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公开(公告)号：CN111640687B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202010510585.7
申请日：2020-06-08
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 , 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种单晶晶圆最优划片方向的确定方法，包括如下步骤：在单晶晶圆样品的表面随机选取正向测试条和反向测试条，然后使用磨料分别沿着单晶晶圆表面上的正向测试条和反向测试条进行划擦试验，且对正向测试条和反向测试条的划擦方向相反，得到沿着两个相反方向划擦后的单晶晶圆样品，通过检测设备对单晶晶圆样品表面的两条划痕的表面形貌进行检测，最后观察两个划痕表面的裂纹形式及影响区的宽度，确定裂纹影响区的宽度相对小的划擦方向为最优的划片方向。本发明能够用于单晶晶圆加工成芯片后将连在一起的芯片分成单个芯片的应用中，能够确定最优加工方向，减少崩边的尺寸，提高加工质量和晶圆的利用率。
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公开(公告)号：CN111633559A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010515340.3
申请日：2020-06-08
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 , 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于表面微观三维形貌的最小加工余量预测方法，首先将需要加工的样品在提前设定好参数的白光干涉仪上进行三维形貌的检测，得到三维形貌检测图和测量数据，对每个测量区域得到的测量数据均进行表面重构并分别计算重构后每个测量区域表面最高点和最低点之间的材料体积V，取所有测量区域的材料体积的平均值，作为需要去除的材料余量体积V1，根据测量区域的面积以及需要去除的材料余量体积V1计算得到整个加工区域需要去除的材料体积。本发明提供的预测方法能对精密超精密加工中下一道材料需要去除的材料体积进行预测，还能用于光电、半导体材料加工流程中研磨、磨削等工序加工量的预估，应用范围广。
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公开(公告)号：CN104483218B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410852620.8
申请日：2014-12-31
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N3/32
Abstract: 本发明公开了一种微观尺度下基于超声振动的材料疲劳特性测试方法，包括：1)将试样固接在超声振动发生系统上，将压头连接在测力系统上；2)使试样与压头接触；3)调整所述超声振动发生系统的参数，产生超声振动以使压头与试样发生相互作用；4)利用测力系统检测试样与压头间力的动态变化，从而计算出试样局部受到的交变应力；5)观察压头与试样相互作用后不同时间点下，相互作用区域的形貌和疲劳破坏情况，得到微观尺度下材料的疲劳强度与S‑N曲线。本发明实现了对材料在微观尺度下的疲劳特性进行量化分析，可以用于刀具抗破损、高速齿轮抗点蚀、刀具涂层抗剥落等能力的评价，同时为相应的产品设计提供疲劳强度和S‑N曲线等基础数据。
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公开(公告)号：CN104535436A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410852063.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超声振动的微观尺度材料剪切疲劳测试设备，包括被测试试件、工具头、基座系统、超声振动系统、测力系统和声发射系统；超声振动系统装接在基座系统；工具头固接在超声振动系统；声发射系统装接于工具头；测力系统装接在基座系统；被测试试件固接在测力系统；通过基座系统调节被测试试件与工具头位置；通过超声振动系统使二者间发生剪切作用；通过测力系统检测工具头与被测试试件间力的动态变化；通过声发射系统检测被测试试件达到疲劳破坏时的声发射信号。本发明可以对均质材料在微观尺度下的高频剪切疲劳特性进行量化分析，相关测试结果可以用于高速齿轮抗点蚀、刀具涂层抗剥落等能力的评价及相应产品的设计。
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公开(公告)号：CN104483217A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410852048.5
申请日：2014-12-31
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N3/32
Abstract: 本发明公开了一种磨粒冲击疲劳测试设备，包括被冲击试件、磨粒、基座系统、超声振动系统、测力系统和声发射系统；超声振动系统装接在基座系统；磨粒固接在超声振动系统；声发射系统信号连接磨粒；测力系统装接在基座系统；被冲击试件固接在测力系统；通过基座系统调节被冲击试件与磨粒的相对位置；通过超声振动系统实现磨粒对被冲击试件的冲击；通过测力系统检测二者间力的动态变化；通过声发射系统检测磨粒达到疲劳破坏时的声发射信号。本发明可以量化对比不同材质磨粒的抗冲击能力，同时提供抗冲击的时间数据，进一步的分析可以确定磨粒在冲击过程中的破碎形式、破碎机理等问题，对于磨料制造和磨具设计等方面具有重要的理论指导意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111633559B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202010515340.3
申请日：2020-06-08
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 , 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于表面微观三维形貌的最小加工余量预测方法，首先将需要加工的样品在提前设定好参数的白光干涉仪上进行三维形貌的检测，得到三维形貌检测图和测量数据，对每个测量区域得到的测量数据均进行表面重构并分别计算重构后每个测量区域表面最高点和最低点之间的材料体积V，取所有测量区域的材料体积的平均值，作为需要去除的材料余量体积V1，根据测量区域的面积以及需要去除的材料余量体积V1计算得到整个加工区域需要去除的材料体积。本发明提供的预测方法能对精密超精密加工中下一道材料需要去除的材料体积进行预测，还能用于光电、半导体材料加工流程中研磨、磨削等工序加工量的预估，应用范围广。
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公开(公告)号：CN104483218A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410852620.8
申请日：2014-12-31
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N3/32
Abstract: 本发明公开了一种微观尺度下基于超声振动的材料疲劳特性测试方法，包括：1)将试样固接在超声振动发生系统上，将压头连接在测力系统上；2)使试样与压头接触；3)调整所述超声振动发生系统的参数，产生超声振动以使压头与试样发生相互作用；4)利用测力系统检测试样与压头间力的动态变化，从而计算出试样局部受到的交变应力；5)观察压头与试样相互作用后不同时间点下，相互作用区域的形貌和疲劳破坏情况，得到微观尺度下材料的疲劳强度与S-N曲线。本发明实现了对材料在微观尺度下的疲劳特性进行量化分析，可以用于刀具抗破损、高速齿轮抗点蚀、刀具涂层抗剥落等能力的评价，同时为相应的产品设计提供疲劳强度和S-N曲线等基础数据。
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公开(公告)号：CN104483216A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410851905.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N3/32
Abstract: 本发明公开了一种基于超声振动的微观尺度材料冲击疲劳测试设备，包括被测试试件、工具头、基座系统、超声振动系统、测力系统和声发射系统；超声振动系统装接在基座系统上；被测试试件固接在超声振动系统上；声发射系统装接于超声振动系统内；测力系统装接在基座系统上；工具头固接在测力系统上；通过基座系统调节被测试试件与工具头的相对位置；通过超声振动系统实现工具头对被测试试件的冲击；通过测力系统检测工具头与被测试试件间力的变化；通过声发射系统检测工具头检测被测试试件达到疲劳破坏时的声发射信号。本发明实现了对材料在微观尺度下的冲击疲劳性能的测试，从而为材料的使用寿命、结构失效控制等方面提供理论依据。
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公开(公告)号：CN111638305B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202010510890.6
申请日：2020-06-08
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 , 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种用于确定单晶材料最优加工方向的方法，所述方法为制作单晶材料样品，确定单晶材料样品所有的潜在最优加工方向，对单晶材料沿着每个潜在最优加工方向进行加工；在每次加工中获取用于测评该潜在最优加工方向的评定特征；所述的评定特征包括加工过程中的加工力、加工完成后的表面形貌特征和亚表面损伤层深度；所述的加工力包括切向力和法向力；最后根据评定特征，选择出最优加工方向，提高加工效率和加工的质量。
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公开(公告)号：CN111638305A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010510890.6
申请日：2020-06-08
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 , 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种用于确定单晶材料最优加工方向的方法，所述方法为制作单晶材料样品，确定单晶材料样品所有的潜在最优加工方向，对单晶材料沿着每个潜在最优加工方向进行加工；在每次加工中获取用于测评该潜在最优加工方向的评定特征；所述的评定特征包括加工过程中的加工力、加工完成后的表面形貌特征和亚表面损伤层深度；所述的加工力包括切向力和法向力；最后根据评定特征，选择出最优加工方向，提高加工效率和加工的质量。
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