一种光学元件表面微纳缺陷AFM检测数据的快速校正方法及系统

    公开(公告)号:CN117409053A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202311391039.6

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本发明提供一种光学元件表面微纳缺陷AFM检测数据的快速校正方法及系统,涉及微纳制造技术领域,为解决现有技术中光学元件表面微纳缺陷AFM检测数据的规模庞大,数据校正效率低的问题。包括如下步骤:步骤一、通过AFM采集光学元件表面微纳缺陷形貌三维点云数据,并对获得的数据进行高度‑灰度信息转换,得到缺陷灰度图像;步骤二、根据缺陷灰度图像梯度对缺陷轮廓进行提取,获得缺陷形貌初始轮廓;步骤三、对缺陷形貌初始轮廓边缘进行扩展优化,得到缺陷点实际边界轮廓;步骤四、制作前景排除掩膜,将前景特征移除,对背景信息的灰度图像进行曲面拟合;步骤五、根据拟合曲面对步骤一的缺陷灰度图像进行校正,得到背景平坦化的缺陷点形貌AFM灰度图像。

    一种基于KDP晶体带隙扰动效应能量沉积模型的能量计算方法

    公开(公告)号:CN117313388A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311294572.0

    申请日:2023-10-09

    Abstract: 本发明提供一种基于KDP晶体带隙扰动效应能量沉积模型的能量计算方法,属于工程光学技术领域,为解决现有技术难以对激光作用初期晶体材料内部的能量沉积区的温度分布进行计算的问题。包括:步骤一、构建KDP晶体的超胞体系,获取含有表面缺陷的晶体的能级带隙;步骤二、获取缺陷态能级带隙扰动下的晶体内部自由电子在强激光辐照下的电离过程,建立能级带隙扰动效应下的电子跃迁速率模型;步骤三、建立能级带隙扰动效应下的逆韧致辐射吸收模型;步骤四、建立晶体的能量沉积模型;步骤五、求解得到晶体完好表面和缺陷区初始自由电子密度;步骤六、获取晶体完好表面和缺陷区的自由电子动态激发行为以及能量沉积过程产生的温度演变。

    一种用于KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶扫描修复的AFM探针作用轨迹生成方法

    公开(公告)号:CN118447202A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410534151.9

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本发明提供一种用于KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶扫描修复的AFM探针作用轨迹生成方法,涉及微纳制造领域,为解决现有方法仅能假设AFM探针的作用是空间均匀场,未考虑AFM探针扫描工艺参数对结果的影响的问题。包括:步骤一、构建DPN液桥全范围计算模型,获取AFM探针在KDP晶体元件表面的作用域;步骤二、构建DPN水溶修复形貌演变模型,根据作用域尺寸构建开关函数;步骤三、根据AFM探针扫描工艺参数构建液桥对称中心时变函数;步骤四、将对称中心时变函数加载到开关函数对称中心上,对开关函数进行时变修正;步骤五、对DPN水溶修复形貌演变模型进行系数加权,生成AFM探针动态作用轨迹;步骤六、将作用轨迹加载到演变模型,模拟DPN水溶修复形貌演变过程。

    一种水溶性KDP晶体元件表面微缺陷DPN修复过程液桥全范围计算方法

    公开(公告)号:CN116705198A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310241690.9

    申请日:2023-03-14

    Abstract: 本发明提供了一种水溶性KDP晶体元件表面微缺陷DPN修复过程液桥全范围计算方法,属于微纳制造技术领域。为了解决现有方法不适用于高环境湿度下液桥会覆盖延伸到锥形主体区域,及液桥形貌曲线与元件表面接触点处的斜率接近无穷大的极端情况,同时计算纳米尺度液桥形貌的误差曲线存在双解现象,极易求得错误的结果。本发明将AFM针尖模型构建为针尖球头和锥形本体根据探针针尖、KDP晶体元件和液桥形貌曲线的几何关系,构建液桥形貌曲线的参数化常微分方程及探针针尖复合轮廓的几何方程;采用粗寻根和精寻根两个步骤,并结合二分法对液桥形貌曲线进行求解。本发明方法更适用于高环境湿度条件下水溶性KDP晶体元件DPN修复过程液桥形貌的计算。

    一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法

    公开(公告)号:CN116408482A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310616295.4

    申请日:2023-05-29

    Abstract: 本发明一种确定KDP晶体表面缺陷全塑性域微铣削修复工艺参数的方法,涉及光学元件加工领域,为解决现有方法未建立多种铣削方式下的最大未变形切削厚度模型,且并未考虑表面缺陷对未变形切削厚度的影响的问题。包括如下步骤:步骤一、测量KDP晶体表面缺陷的深度;步骤二、选择球头微铣削修复工艺参数;步骤三、分别构建正铣、负铣,顺铣和逆铣四种铣削模式下的最大未变形切削厚度模型并计算;步骤四、调整修复工艺参数,至各个铣削方式的最大未变形铣削厚度均小于脆塑转变临界切削深度;步骤五、确定表面缺陷全塑性域修复工艺参数。本发明以最大未变形切削厚度模型分析结果为基础对KDP晶体全塑性域微铣削修复工艺参数进行确定,可提高修复表面质量。

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