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公开(公告)号：CN120002241A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510411616.6
申请日：2025-04-02
Applicant: 厦门大学 , 厦门市及时雨焊料有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种低成本、高韧性、低温无铅焊料的制备方法，涉及焊料领域。包括以下步骤：采用行星式离心混膏机对SnBiX系焊料合金粉、SnInY系焊料合金粉、助焊剂机械混合，然后在回流炉中进行重熔合金化制备焊料合金，回流后将获得的块状焊料合金清洗，去除助焊剂残留。主要用于集成电路制造行业的先进封装领域，达到低成本制备高冲击韧性低温无铅焊点的目标。上述焊料在不超过180℃下通过重熔形成以高韧性SnIn合金组织为网络、高强度SnBiX组织为填充物的焊点结构，解决传统SnBi系焊料内部富Bi相贯通网络容易脆性断裂的问题，有效地实现SnBi系焊点的增强增韧，在异质、异构集成等先进封装领域拥有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN108267235A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810009046.8
申请日：2018-01-04
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K7/00 , H01Q1/22 , C04B35/584 , C04B35/622
CPC classification number: G01K7/00 , C04B35/589 , C04B35/622 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/662 , C04B2235/77 , H01Q1/225
Abstract: 加载贴片天线的SiCN无线无源温度传感器及制备方法，涉及一种温度传感器。传感器设有陶瓷温度敏感元件，在陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层设有缝隙，在谐振腔上方设有陶瓷基贴片天线。制备圆柱形陶瓷温度敏感元件；制备圆柱形谐振腔；制备陶瓷基板贴片天线；制备无线无源温度传感器。无线无源温度传感器采用SiCN作为温度敏感元件，在温度敏感元件表面镀金属层形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层开缝隙，在谐振腔上方加载陶瓷基贴片天线。由聚合物先驱体热解法制备的SiCN陶瓷温度敏感元件可耐1400℃以上，在谐振腔上方加载的陶瓷基耐高温贴片天线，其陶瓷基底和金属贴片能耐1000℃以上。
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公开(公告)号：CN106378583A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610822937.6
申请日：2016-09-14
Applicant: 厦门大学
IPC: B23P15/00 , B23K26/38 , C21D9/00 , C23G5/032 , C23G1/10 , H01L21/48 , B32B15/01 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B37/10 , B21D28/34
CPC classification number: B23P15/00 , B21D28/34 , B23K26/38 , B32B15/01 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B37/10 , C21D9/0068 , C23G1/10 , C23G1/103 , C23G5/032 , H01L21/4842
Abstract: 一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法，涉及半导体器件封装互连。包括以下步骤：1)一个制备Sn/Cu/Sn冷压金属箔的步骤；2)一个加工Sn/Cu/Sn冷压预制片的步骤；3)一个Sn/Cu/Sn冷压预制片与Cu基焊盘冶金互连的步骤。原材料价格低廉、加工工艺简单、对设备要求低、方便存储运输、材料加工性好、便于批量制造。可短时间内在低温下形成耐高温无铅焊点，完全避免了高温、长时间的回流过程对芯片可靠性造成的不利影响及对能源的浪费。互连原理简单、对准精度高、互连缺陷少；可解决高温半导体器件中大互连间隙无铅耐高温焊点难以快速制造的技术瓶颈。
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公开(公告)号：CN116037921A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310064390.8
申请日：2023-01-13
Applicant: 厦门市及时雨焊料有限公司 , 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种复合金属材料、包含其的高热导率低温钎料膏，所述复合金属材料为Cu核/Ag中间层/Sn外壳型金属粉(Cu@Ag@Sn)，或Cu核/Ni中间层/Sn外壳型金属粉(Cu@Ni@Sn)，颗粒尺寸在20μm～60μm；该复合金属材料与Sn‑Bi系列合金粉和助焊膏混合后组成高热导率低温钎料膏，可用于多种基板的焊接，适合低温焊接，焊接温度在150℃以下。本发明所述复合金属材料的工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前市面上的钎料膏因热导率低导致功率器件芯片粘贴后散热性差等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108565449A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810163146.6
申请日：2018-02-26
Applicant: 厦门城市职业学院(厦门市广播电视大学) , 厦门大学深圳研究院
IPC: H01M4/38 , H01M10/0525 , C30B29/52 , C30B19/00
Abstract: 本发明提供一种单向性Cu6Sn5纳米棒及其制备方法、应用，涉及材料技术领域。其制备方法为：在保护气体下，将锡基钎料加热至完全熔化，并保温。然后将铜基薄片浸入到液态钎料中，反应一定时间后取出，冷却后，去除铜基薄片表面残余的钎料。将反应后的铜基薄片在20～60℃下等温时效10～30天，以使铜基薄片表面获得致密排列的单向性Cu6Sn5纳米棒阵列。制得的Cu6Sn5纳米棒具有与Cu基电极结合强度高、导电性能优异、比表面积大、制备成本低、制备流程简单、可实现批量制备的优点。尤其是此种纳米棒在与Li的合金化和脱合金化过程中不易粉化脱落，为高性能Li离子电池负极材料的制备提供了一种可行路线。
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公开(公告)号：CN107058956A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710240096.2
申请日：2017-04-13
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: C23C14/16 , C23C14/24 , H01L21/4825 , H01L24/11
Abstract: 一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法，涉及三维封装互连制造。提供可解决三维封装大互连间隙无铅耐高温微凸点难以快速制造及微凸点性能与可靠性不佳等一系列技术难题，工艺简单、成本低廉、且可快速形成高性能与高可靠性的一种Cu6Sn5全IMC微凸点的快速制造方法。形成的互连微凸点是以Cu6Sn5优选取向晶粒为主体的完全IMC结构。
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公开(公告)号：CN113770371A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111061981.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 厦门大学 , 厦门城市职业学院(厦门开放大学)
Abstract: 本申请提供一种高产量、小粒径的银纳米颗粒的制备方法，包括以下步骤：将油胺溶解于液体石蜡，待混合溶液完全澄清后加入硝酸银并低温加热和超声搅拌获得高浓度的硝酸银溶液；通入惰性气体以吹洗去除溶液中的溶解氧；密封加热该溶液并保温，通过还原反应和熟化反应获得粒径均一、球形度高的银纳米颗粒；将上述溶液与正己烷溶液混合，离心分离上层清液获得底部高浓缩的银纳米颗粒膏体，使用无水乙醇和正己烷的混合溶液对银纳米颗粒膏体实施数次“再分散‑离心分离”的清洗步骤，最终获得所需银纳米颗粒。该方法合成工艺路线简单、单次产量高，制得的银纳米颗粒尺寸小粒径均一、不易团聚可低温烧结，可用于银纳米烧结浆料或导电墨水的配制。
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公开(公告)号：CN113600826A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110853025.6
申请日：2021-07-27
Applicant: 厦门大学 , 厦门城市职业学院(厦门开放大学)
Abstract: 本发明提出了一种小尺寸Cu@Ag核壳纳米颗粒的制备方法包括以下步骤：步骤S1：将乙酰丙酮铜溶于油胺溶液，使其完全溶解之后，获得蓝色澄清透明的乙酰丙酮铜油胺溶液；步骤S2：将乙酰丙酮铜油胺溶液倒入四口瓶中，四口瓶接入惰性气体持续吹洗，在高温中反应获得Cu纳米颗粒溶液；步骤S3：将硝酸银溶解于油胺溶液中，获得硝酸银油胺溶液；步骤S4：将硝酸银油胺溶液滴入低温的Cu纳米颗粒溶液中，保持惰性气体氛围并持续反应获得Cu@Ag核壳纳米颗粒。该小尺寸Cu@Ag核壳纳米颗粒的制备方法制备的Cu@Ag核壳纳米颗粒具有形貌均匀、尺寸小于20nm、分散性好、核壳结构完整以及抗氧化能力较好的特点。
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公开(公告)号：CN107058956B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201710240096.2
申请日：2017-04-13
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法，涉及三维封装互连制造。提供可解决三维封装大互连间隙无铅耐高温微凸点难以快速制造及微凸点性能与可靠性不佳等一系列技术难题，工艺简单、成本低廉、且可快速形成高性能与高可靠性的一种Cu6Sn5全IMC微凸点的快速制造方法。形成的互连微凸点是以Cu6Sn5优选取向晶粒为主体的完全IMC结构。
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