公开(公告)号：CN111800956B

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202010701227.4

申请日：2020-07-21

Applicant: 博敏电子股份有限公司

Inventor： 许伟廉 ,  陈世金 ,  梁鸿飞 ,  李志鹏 ,  韩志伟 ,  徐缓 ,  张丰如

IPC: H05K3/28

Abstract: 本发明公开了一种线路板阻焊黑油的加工方法，涉及线路板加工，主要解决的是现有阻焊黑油生产报废率较高的技术问题，所述方法为在丝印黑油前先丝印一层绿油打底，绿油的厚度为8～15μm，黑油的厚度为15～20μm。本发明在阻焊生产时先用丝印一层薄薄的绿油打底，再丝印正常黑油，可以有效提升产品良率，可操作性强，并且绿油抗侧蚀能力较强，后工序的表面处理工艺较容易管控。

公开(公告)号：CN111654979A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN202010612353.2

申请日：2020-06-30

Applicant: 博敏电子股份有限公司

Inventor： 吴发夫 ,  陈世金 ,  梁鸿飞 ,  韩志伟 ,  徐缓 ,  张丰如 ,  李志鹏

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  C23C28/02 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18

Abstract: 本发明公开了一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法，涉及线路板制作技术领域，主要解决的是现有埋嵌铜柱方法存在可靠性差的技术问题，本发明的方法为在PCB板的导通孔内嵌入异形铜柱；在所述PCB板脉冲填孔电镀前先对所述PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理。本发明通过嵌入异形铜柱，可以使孔壁与铜柱衔接良好，通过在脉冲填孔电镀前先对PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理，可以除去残留的空气和药水，脉冲填孔电镀时可以实现了孔壁与铜柱之间的无缝衔接，提高PCB板的可靠性。

公开(公告)号：CN111800956A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010701227.4

申请日：2020-07-21

Applicant: 博敏电子股份有限公司

Inventor： 许伟廉 ,  陈世金 ,  梁鸿飞 ,  李志鹏 ,  韩志伟 ,  徐缓 ,  张丰如

IPC: H05K3/28

Abstract: 本发明公开了一种线路板阻焊黑油的加工方法，涉及线路板加工，主要解决的是现有阻焊黑油生产报废率较高的技术问题，所述方法为在丝印黑油前先丝印一层绿油打底，绿油的厚度为8～15μm，黑油的厚度为15～20μm。本发明在阻焊生产时先用丝印一层薄薄的绿油打底，再丝印正常黑油，可以有效提升产品良率，可操作性强，并且绿油抗侧蚀能力较强，后工序的表面处理工艺较容易管控。