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公开(公告)号：CN101093244B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200710112206.3
申请日：2007-06-21
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G01R31/31701 , G01R31/31727 , G09G3/006
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。在对驱动部进行动作测试时，由测试电路生成要提供给驱动部的测试信号。在测试电路中，老化控制电路能够根据从外部提供的时钟信号TESTCK生成上述测试信号。
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公开(公告)号：CN101093244A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710112206.3
申请日：2007-06-21
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G01R31/31701 , G01R31/31727 , G09G3/006
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。在对驱动部进行动作测试时，由测试电路生成要提供给驱动部的测试信号。在测试电路中，老化控制电路能够根据从外部提供的时钟信号TESTCK生成上述测试信号。
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公开(公告)号：CN110794598A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910693583.3
申请日：2019-07-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种在剥离被吸附于吸附面的面板时难以产生不良的面板的剥离方法、显示面板的制造方法以及捕捉治具。一种使吸附于吸附面(12A)的面板(10)从吸附面剥离的面板的剥离方法，面板的剥离方法经由以下工艺；覆盖工艺，在所述覆盖工艺中用具有捕捉面(22)的捕捉治具(20)来覆盖面板(10)，所述捕捉面(22)与面板(10)的一对面板中与吸附面(12A)相反的一侧的相反面(10B)隔着距离对置；剥离工艺，在所述剥离工艺中，向用捕捉治具20在被覆盖状态的面板(10)与吸附面(12A)之间提供液体，而使面板(10)从吸附面(12A)剥离；以及捕捉工艺，在所述捕捉工艺在通过剥离工艺被剥离的面板(10)附着于捕捉面(22)而进行捕捉。
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公开(公告)号：CN104204827B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201380018537.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/002 , G01R31/2635
Abstract: 本发明要解决的技术问题是在ESD测试的高电压符合检查和高电压通电检查中迅速并且准确地进行ESD测试检查。作为ESD测试检查装置(1)，具有：用于对一个或多个检查对象器件进行检查ESD耐性的ESD施加测试的ESD测试装置(10)；和用于诊断ESD施加电压波形的符合与否的诊断电路(5)。诊断电路(5)具有：连接在该ESD测试装置(10)的高电压输出端(探针(11))间的可变电阻(2)与分压电阻(3)的串联电路；和连接在该分压电阻(3)的两端间的作为发光单元的发光检验用LED(4)。
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公开(公告)号：CN104254911A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021965.2
申请日：2013-03-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67271 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 【课题】不进行库存的再编成，防止再编成引起的芯片移载时产生的芯片损伤。【解决手段】具有：分类数量管理最佳化运算单元(921)，其进行根据该特性数据来分配分类支出数量作为每个等级的分类数量的运算，使得不产生支出的芯片数量比最小基准数少的片；和分类单元(923)，其根据运算出的该分类支出数量来控制分类处理。
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公开(公告)号：CN103267628A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310024897.7
申请日：2013-01-23
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明涉及一种测定发光元件的发光特性的发光特性测定装置，其具有：光学积分器，其具有能够对从排列的多个发光元件输出的光进行受光的入射口，从所述入射口对从所述多个发光元件输出的所述光进行受光，将受光的所述光均一化；受光装置，其对由所述光学积分器均一化后的所述光进行受光；以及控制处理装置，其使所述多个发光元件择一地依次发光，并且与所述发光元件相对于所述光学积分器的所述入射口的位置相对应，对从所述受光装置依次获得的受光结果进行校正。
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公开(公告)号：CN103176115A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210558895.1
申请日：2012-12-20
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种光学试验装置，无论各芯片所对应的探针位置，能够使光量的计测条件均等，而使光量的测量值均等。其中，作为在发光器件例如LED芯片等的芯片(22)的光学特性计测中、使多个同時进行探针接触来计测光量时的光学性修正单元，具备如下：用于供给电源的接触探针(21)；在接触探针群的两侧，以在其以外遮挡扩散光为目的的用于取得同等计测条件的虚拟探针(21a)。
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