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公开(公告)号：CN117156702A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311135633.9
申请日：2023-09-04
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明公开了一种改善PCB喷锡后锡厚极差的方法，涉及PCB加工工艺，针对现有技术中锡厚极差难以改善的问题提出本方案。根据IC的长宽关系修正PCB的放置方向。令PCB的修正板向A2与原始板向A1的夹角a满足a＝n*(x‑y)*z；其中n是风大压力，x是IC长度，y是IC宽度，z是风刀角度。其优点在于，利用IC的长宽尺寸即可实现锡厚的极差修正，而且修正操作十分容易，无需复杂的调试过程，十分适用于生产线场合。
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公开(公告)号：CN116456597A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310440233.2
申请日：2023-04-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法，针对现有技术中铜箔压合常见起皱现象的问题提出本方案。本发明中所述一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法，压合之前在钢板和铜箔之间铺设一离型膜。其优点在于，利用离型膜的弹性和厚度弥补铜面凸台带来的高度差，从而降低压合过程中铜箔形变的不确定性。最终大大降低了成品的起皱率。
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公开(公告)号：CN116095977A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310061553.7
申请日：2023-01-16
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法，涉及微型PCB制作工艺，针对现有技术中产品平整度较大的问题提出本方案。上胶结构包括阵列分布在废料板中的多个装机单元；每一装机单元边缘与废料板之间均设置通槽进行分割，并通过若干连接部进行连接；在通槽中设有阻流模块，且至少在阻流模块与装机单元之间留有间隙。上胶方法是利用所述的上胶结构对半固化胶片进行防漏阻挡。其优点在于，阻挡半固化胶片流向通槽，提升装机单元的平整度。
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公开(公告)号：CN113727517B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111033755.8
申请日：2021-09-03
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，涉及PCB制作工艺。针对现有技术中板厚极差大的问题提出本方案，流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。
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公开(公告)号：CN114698249A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210351355.X
申请日：2022-04-02
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种提升挠性印制板装贴电磁屏蔽膜加工效率的方法，挠性印制板的制作工艺，针对现有技术中贴膜撕膜效率低的问题提出本方案。技术要点在于将电磁屏蔽膜至少一个端部横向延伸出拼板之外，形成板外剥膜手撕位；在拼板上，对同一行挠性印制板内至少两个不同间隙分别设置PIN针；所述的电磁屏蔽膜在PIN针对应的位置设有相适配的套PIN孔。优点在于，使人工条贴的工序和人手撕膜的工序都变得更容易进行，可以在不降低电磁屏蔽膜利用率的情况下提高装贴效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111800956B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010701227.4
申请日：2020-07-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种线路板阻焊黑油的加工方法，涉及线路板加工，主要解决的是现有阻焊黑油生产报废率较高的技术问题，所述方法为在丝印黑油前先丝印一层绿油打底，绿油的厚度为8～15μm，黑油的厚度为15～20μm。本发明在阻焊生产时先用丝印一层薄薄的绿油打底，再丝印正常黑油，可以有效提升产品良率，可操作性强，并且绿油抗侧蚀能力较强，后工序的表面处理工艺较容易管控。
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公开(公告)号：CN110113899B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201910502852.3
申请日：2019-06-11
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种多层芯板靶标制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；S2、在同一组芯板制作位置一致的对位靶标且各组芯板之间的对位靶标位置不同，相邻两组芯板的衔接处设有过渡靶标；S3、在各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理；S4、将各层芯板经过线路图形制作后进行压合；S5、对内层各组芯板的对位靶标进行X‑RAY打靶检测。本发明能有效解决超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的问题。
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公开(公告)号：CN118612966A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410759577.4
申请日：2024-06-13
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种改善超薄挠性板异物不良的方法，涉及超薄电路板的制备技术，针对现有技术中良率很低的问题提出本方案。令准备贴附于超薄挠性板表面的干膜至少在四个角部设置避让开窗，所述避让开窗尺寸宽于引导板；再将所述干膜贴附于超薄挠性板表面；最后依次进行曝光、过水平线DES、蚀刻和褪干膜的步骤。其优点在于，既能使用引导板垫厚超薄挠性板以解决皱褶和破损的问题，同时还避免了干膜退膜不佳导致异物不良的问题。
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公开(公告)号：CN118510168A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410631745.1
申请日：2024-05-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种均衡线路板板边电镀电位及铜材消耗的方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中铜耗和极差的工艺选择性灵活性低的问题提出本方案。将产品有效区布置在线路板中央，在线路板边缘设置完全电镀区；所述产品有效区与完全电镀区之间留有间隙；在所述产品有效区与完全电镀区之间的间隙中铺设干膜半保护区；所述干膜半保护区设有阵列分布并裸露的残留铜层，使得线路板在电镀过程中于残留铜层对应位置电镀出电镀点阵。优点在于，可以根据不同的加工精度需求，合适选择多种残留铜层尺寸搭配完全电镀区的不同宽度，实现铜耗和电位的均衡调整。在极差尽可能满足需求的情况下，将铜耗降至最低，工艺多样性更加丰富。
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公开(公告)号：CN113740713B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202111055227.2
申请日：2021-09-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法，针对现有技术中对除胶不尽测试不方便的问题提出本方案。在测试板中设置若干贯通的测试孔，然后在层叠结构中上中下的内层板上进行连接。利用不同测试孔的开闭回路获知除胶不尽的三维位置。优点在于，通过在等离子工序加工过程中放置设计好的测试板，并对其进行导通情况验证，极大概率的降低了对新产品制作过程中因设置不好等离子参数导致后期大量报废问题。无需进行切片观察，反馈速度得到明显提升。
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