦试验机

    公开(公告)号:CN104483262A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201410852608.7

    申请日:2014-12-31

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种超声振动实现微位移的微动摩擦试验机,包括被测试试件、微动摩擦头、基座系统、超声振动系统和测力系统;超声振动系统装接在基座系统;微动摩擦头固接在超声振动系统;测力系统装接在基座系统;被测试试件固接在测力系统;通过基座系统调节被测试试件与微动摩擦头的相对位置;通过超声振动系统实现微动摩擦头与被测试试件间发生微动摩擦;通过测力系统检测微动摩擦头与被测试试件间力的动态变化。本发明利用超声振动发生器提供微小可控的振幅,振动方向与接触平面垂直,从而实现高频微米级振幅的切向微动摩擦测试,同时设备结构简单,测量精度高,使用成本低,维护简便。

    一种基于超声振动的接触副零件疲劳测试设备

    公开(公告)号:CN104458253A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410852460.7

    申请日:2014-12-31

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于超声振动的接触副零件疲劳测试设备,包括被测试接触副零件、压头、基座系统、超声振动系统、测力系统和声发射系统;被测试接触副零件固接在基座系统上;超声振动系统装接在基座系统;测力系统装接在基座系统;压头固接在超声振动系统上且与测力系统相连;声发射系统信号连接被测试接触副零件;通过基座系统调节被测试接触副零件与压头的相对位置;通过超声振动系统实现压头与被测试接触副零件相互作用;通过测力系统二者间力的动态变化;通过声发射系统检测被测试接触副零件达到疲劳破坏时的信号。本发明提供了在微观尺度下接触副零件高频疲劳测试设备和方法,为接触副零件的工艺设计、疲劳性能检测等提供了依据。

    一种直线划擦实验设备
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205483979U

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201620112124.3

    申请日:2016-02-04

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种直线划擦实验设备,包括光学平板、支撑系统、Y轴方向进给装置、试样夹具、工具头、力传感器、Z轴设定器、Z轴设定器夹具、X轴方向进给装置、声发射传感器、测力系统和声发射系统。本实用新型所公开的直线划擦实验设备可以用于单颗压头或者多颗压头的划擦试验研究,并能够准确测得试验的磨削力,试验精度高,机构简单,使用成本低。测得的结果可以用来分析材料的去除机理,摩擦学特性等。

    一种单颗压头结合强度测试设备

    公开(公告)号:CN205538624U

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201620111979.4

    申请日:2016-02-04

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种单颗压头结合强度测试设备,包括光学平板、支撑系统、Y轴方向进给装置、电磁微动平台、工具头、Z轴设定器、Z轴设定器夹具、X轴方向进给装置、压头、声发射系统、测力系统、电磁驱动平台和进给控制系统。本实用新型的单颗压头结合强度测试设备可实现对不同固结方式的压头结合性能进行评价和测定。用微动平台往返运动的次数或者力信号发生突变的时间来表征压头的结合性能,设备结构简单,使用成本低。

    一种薄膜结合强度测试设备

    公开(公告)号:CN205483974U

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201620112146.X

    申请日:2016-02-04

    Applicant: 华侨大学

    Inventor: 王宁昌 姜峰 张涛

    Abstract: 本实用新型公开了一种薄膜结合强度测试设备,包括光学平板、支撑系统、Y轴方向进给装置、角度可调节夹具、工具头、Z轴设定器、Z轴定器夹具、X轴方向进给装置、压头、声发射系统、测力系统。本实用新型所公开的薄膜结合性能测试设备可实现对不同厚度和层数的薄膜的结合性能的评价和测定。通过力信号发生突变的时间或者声发射信号来表征薄膜的结合强度,测力系统和声发射系统可以准确记录测试过程中力信号和声发射信号的变化。

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