一种W颗粒-TiB晶须杂化增强钛基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN116005084B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202211600172.3

    申请日:2022-12-12

    Abstract: 本发明公开了一种W颗粒‑TiB晶须杂化增强钛基复合材料及其制备方法,首先将钨(W)粉、TiB2粉和钛合金粉球磨混合,获得均匀复合浆料;随后对浆料真空干燥获得复合粉体;然后利用放电等离子烧结技术对复合粉体进行烧结,烧结过程中,TiB2与Ti发生原位合成反应生成TiB晶须,同时使复合粉体致密化获得块体复合材料。上述方法制备的钛基复合材料的基体为具有片层组织的α+β双相合金颗粒,杂化增强相均匀分布在基体颗粒周围,形成网状结构。在基体合金及增强相质量百分数相同的条件下,本发明方法制备的W颗粒‑TiB晶须杂化增强钛基复合材料在宽域应变率范围内的综合力学性能高于单一W颗粒增强钛基复合材料或单一TiB晶须增强钛基复合材料,显示出更好的增强效果。

    一种层状复合材料的制备方法及层状复合材料

    公开(公告)号:CN119748988A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411931042.7

    申请日:2024-12-26

    Abstract: 本发明提供一种层状复合材料的制备方法及层状复合材料,属于复合材料技术领域,包括如下步骤:将退火后的第一板材、第二板材和第三板材堆叠形成最小单元,所述第二板材位于第一板材和第三板材之间;所述第二板材的抗拉强度为150‑300MPa;所述第一板材、第二板材和第三板材的厚度之比满足20:(1‑2):(10‑15),且第二板材的厚度为0.05‑0.80mm;对所述最小单元进行轧制,且首道次轧制的压下量为50%‑75%。引入高导电的铜作为中间层,通过晶型结构、第二板材的抗拉强度、第一板材至第三板材的厚度比、并结合后续轧制工艺,使得第一板材、第二板材和第三板材实现强塑匹配,结合界面出现深度波纹状结构。

    一种MgTi层状复合材料及其轧制成形方法

    公开(公告)号:CN114345934A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202111513462.X

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明提供一种MgTi层状复合材料及其轧制成形方法,通过差温轧制,协调钛板和镁板在轧制过程中的变形能力,轧制前保温温度较低,可以极大减轻待复合面的氧化程度;其次,由于钛板和镁板轧前温度较低,需要的机械功较大,轧辊的机械能转化为内能,使得复合板材温度升高,利用镁板和钛板的物理性能差异,对轧辊进行控温,使得钛板层和镁板层在轧制过程中保持250‑400℃左右的温差,板材变形抗力差减小到1.6‑1倍左右,效果显著;此外由于热量为机械能转化为内能,在轧制过程中钛板与镁板协调变形中产生,由此避免了空气进入结合界面,减少了界面氧化物的生成,提高了复合板材机械和冶金结合强度。

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